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高周波PCB

キャビティPCB

高周波PCB

キャビティPCB

キャビティPCB

製品名:キャビティPCB

材料:テフロン F4MB

品質基準:IPC 6012 Class2

誘電率:2.55

レイヤー:2層

仕上げ厚さ:1.5 mm

銅箔厚さ:ベース銅:0.5oz、仕上げ銅厚さ:1OZ

表面処理技術:浸漬銀

アプリケーション:電力分割器用キャビティPCB

Product Details Data Sheet

キャビティPCBはパワー分配器に用いられる。パワー分配器は、1つの入力信号のエネルギーを2つ以上のチャネルに分割して等しいまたは等しくないエネルギーを出力する装置である。また、複数の信号点を1つの作業点に組み合わせることもできる。コンバイナとも呼ばれる。電力分配器の出力ポート間はある程度の分離を保証しなければならない。電力分配器の主な技術パラメータは、電力損失(挿入損失、配電損失、反射損失を含む)、各ポートの電圧定在波比、配電ポート間の分離、電力容量、周波数幅などを含む。


キャビティPCBマイクロ波デバイスの特徴は体積が小さく、構造が簡単で、適用性が強いことである。同時に、キャビティプリント配線板はねじを締め付ける必要がないため、コストを削減し、量産しやすく、ねじなどのファスナーによる相互調整産物の発生を回避することができる。


電力分配器と結合器は最も一般的な最も標準的な高周波デバイスであり、方向性結合器などの結合器もそうだ。これらのデバイスは、電力分配、分流、アンテナまたはシステム内部からの高周波エネルギーを結合するために使用され、損失と漏洩は小さい。キャビティPCBボードの選択は、これらのデバイスが期待される機能を実現するために重要である。これにより、電力分配器/結合器/結合器を設計して処理する際に、キャビティPCB資料の効能がこれらの装置の最終バージョンにどのように影響するかを理解するのに役立つ。例えば、選択した板材の周波数範囲、動作周波数幅、電力容量を含む一連の異なる性能指標を制限するのに役立つ。


高周波シャント/結合器と結合器を設計、加工する場合、キャビティPCB資料の選択はいくつかの異なる基本資料特性に基づいて、誘電率数値、資料誘電率の連続性、環境要素(例えば温度)及び資料損失(誘電損失と導体損失を含む)の低減など、及び電力容量を含む。これにより、特定のアプリケーションのためにキャビティPCB資料を選択することは、高周波シャント/コンバイナまたはカプラの設計に成功するのに役立つ。

キャビティPCB

キャビティPCB

キャビティカプラは、要求された有線無線周波数信号を分配するために使用される。

空洞結合器の主目的は、要求に応じて制限された無線周波数信号を分配することである。キャビティ結合器は実際のニーズに合わせて設計できるカップリング損失を有している。これは、周波数帯域幅、小帯域補間損失、高アイソレーション、小さな定在波比、および美しい外観の特性を持っている。空洞結合器は、基地局結合、高電力信号結合、屋内配電システム等の長期かつ安定した領域に適している。キャビティカプラは、1つの光ファイバから光信号をいくつかの光ファイバに分割する構成要素である。それは受動光学部品の分野に属する。これは、通信ネットワーク、ケーブルテレビネットワーク、ユーザループシステムおよびエリアネットワークで使用することができる。

キャビティカプラは絶縁抵抗を持たないので、充填媒体は空気であり、放熱性は速い。その結果、比較的大きな電力に耐えることができ、最大容量は200 Wに達し、挿入損失はわずかである。

キャビティ結合器の周波数は通常800〜2500 MHzであり、結合度(dB)は5、6、7、8、10、15、20、25、30である。キャビティ電力分割器は、2つ、3つ、4つの電力分配器を有する。


1.400 MHz-500 MHz帯域の2、3電力分配器は、従来の無線通信、鉄道通信、450 MHz無線ローカルループシステムに使用されている。


2.GSM/CDMA/PHS/WLAN室内カバー工事は800 MHz-2500 MHz周波数帯の2、3、4マイクロストリップシリーズ電力分配器を採用する。


3.800 MHz-2500 MHz周波数帯の二空洞、3空洞、四空洞シリーズ電力分配器はGSM/CDMA/PHS/WLAN室内カバー工事に用いられる。


4.PHS/WLAN屋内カバレッジプロジェクトにおいて、1700 MHz-2500 MHzの周波数範囲の2キャビティ、3キャビティ、および4キャビティシリーズ電力分配器を使用する。


5.800MHz−1200 MHz/1600 MHz−2000 MHzの範囲内の小容量デバイス用のマイクロストリップ二分及び3分仕事器。


電力分配器はキャビティPCBを含む

電力分配器はキャビティPCBを含む

電力分配器は無線配電システムで広く使用されている。基地局の送信信号(Tx)を複数のアンテナに分配し,アンテナにより受信したパスワード(Rx)を基地局受信機に同時に送信することができる。

2種類の標準的な双方向電力分配器、Wilkinson PCBとキャビティPCBがある。

キャビティPCB電力分割器とWilkinson PCB電力分割器の特徴

キャビティPCB電力分割器は、一般的に、入力50Ωインピーダンスを25Ω(異なる導体および外部導体を使用)に変換する同軸構造である。その結果、25Ωインピーダンスは、2出力50Ωの並列インピーダンスと良く整合される。

Wilkinson PCB電力分配器は、通常、出力ポート間に1/4波長インピーダンスが70.7 . 5åのストリップ線路と,100åの抵抗器からなるマイクロストリップ構造で設計されている。


挿入損失は無線配電系統設計の天敵である。キャビティの電力分配器の内部導体は真鍮で作られ、表面は銀でメッキされ、シェルは銅またはアルミニウムで作られ、空気媒体が使用される。マイナー損失(超伝導体を除く)を持つ伝送線路と考えられる。通常、0.05 dB以下であるが、このようなわずかな挿入損失を試験するのが困難であるため、通常0.1 dBとマークされる。マイクロストリップ電力分割器はマイクロストリップ設計を採用し、固有損失は0 . 3〜0 . 5 dbである。これは重要ではありませんが、結果は、複数のパワー分周器を蓄積した後に実質的です。


キャビティPCBシステムの信頼性と安全性のために、マイクロストリップパワースプリッタの場合、ケーブルまたはアンテナが破損した場合、スプリッタの開放回路または短絡を引き起こすことがある。しかし、出力の間の隔離のため、1つの腕の問題は、他の腕に影響を及ぼしません。しかし、TX信号が反射され、TX信号がRX信号よりも多く倍大きい場合がある。マイクロストリップは小さいサイズを必要とし、その抵抗定格電力も小さく、一般的に100 mWであるので、RX信号を消費することには問題はないが、回路(アンテナ、ケーブル)が開いているか短絡したとき、反射されたTX信号はこの脆弱な抵抗を焼き尽くすのに十分である。一旦抵抗器が燃やされるならば、電力分配器は代表的に働きません。一方、キャビティパワーディバイダは、燃焼抵抗がないので、開回路または短絡回路の問題を解決すると、直ちに正常な動作を再開することができる。


PCB設計プロセスの終わりに、無線周波数干渉遮蔽キャビティを使用するかどうかが決定される。そして、それはしばしば遮蔽空胴に加わる十分なスペースがないようにする。


の特定のアプリケーションの キャビティPCB, 上記の問題を慎重に考慮することで、最も適切で経済的な遮蔽形態を選ぶことができる. 別の4面シールドキャビティは、追加のアプリケーション要件のために選択することができます. フィンガースプリングカバー付きの4面シールドシールドは、すべての4つの側面にフェンスがあります. 半田付けで, はんだ付け, またはスルーホールリフローはんだ付け, これらのフェンスとPCBの縁にある一連のピンは、キャビティを PCBボード. フィンガーばねカバーは、この種の空胴. フェンスの高さが指ばねを収容するのに十分高いならば, 次に、指ばねカバーは、取り外し可能なカバーの中で最高の選択です. 指ばねの大きさ, 標準的な高さまたは低いプロフィールのような, 必要に応じて生産することができる. 外側の指のスプリングを置くのに十分なスペースがフェンスの外にあるならば, 内部の指ばね. Moreover, 反対側に同一の形態を有する外側フィンガばねと内側フィンガバネとを混合し使用することができる.


私たちの日常生活の中で、電子機器や無線周波数のアプリケーションが遍在しています。様々な規制機関の規制と指令は日々変化している。キャビティPCBと隣接する回路上の独立成分間の放射干渉を考慮することは重要ではない。放射妨害波の遮蔽は他の製品設計因子とみなすべきである。初期の電磁両立性テスト要件を満たすために、PCBレイアウト修正と装置再設計の高価なコストを避けるために、それを早めに見ることは、最高です。考慮する必要がある他の問題は、製品テスト、生産の間の遮蔽、RoHS規則と経費などのさらなる管理命令を含みます。


キャビティフィルタ業界, データ出力を監視する, etc., またはシグナルをシャントする, 多くの製品が追加されます キャビティPCB 結合のためのアントポートの結合線は特定の結合値- 35 dbに達する。結合指数要件が実質的であるとき、間の結合線 キャビティPCBの中心極は非常に長く、または非常に近い。 しかし、宇宙構造の制限のため、それが望まれるキャビティPCB は小さくなる。それで、達成される結合は複雑だ。特に低周波数のフィルタだ。

製品名:キャビティPCB

材料:テフロン F4MB

品質基準:IPC 6012 Class2

誘電率:2.55

レイヤー:2層

仕上げ厚さ:1.5 mm

銅箔厚さ:ベース銅:0.5oz、仕上げ銅厚さ:1OZ

表面処理技術:浸漬銀

アプリケーション:電力分割器用キャビティPCB


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