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高周波PCB

ロジャースRO 3006 マイクロ波PCBボード

高周波PCB

ロジャースRO 3006 マイクロ波PCBボード

ロジャースRO 3006 マイクロ波PCBボード

製品名称:ロジャーズRON 3006高周波PCB

材料:ロジャースRO 3006

レイヤー:2 L

誘電率(DK): 6.5

誘電体厚さ:0.635 mm

熱伝導率

銅箔厚さ:ベース0.5 oz

仕上げ厚さ:0.7 mm

表面処理技術:浸漬金

トレース/間隔:4ミル/ 4ミル

アプリケーション:パワーアンプPCB、RFカプラーPCB、コストに敏感な航空宇宙PCB

Product Details Data Sheet

実際のプロジェクト表示

RO 3006高周波回路材料は、市販のマイクロ波およびRFID用途に使用されるセラミック充填PTFE複合材料である。


ロジャースRO 3006 PCBとロジャースRO 3010 PCB

ロジャースRO 3006 PCBとロジャースRO 3010 PCBは市販のマイクロ波とRF用途に適したセラミックフィラーとのPTFE複合材料である。製品のこの家族は、競争価格で異常な電気的で機械的安定性を提供することができます。

Rogers RO 3006 pcbとRogers RO 3010 PCBは温度変化による優れた誘電率安定性を有し,室温近くのPTFEガラス布材料の誘電率ステップ現象が除去される。加えて、RO 3006及びRO 3010は、それぞれ、0.0020及び0.0022である10 GHzで非常に低い誘電損失を示す。

RO 3003と比較して、それはより高い誘電率(6.15)を持ちます。


アプリケーション:パワーアンプPCB、RFカプラーPCB、コストに敏感な航空宇宙PCB

関連製品:パワーアンプPCB、RO 3006 PCB、RO 3010 PCB、ロジャースRO 3006 PCBとロジャースRO 3010 PCB


ロジャース3000対FR 4




製品名称:ロジャーズRON 3006高周波PCB

材料:ロジャースRO 3006

レイヤー:2 L

誘電率(DK): 6.5

誘電体厚さ:0.635 mm

熱伝導率

銅箔厚さ:ベース0.5 oz

仕上げ厚さ:0.7 mm

表面処理技術:浸漬金

トレース/間隔:4ミル/ 4ミル

アプリケーション:パワーアンプPCB、RFカプラーPCB、コストに敏感な航空宇宙PCB


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