ステップスロットPCB

科学技術の進歩に伴い，電子製品は生活の中で不可欠な生活必需品となり，pcbは電子製品の重要な部分である。近年、人々は電子製品のためにますます多くの機能要件を持っています。一般的に、PCB上に特殊機能デバイスやシンクデバイスの設置を容易にするために、PCB上のPCBステップスロットを設定することがしばしば必要である。PCBステップ溝は、製品の高出力放熱の重要な部分であり、業界で広く使用されている。

現在、PCBラダー溝を作るには主に2つの方法がある

一つは，制御深さミリングの製造方法である。この製造方法は深さを制御することが困難であるだけでなく、特定のライン層に深さのミリングを制御することは困難であり、設計要件を満たすことができず、溝の底部でグラフィックスを作ることができない。

もう一つはガスケットを充填または埋め込むことである。この製造方法は積層キャビティ現象が現れやすい。これは、積層工程の間、鋼板がPCBステップ溝内の空気の一部を押し出し、所定量の押し出し圧力となり、ガスケットの変位、スロットの縁部でコアプレートと半硬化シートとの間の穴あけ、ガスケットを取り出した後に空洞を形成することに起因する。この種のキャビティは、PCBの信頼性を低下させ、ホール位置の金属回路が露出し、応力の下で層が割れやすい。

ステップスロット PCB

ステップスロットPCB, 顧客要件に応じた仕様, ステップスロットまたはステップホールを作ることができます.

IPCB社は、高精度のシングル、両面、多層プリント回路基板の製造に特化したハイテク企業です。生産層の数は1〜70層，小開口は0 . 075 mm，線間隔は1.5ミル（0.03mm）である。同社の製品は広く航空宇宙PCB、通信PCB、光電PCB、産業用制御PCB、機器PCB、自動車のPCB、家電製品のPCBのすべての種類で使用されます。IPCBは“顧客の最初の、インテリジェンスベースの、エンタープライズとウィンウィン”のビジネス理念に固執し、顧客の品質ポリシー、品質第一、フル参加、継続的な改善、および卓越性の追求。それは常に“高速速度、安定した品質、優先価格、完璧なアフターサービスを”新しいと古い顧客に与えるために付着する。IPCB（株）はサポートと顧客の大多数の信頼を獲得している。