セラミック基板 3

セラミックベースPCBは、一種の プリント回路基板だ。伝統的なFR - 4またはアルミニウム基板とは異なります。熱膨張係数は半導体と耐熱性に近い。高カロリーの製品（高輝度LED、太陽エネルギー）に適しています。そしてその優れた耐候性は厳しい屋外環境に適している.

セラミック基板 PCB 特徴：

構造：シリコンウエハ（窒化アルミニウム）に近い優れた機械的強度、低反り、熱膨張係数、高硬度、良好な加工性、高次元精度

気候：高温多湿環境、高熱伝導率、耐熱性、耐食性、耐摩耗性、耐紫外線、黄変

化学：鉛フリー，非毒性，化学安定性

電気的性質：高絶縁抵抗，容易なメタライゼーション，回路グラフィックスとそれの間の強い接着

市場：豊かな材料（粘土、アルミニウム）、製造しやすい、低価格

PCB材料の熱特性の比較:

ガラス繊維基板（従来のPCB）：0.5 W / MK、アルミニウム基板：1～2.2 W / MK、セラミック基板：24W / MK

材料の熱伝導率（単位：W / MK）

樹脂：0.5、アルミナ：20～40、炭化ケイ素：160、アルミニウム：170、窒化アルミニウム：220、銅：380、ダイヤモンド：600

セラミック基板プロセス分類

薄膜、厚膜、低温共焼成多層セラミック（LTCC）に分けることができる

薄膜プロセス( DPC ) :精密制御素子設計(線幅・膜厚)

厚膜：熱放散と耐候性を提供する

低温焼成焼成多層セラミック（HTCC）：ガラスセラミックスは低焼結温度，低融点，高導電性の特性を有し，多層セラミック基板を実現するために貴金属で共焼成することが可能であり，多層構造セラミック基板を実現することができる。

LTCC：いくつかのセラミック基板を積層し、受動部品および他のICを埋め込む。

ALNとアルミナの特性を比較した。

アルミナ：材料を入手しやすく，低コスト，簡単なプロセス，熱伝導性が悪い

窒化アルミニウム：材料は入手できず、コストが高く、プロセスが難しく、熱伝導率が良い