テフロンPCB - F4B

使用するPCB材料 テフロンPCB, F 4 BMはガラス織布でラミネートされている, 接着フィルム, テフロン樹脂とポリテトラフルオロエチレン膜, 科学的手法と厳密な技術プロセスに従って. この製品は、電気的性能（広い範囲の誘電率）のF 4 Bシリーズに関して確かな利点を持ちます。低誘電損失タンジェント, 増加抵抗, とより安定したパフォーマンス)。

誘電率：2.20 2.55 2.65

局面（mm）：300 * 250 380 * 350 440 * 550 500 * 500

特別な次元のために、カスタマイズされたラミネートは利用できます。

ラミネート厚（mm）：0.25 0.50.8 1.0 1.5 1.5

テフロンPCBは、優れた特性のために通常のFR 4ボードを交換するために広く使用されています。耐候性、高断熱、高潤滑、非接着性および非毒性など。しかし、通常のFR 4ボードと比較して、テフロンPCBボードは、固体材料の中で最も小さな表面張力であり、いかなる物質にも付着せず、非常に小さい機械的特性を有する。摩擦係数はポリエチレンの1／5であり，ペルフルオロカーボン表面の重要な特徴である。また、フッ素系炭素鎖の分子間力が低いため、テフロンは粘着性がないので、テフロンPCBの製造工程では、基板表面に付着しにくい。

当社の利点

迅速応答、24時間オンラインサービス

2モック要件

多様な能力

利用できる速い混乱

実際のプロジェクト表示

誘電体dkは広く，df角度の接線値は低く，抵抗値は増加し，性能は安定である。

RF/マイクロ波 テフロンPCB アプリケーション

無線周波数（RF PCB）を持つテフロンPCBは，PCB業界でますます使用されている技術である。

RF - PCBは100 MHz以上の高周波で動作します。

マイクロ波基板は2 GHz以上の無線周波数で動作します。

テフロンPCBはリモートコントロール（ワイヤレスコントロール）セキュリティなどのさまざまなアプリケーション、スマートフォン,センサ等にで使用されます。

新技術はこれらのrf応用をますます利用する。

これは、高品質の基準に従って製造を求め、アプリケーションに応じて右のRF材料を選択する。

ある材料の性質を知ることは重要である. 正しい材料を選ぶことは、おそらく、1930年代の生産過程で最も重要な決定です テフロンPCB.