精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
The 6層PCB つの層の導電性材料から成る. つの追加信号層の間に4層のPCBと2つの平面からなる. 典型的な6層プリント回路基板は2つの内層からなる, つの外側の層と2つの内側の層, 力と地上用のもの. そのような設計は、電磁干渉を改善し、低速及び高速信号のためのより良いルーティング・オプションを提供する. 二層表面層は低速信号伝送を助ける, つの内部層が高速信号を助ける間.
6層PCB
6層のPCBの正しいスタッキングは、その性能をより完全にすることができます。無線周波数装置の異なるタイプの使用のために、それは効果的にEMIを抑制することができて、多重間隔コンポーネントを含むことができます。デザインのどんなエラーもPCBの完全なパフォーマンスに影響を及ぼします。それでは、どのようにPCBの完璧なパフォーマンスに完全なプレイを与えるために設計する必要があります？
まず、設計する前に、PCBが必要とする接地、電力、信号機の数を分析し、解決する必要がある。接着層は、積層体に対してより良い遮蔽を提供するので、任意の積層体の重要な部分であり、外部シールド缶の必要性を低減する。
配線のための小さなフットプリントで高密度回路基板を計画する場合は、4つの信号層、接地層、および電力層をインストールすることができます。高密度回路基板では、無線信号とアナログ信号の混合が用いられる。信号層／接地／電力層／接地／信号層／接地層の重ね合わせ法は，内部信号と外部信号層を分離し，内部信号と外部信号の両方を有する。フロア.この積層設計により、内部信号層におけるEMIの混合を抑制することができる。AC電源と接地面が優れたデカップリングを提供するので、積層設計もRF装置にとって理想的である。
高密度PCB
多くの高感度回路でプリント回路基板を作りたいならば、このようにスタックを選ぶのがベストです：信号/パワー/ 2信号/地面/信号。これらの信号は、外部層の低速信号から分離される。このシールドは、また、異なる周波数またはスイッチング速度の信号ルーティングを可能にするインナー層で行われます。
プリント回路基板
接地／信号層／電力／グラウンド／信号層／グラウンドのスタックは，強い放射源近くの回路基板上に完全に展開される。このスタッキングは、効果的に電磁干渉を抑制することができ、また、ノイズの多い環境で使用される回路基板に適している。
その6層のPCB設計はいくつかの先進の電子回路の共通の特徴となり、電子メーカーの間で人気があるので、その特定の利点は何ですか？
Six-layer PCB設計
それらの多層設計のために、それらは他の回路基板と比較して比較的小さい。6層PCBスタッキングの設計には、多くの計画が必要であり、詳細に誤差を減らし、高品質な構造を確実にすることができる。現在、回路基板の適用性を確保するために、種々の試験及び検査技術が一般的に用いられている。
小型プリント回路基板は、軽量回路を使用することによって達成される。そして、それはプリント回路基板の全体重量を減らすのを助ける。単層または2層のPCBとは異なり、6層のPCBは複数のコネクタなしでコンポーネントを相互接続することができる。
6層回路基板は保護材料と異なるプリプレグを接合することによって作られた複数の絶縁層で構成される。これにより、これらのPCBの耐久性を向上させることができる。
6層プリント基板は優れた電気的性能とコンパクトな設計を有し，これは高速かつ高容量を効果的に保証できる。
