高周波PCBボード2

我々が使用した材料ロジャースRO 3003用セラミック充填PTFE複合材料,高温で良い,10 GHzで動作することと温度変化範囲： -50 ℃～ +150 ℃,DKは届くことができます。RO 3003は高誘電率周波数安定性を持ち、広い周波数で使用できる.RO 3003ラミネートはまた、10 GHzで非常に低いDF（0.0013）を示しています。

RO 3000高周波回路材料は商用マイクロ波および無線周波数応用のためのセラミック充填ポリテトラフルオロエチレン複合材料である.

範囲は競争価格で優れた電気的、機械的安定性を提供するように設計されています。

RO 3000シリーズ積層体は、セラミック充填ポリテトラフルオロエチレンベースの回路材料です。どんな誘電定数が選択されても、それらの機械的特性は一貫性がある。これにより、設計者は、反りや信頼性の問題なしに、各層に異なる誘電率材料を有する多層基板設計を開発することができる。

RO 3000は17 ppm／OCのx軸及びy軸上にCTEを示し、膨張係数は銅の膨張係数に一致し、材料は寸法安定性が良好であり、典型的なエッチング収縮（エッチング及び焼成後）は0.5ミル／インチ未満である。z軸cteは24 ppm／dec°cであり，過酷な熱環境でも優れためっきスルーホール信頼性を提供している。RO 3003ガンマとRO 3035ガンマは、比誘電率と温度の関係が非常に安定している（図1）。

RON 3000シリーズの積層体は、標準的なポリテトラフルオロエチレン（PTFE）回路基板の製造技術を使用して、プリント回路基板に製造されることができる。RO 3000ラミネートは、ISO 9001認証システムの下で製造されます。

アプリケーション：自動車レーダーPCB、RFカプラーPCB、コストに敏感な航空宇宙PCB、GPSアンテナPCB

RF／マイクロ波PCB応用

無線周波数（RF PCB）を有するPCBプリント回路基板は、PCB業界内でますます使用される技術である。

RF - PCBは100 MHz以上の高周波で動作します。

マイクロ波基板は2 GHz以上の無線周波数で動作します。

RF PCBの起伏は、リモートコントロール（無線制御）セキュリティ、スマートフォン、センサーなどのさまざまなアプリケーションで使用されます。

新技術はこれらのrf応用をますます利用する。

これは、高品質の基準に従って製造を求め、アプリケーションに応じて右のRF材料を選択する。

ある材料の性質を知ることは重要である。正しい材料を選ぶことは、おそらくRF PCBの製造プロセスで最も重要な決定である。

IPCB利点

1. クイックレスポンス,24Hオンラインサービス

2. MOQ要件なし

3.多様な能力

4.生産速さ