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高周波PCB

ロジャース4003

高周波PCB

ロジャース4003

ロジャース4003

素材:ロジャース4003

ロジャーズ4003誘電率:3.38

レイヤー材料:RO4003 + RO4450F

ロジャース4003の厚さ:0.508 mm(20ミル)

仕上げ厚:2.0 mm

ロジャース4003基板銅箔厚さ:17&エム

仕上げ銅箔厚さ:1OZ

表面処理技術:浸漬金

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

トレース/スペース:6ミル/ 6ミル

特徴:ロジャースPCB、TG 280高温耐性PCB

Product Details Data Sheet

ロジャース4003 炭化水素及び充填セラミックスから主に構成される. ロジャース4003 誘電率は3.55です. ロジャース4003 市販の高周波PCB材料は安定性と整合性が良い. ロジャース4003 材料は4000系, それで、それは押されることができます ロジャース4003 vs FR 4. ロジャース4003 PREREGはRO 4450Fを推奨する.


ロジャース4003はハイペルエムマイクロ波PCBエムアクセルエム様々なアプリケーション環境に応じて動作周波数。一般に30 GHz以下で使用される. パフォーマンス ロジャース4003 PCBは比較的安定している. また、製品設計によって許容される損失にも依存する. シミュレーション評価はロジャースの特別ソフトウェアMWI 2018を通して行うことができる.


ロジャースは、材料技術分野の世界的リーダーです。その製品は、最も厳しい技術的な要件で高周波および高信頼性アプリケーションをカバーします。マイクロ波通信,5G、軍事レーダで広く使用されている。さまざまなアプリケーションのさまざまなオプションを満たすためにから選択するさまざまなパフォーマンスプレートがあります。


ロジャース4003材料:高周波性能

マイクロ波無線周波数回路、整合回路網、および特定インピーダンス伝送線路設計に必要な特性で、RO4000のPCB材料シリーズとロジャース4003 Cは工業的に高周波性能をリードしている。

その中で、ロジャース4003 C熱硬化性積層体は、低加工コストと低損失でFR - 4に代わるより良い性能とより高い信頼性である。FR - 4処理技術と互換性がある無鉛はんだ付けプロセスを使用できます。小さな基地局、アンテナシステム、インターネットのようなアプリケーションに非常に適しています。


ロジャース4003高放熱能力

ロジャースボードの低コスト92 mlシリーズのPCB材料ラミネートはZ -熱伝導率(2.0 W / MK)をFR - 4の10倍である。そして、それは熱板特性を放熱するために全部の板を必要とする多層プリント回路基板(PWB)アプリケーションのために高い熱伝導を提供することができます。

さらに、RO 4000シリーズのPCB材料製品は、2.55~6.15の誘電率および低いZ軸熱膨張係数を提供して、従来のPTFE材料より良い熱処理能力を有する。それらの中で、RO 4835の仮積層材は、従来のPTFE材料より10倍高い耐酸化性を有する酸化防止剤を添加しており、標準的なラジオ周波数熱硬化性材料より高温および耐酸化性の高い安定性を必要とする用途に適している。


ロジャーズ4003価格:低処理費

RO4000シリーズpcb材料は,高い加工性と低加工コストを有し,高い信頼性用途の費用効果の高い解決策である。FR - 4処理技術(PCB多層基板構造を含む)と鉛フリーはんだ付けプロセスと互換性を持つ。

TMMシリーズのPCB材料は標準的なPCB基板処理手順を使用でき、明らかな処理効果を有するそれは化学試薬に抵抗して、製造と配置プロセスで損害を持ちません。高信頼性リボン線とマイクロストリップライン応用のための理想的な選択である。


ロジャース4003高機械

RO4000シリーズpcb材料は,優れた機械的性質とクリープ流と冷たい流れに対する抵抗性を有する熱硬化性マイクロ波積層体である。

RO 3000積層体は、異なる誘電率の下で安定で一貫した機械的性質を有する。多層基板の設計においては,異なる誘電率をもつ材料を,曲げ及び信頼性の問題なしに異なる層に使用することができる。それらの中で、ro 3003はまた、商業的なグレード材料の間で0.0013(@10 GHz)の最も低い損失を有する。そして、それは大量生産に非常に適している。


ロジャース4003

ロジャースRO 4003C PCBは、ガラス布で補強された特許を受けた炭化水素樹脂システム/セラミックフィラーです。その電気的性質はptfe/ガラス布材料に非常に近接し,その加工性はエポキシ樹脂/ガラス布材料と同様である。この材料は、異なる構造を提供することができる。RO 4003C PCBは、2つの異なるタイプのガラスクロス1080および1674を有する。

ロジャースRO 4003 CのPCBは、標準的なエポキシ樹脂/ガラスクロス加工技術を採用することができますが、厳密に制御された誘電率と損失を提供しながら、その価格は、従来のマイクロ波材料のそれの一部です。特殊材料によるptfeのスルーホール処理の工程も必要ではない。

アプリケーション PCBロジャースRO 4003C

信頼性の高い航空宇宙,様々な代表的で非従来型のマイクロ波,RF応用

ロジャース4003 PCBスタック

ロジャース4003 PCBスタック

ロジャーズ4003 VS 4350

RO 4350B ロジャースのRO 4003 Cは非常に成熟した製品である. の誘電率 ROC 4350 B とは異なります. 製造工程値は3である.48≒0.05と3.38≒0.05, それぞれ. 設計値は3です.66と3.55. 誘電率は周波数によって変化する, したがって、実際の適用頻度に応じてシミュレーションを設計する必要がある. 材料特性はデータテーブルROT 4000シリーズ高周波回路基板材料と呼ぶことができる.

RO 4003 C炭化水素セラミックスはRO 4350B炭化水素セラミックスのRFモジュール設計を直接置き換えることができない。DKとDFロジャース4003とRO 4350Bは矛盾している。直接置換は50オームマイクロストリップ線幅の変化と出力損失の増加につながる。ボードが完全に取り替えることができる前に、RO 4003Cの誘電定数と挿入損失に基づくソフトウェア・シミュレーション設計修正は必要です。

ロジャーズは、蘇州東部、中国で製造されたRO 4003 CとRON 4534ロプロ銅クラッドシート材料の詳細な内部認証を完了しました。識別は、電気的、機械的及び熱的試験を含む。蘇州で製造された材料の試験性能と品質パラメータは既存の仕様に従っていることを確認できた。したがって、RON 400 CとRO 4534の0.5オンスは、蘇州、中国の製造工場でロジャースが製造した材料を使用して出荷することができます。

ロジャース4350及びロジャース4003の電気的パラメータからは、損失要因及び誘電率温度係数に関してロジャース4350 Cが優れている。

ROC 4350 B UL認証, Rot 4003はそうではありません. したがって, UL認証を必要とするプロジェクト, ROC 4350 B 推奨. ロジャー4003 Cは、埋め込まれたボードをご利用いただけます. 詳細は ロジャース4003データシート

ロジャース4003データシート

ロジャース4003データシート

RO 4003Cは、特許を受けたガラスのファブリック強化された炭化水素樹脂システム/セラミック充填材がロジャースによって紹介されます。その電気性能はptfe/織物ガラス織物材料に非常に近い,その加工性はエポキシ樹脂/ガラス織物材料に類似している。ロジャース4003は、従来のマイクロ波材料のそれの一部である価格で、厳密に制御された誘電率および損失を提供し、特別な事前メッキまたは操作手順を必要としない。それは非常に低い誘電損失とRO4000シリーズで最も安定した製品の一つです。

マルチチャネル24 Gの車両の流れ監視レーダーは、複数の送受信を可能にし、位置データの4つ以上のセットを提供し、位置情報をより正確になり、各レーンのトラフィック統計をより正確になります。rogers 4003は高周波板に使用され,コストを低減でき,アンテナ利得が高く,高周波回路のシステム損失が低く,製品性能が向上し,多チャンネル監視レーダの監視範囲を改善できることが推奨される。

アンテナユニットにロジャース4003マイクロ波板を使用することにより、損失を低減し、アンテナ利得を向上させることができる。ロジャース4003の誘電損失は0.0027である。MWI 2018のソフトウェアによって計算された0.5 Mの厚さのロジャース4003のPCB板を使用して、24 Hz周波数での全体的な損失は約19.8 dB / m、誘電損失は9.26 dB / mであり、導体損失は10.6 dB / mである。

通信装置にロジャース4003を使用することにより、伝送損失を低減することにより、受信利得を増加させ、システムノイズを低減し、送信電力を増加させることができ、全体として通信ユニットの良好な性能を確保することができる。

ロジャース4003は、誘電率が3.38であり、誘電損失が0.0027であり、これは24 GHzのレーダ帯域応用のための低損失要件を満たしている。


ロジャース4003は商業的な高周波PCBで使われます。

素材:ロジャース4003

ロジャーズ4003誘電率:3.38

レイヤー材料:RO4003 + RO4450F

ロジャース4003の厚さ:0.508 mm(20ミル)

仕上げ厚:2.0 mm

ロジャース4003基板銅箔厚さ:17&エム

仕上げ銅箔厚さ:1OZ

表面処理技術:浸漬金

ソルダーマスク/シルクスクリーン:緑/白

トレース/スペース:6ミル/ 6ミル

特徴:ロジャースPCB、TG 280高温耐性PCB


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