ロジャースRO 3003高周波回路基板

ロジャースRO 3003高周波回路基板

ロジャーズRO 3003のための陶磁器充填PTFE複合材料、それは高温で、10GHzで動作して、摂氏- 50度摂氏から150℃までの温度変化で、DKは3 ppm /摂氏に達することができます、RO 3003は高い誘電率周波数安定性を吸収して、広い周波数で鳴らされることができます。RO 3003ラミネートはまた、10 GHzで非常に低いDF（0.0013）を示しています。

RO 3000シリーズ積層体は、選択された誘電率（DK）に関係なく、一貫した機械的特性を有する回路材料である。これにより、設計者は、個々の層に対して異なる誘電率材料を使用する多層基板設計を開発することができる。また、RO 3000シリーズのうねつき誘電率は広い温度範囲で安定である。

メリット：

最小損失商業積層板

- DK ( 3.0から10.2 )の広い範囲で利用できる。

-ガラス強化の有無によりご利用いただけます

-低Z軸CTEはめっきスルーホールの信頼性を提供する

xとy方向の熱膨張は、銅と同じ17 ppm /程度です。それは安定性に良い。z方向の熱膨張は25 ppm／℃であり，pth安定性に良い。

RF/マイクロ波PCB応用

無線周波数（RF PCB）を有するPCBプリント回路基板は、PCB業界内でますます使用される技術である。

5GHz以上の高周波数のRF PCB。

マイクロ波基板は5 GHz以上の周波数で動作します。

RF PCBは、リモートコントロール（無線制御）セキュリティ、スマートフォン、センサーなどの異なるアプリケーションで使用されます。

新技術はこれらのRF応用をますます利用する。

これは、高品質の基準に従って製造を求め、アプリケーションに応じて右のRF材料を選択する。

ある材料の性質を知ることは重要である。正しい材料を選ぶことは、おそらくRF PCBの製造プロセスで最も重要な決定である。

アプリケーション：無線通信のためのパッチアンテナ、直接放送衛星、ケーブルシステムの上のデータリンク、遠いメートル読者、パワーバックプレーン、全地球測位衛星アンテナ、携帯電話通信システム-パワーアンプとアンテナ。

RO3003に関するより多くの技術的な情報を知りたいなら、どうぞ ロジャースRO 3003技術仕様をご参考ください。