LEDボード用の片側アルミニウムベースPCB

片面アルミニウムベースのPCBは、アルミニウム、絶縁層および銅という3層に分かれています。アルミニウムは放熱用、絶縁層は熱伝導、銅は電気を伝導する。

一般に, 片面のアルミニウムベースのPCBの片側は、回路で印刷される。そして、他方は滑らかな無線回路です. 最も一般的なアルミニウムベースのPCB 市場では片面アルミベースのPCBは、ほとんど街灯です 。アルミニウムベースのPCBは、蛍光灯、アルミニウムベースのPCB、スポットライトアルミニウムベースのPCB、アルミニウムベースの高出力PCB等に使われる。上側が回路だ。そして、下側は、熱放散効果を達成するためにシェルまたは熱伝導性接着剤と接続される。片面アルミニウムベースのPCBは、以前のFR 4とPCBガラス繊維PCBより、良い放熱、良い柔軟性を持つ。

片面アルミニウムベースのPCBの厚さは1.0 mm、1.2 mm、1.5 mm、1.6 mm、2.0 mm、3.0 mm、5.0 mmなどだ。片面アルミニウムベースのPCBの描画生産は、一般的に比較的単純であり、これは直列/並列/直列・並列に分割することができる。

Single sided アルミニウムベースのPCB

アルミニウムベースのPCB 構造

金属基地

アルミニウム基材，lf，l4m，li 12アルミニウム材料を使用し，膨張強度は30 kgf／mm 2，伸びは5 %である。アメリカンベージュアルミニウムベースは、4つのタイプに分けられます：1.0、1.6、2.0と3.2 mm。そして、アルミニウムモデルは6061 T6または5052 H34です。パナソニック電気、住友R - 0710、R - 0771、ALC - 1401、ALC - 1370と他のモデルは、アルミニウムベースの厚さ1.0～3.2 mmの銅ベースの銅のPCBです。

絶縁層

それは通常、50〜200 umの絶縁に使用されます。それがあまりに厚いならば、それは金属ベースで短絡を絶縁して、防ぐことができます、しかし、それは熱放出に影響を及ぼします;それがあまりに薄いならば、それはよりよく熱放散することができます。しかし、金属芯と構成要素リードの間で短絡を引き起こすのは簡単です。

絶縁層（または半硬化片）は、陽極酸化され絶縁されたアルミニウムPCB上に配置され、表面上の銅層は、積層後に一緒に強固に接合される。

明らかに、アルミニウムベースのプリントPCBのサイズは、絶縁材料のそれよりはるかに安定である。30℃から140℃～150℃まで、アルミニウムベースのプリントPCBとアルミニウムサンドイッチPCBの寸法は、2.5～3.0 %です

その他の理由

アルミニウムベースのプリント基板はシールド効果を持ち、脆いセラミック基板を取り替え，表面実装技術を使いやすくし，プリント基板の実際の有効面積を減らし，ラジエータなどの部品を置き換え，耐熱性や製品の物性を向上させ，生産コストと労力を低減する。

パフォーマンス アルミニウムベースのPCB

（1）放熱性

現在、多くの両面PCB及び多層PCBは高密度、高出力、及び熱放散を有する。従来のFR 4やCEC 3などのプリント基板としては、熱伝導性の悪い絶縁体、層間絶縁があり、熱を放出できない。電子機器の局部加熱は除外できず、電子部品の高温破壊につながる。アルミニウムベースのPCBはこの放熱問題を解決できる。

（2）熱膨張

熱膨張と冷間収縮は材料の共通の性質であり，異なる物質の熱膨張係数は異なる。アルミニウムベースのプリント基板は，プリント基板上の成分の熱膨張と冷間収縮を緩和し，機械及び電子機器全体の耐久性及び信頼性を向上させるために，放熱の問題を効果的に解決することができる。特にSMT（表面実装技術）熱膨張と冷間収縮の問題を解決した。

（3）3次元寸法安定性

分類 アルミニウムベースのPCB

アルミニウムベースの銅クラッドPCBは3つのカテゴリーに分けられる。

一つは汎用アルミニウムベースの銅張PCBであり，絶縁層はエポキシガラス布接着シートから成る。

もう1つは、高放熱性のアルミニウムベースの銅クラッドPCBであり、絶縁層は、エポキシ樹脂または熱伝導率の高い他の樹脂からなる。

第3は高周波回路用のアルミベースの銅張PCBであり、絶縁層はポリオレフィン樹脂またはポリイミド樹脂ガラスクロス接着シートからなる。

アルミニウムベースの銅クラッドPCBと従来のFR - 4銅製PCBの最大の違いは放熱性にある。アルミベースの銅基板と比較して、厚さ1.5 mmのFR−4銅製PCBの熱抵抗は20〜22℃であり、後者は1.0〜2.0℃である。