ロジャースRor 4730 G3マイクロ波プリント回路基板

ロジャースは、アクティブアンテナアレイ、小さな基地局、4Gベーストランシーバ、ものデバイスのインターネットと新興5 G無線システムアプリケーションで現在および将来のより高い性能要件を満たすために、RN 4730 G3 UL94V - 0アンテナレベルのラミネートを開始しました。

この難燃剤（UL 94 V−0）RO 4730 G 3熱硬化性積層材料は、基地局アンテナ用途に対するロジャーズの長期にわたって信頼され、一般的な回路材料の導関数である。アンテナ設計者が好ましい0 . 3の低誘電率，10 Ghzでの±0 . 05のz方向誘電定数偏差がある。

RO 4730 G3ラミネート セラミック炭化水素材料と低損失について、それは、優れた受動相互変調性能（通常- 160 dbcより良い）を提供することができます。相互変調高感度HFアンテナは非常に魅力的である. RO 4730 G 3のプリント回路基板材料はPTFEの30 %より軽い, ＋280 ° C以上の高いガラス転移温度（TG）は，自動組立プロセスと互換性がある。−55℃の温度範囲では、Z方向の熱膨張係数は30.3 ppm／Cである。多層回路組立における電気めっきスルーホール構造の信頼性について. 加えて, の鉛フリープロセス抵抗 RO 4730 G 3ラミネート 材料はRO 4000 JXR材料より良い曲げ強さを提供することができます.

アンテナレベル回路用の新しいタイプの積層型ro4730 g 3の性能は，温度に対して安定である。この材料は、銅に匹敵する熱膨張係数（CTE）を有し、−50℃°Cから＋150℃までの温度範囲（10 GHzで＋26 ppm／c）の範囲で、誘電率のz方向の温度変化が極めて低い。同時に、RO 4730 G 3の高周波損失は非常に低く、損失係数は2.5 GHzで0.0023、10 GHzで0.0029である。

RO 4730 G3ラミネート材は、現在の4G、IOT無線装置のための実用的で費用効果がよい材料解決を提供します。そして、アクティブなアンテナ配列と将来の5 G無線装置のPCBアンテナ。右の材料と結合して、RO4730 G3の生材料は、価格、パフォーマンスと耐久性の最高の組合せを提供することができます。

従来のRF−4700積層体と互換性があり、RF−4700積層体の高温はんだ付けに特別な要求はない。この材料は、PTFEアンテナ材料に経済的な代替手段であり、設計者が高いコストパフォーマンスを達成するのを助けることができる。

RO 4700誘電体材料の樹脂システムは、理想的なアンテナ性能を達成するために必要な特性を有する。x軸とy軸の熱膨張係数は銅箔と同様である。熱膨張係数の良い適合は，pcbアンテナの応力を減少させる。RO 4700材料のガラス転移温度は280℃°C（536°°）より高く、Z軸CTEが低くなるので、優れた貫通孔メッキ信頼性が確保される。

難燃剤の添加によりRO4730 G3の損失はRO4730 JXRの損失より高かった。3.5 Ghzの周波数では，347 mil厚さのRO4730 G3の損失は、3.5 Ghz周波数でro4730 kxrの場合に比べて0 . 0009 db／cmで増加した。

コストアドバンテージ

5G及びIOT用高性能PCBアンテナ及びアクティブアンテナアレイ

4G、5G及びIOT高コスト性能、高性能PCBアンテナ及びアクティブアンテナアレイ用

RON 4730に関する詳細な情報について, どうぞ ロジャースRR 4730技術仕様をご参考ください。

ロジャースRR 4730技術仕様

IPCB導入

IPCBは中国で17年以上のRF PCB製造に特化した会社. 適切なRF材料がボードの性能にどの程度影響を及ぼすかを知っている .RFマイクロ波エネルギーレベルなどのパラメータ,動作周波数, 作動温度範囲,高周波PCB製造に適した材料を選択するとき、電流および電圧は非常に重要である. それらのRF PCB材料に慣れることは我々の仕事の1つです,参照のための材料リストの下でチェックしてください. 我々は、迅速な配達を確実にするために在庫の十分なそれらを持っている.我々の製品品質に対する自信は、我々の経験エンジニアからあります / 生産チーム, 彼らは、我々のQA部門と適任の製品を提供するために密接に協力します, 私達は私達の顧客から大きい親指を達成するために, しかし、より多くの繰り返し命令は、彼らの満足を話します. 品質はわが社の中心的価値である, 長期事業の質の重要性を知っている, 私たちと一緒にお客様に非常に多くの開発に心より感謝しておる。客様のおかげで、過去17年間の我々の能力と技術分野を改善しました.

RF /マイクロ波基板材料

ロジャースRR 450 B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870 / RO 4730等

Arlon / Isola /タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロンの材料も必要があります。

ハイブリッドPCB材料

ロジャースRR 450 B + FR 4 / RO 450 B + ITE 180 / RO 4003 C + FR 4 / ROO 3010 + FR 4 / ROR 3003 + FR 4 / ROR 3010 + FR 4等

無線周波数（RF）マイクロ波PCB応用

RFマイクロウェーブPCBs（プリント回路基板）は、家電／軍用／宇宙／高電力／医療／自動車／工業用ECTなどの様々な分野で使用される。

RF／マイクロ波PCB応用

無線周波数（RF PCB）を有するPCBプリント回路基板は、PCB業界内でますます使用される技術である。

5 GHz以上の高周波数のRF PCB。

マイクロ波基板は5 GHz以上の周波数で動作します。

RF PCBの起伏は、リモートコントロール（無線制御）セキュリティ、スマートフォン、センサーなどのさまざまなアプリケーションで使用されます。

新技術はこれらのrf応用をますます利用する。

これは、高品質の基準に従って製造を求め、アプリケーションに応じて右のRF材料を選択する。

ある材料の性質を知ることは重要である。正しい材料を選ぶことは、おそらくRF PCBの製造プロセスで最も重要な決定である。

表面仕上げ / エンジニアリング / ヘルツLF / 金めっき / フラッシュゴールド / 浸漬錫 / シルバーイマージョン / 電解金

能力：ゴールデンフィンガー/重い銅/ブラインドビア/インテンダンスコントロール/充填/カーボン・インク/バックドリル/カウンターシンク/深さ穴/半分メッキされた穴/プレスフィット穴/むき出しの青マスク/剥離可能なソルダーマスク /厚い銅/オーバーサイズ

材料：RO 450B／RO 3003／RO 303／RO 3006／RT／Duroid 5880／RT 5870／RO 4730及びArlon／Isola／Taconic／PTFE F4BM／Teflon材料等

2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

誘電率（DK）：2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2

アプリケーション：コンシューマエレクトロニクス/ミリタリー/スペース/アンテナ/通信システム/高出力/医療/自動車/産業/携帯デバイス/携帯電話/無線LANアンテナ/テレマティクスとインフォテインメント/無線LAN /コンピューティング/レーダー/パワーアンプ