ロジャースRO 4003 C PCB

ロジャースによって生産されるロジャースRO 4003 C PCB プリント基板 非常に成熟した製品, また、誘電率は変化していない. The PCB製造 プロセスの値は3です.48≒0.05と3.38≒0.05, と設計値は3です.66と3.55. 誘電率の周波数特性, したがって、実際のアプリケーション周波数に従って設計し、シミュレートする必要がある。

現在，中国ではetcなどが盛んに実施されている。ETCには、RSU沿道ユニットとOU搭載ユニットが含まれます。RSUは一般的に高速道路の有料ゲートの近くに設置され、主な機能は、位置検出および検出するためのものです。

rsuの位置精度を向上させるため，rsuの新世代はフェーズドアレイレーダ位置決め技術を採用している。rsuのrfトランシーバ部分は，基板材料の高損失係数，誘電率，厚み整合性を必要とするフェイズドアレイアンテナとして設計されている。高周波回路材料の世界有数のサプライヤーであるロジャースは、RSUユニットフェイズドアレイアンテナ設計のために、高いコストパフォーマンスと高性能を有する2つのPCB材料溶液を提供する。これらの中で、コスト効率の良いPCB積層体はRO 4350 Bであり、PTFE材料に電気的性能が近いガラスクロスで強化された炭化水素樹脂／セラミックフィラー系を採用し、その加工性はFR−4材料に類似している低損失PCB積層体はRO 4003 Cであり、ガラスクロスで補強されたカーボン水素樹脂/セラミックフィラー系を採用しているが、材料は臭素化されておらず、UL 94 V - 0認証を通過していない。

RO 4350 BのAMP 4003 C積層体の電気パラメータから、RO 4003 Cは損失係数と誘電率温度係数に関してRO 4350 Bよりよいです、しかし、それはUL証明を全く持っていません。したがって、損失のために高い必要条件でRSUアンテナのデザインで使われることができます;RO 450 Bの性能は従来のRSUフェーズドアレイアンテナの設計に適している。

まとめる, the RoC 450 BとRO 4003 C積層材 ロジャースによって生産された, 誘電率の高い安定性とバッチ整合性の厳密制御, RSU路側ユニットの異なる応用のアンテナ設計要件を満たすことができる.