PCB技術 - PCB基板技術ディッププラグイン検出AOIステップ

2列直挿パッケージは、2列直挿パッケージ技術とも呼ばれる。これは、図1.のディップ動作中に二重インライン形式でパッケージ化された集積回路チップを指す プリント配線板ボードメーカー PCBA。現在, ほとんどの小型集積回路はこの実装方法を使用する, ピン数は、一般に100を超えないディップパッケージのCPUチップは2.行のピンを有する, ディップ構造でチップソケットに挿入する必要がある, または、半田付け穴と幾何学的配置と同じ数のプリント配線板ボード上に直接はんだ付けを行う.

DMTパッケージ化されたチップは、慎重に挿入されなければならなくて、SMT技術者によって取扱いの間、ピンに損害を避けるためにチップ・ソケットから取り除かれなければなりません。ディップパッケージ構造形態は：多層セラミック二重インラインディップ、単層セラミック二重インラインディップ、リードフレームディップ（ガラスセラミック封止タイプ、プラスチックカプセル化構造タイプ、セラミック低溶融ガラスカプセル化タイプ）待機します。

DIPプラグインチップ加工後の溶接はSMTチップ加工後のプロセス（特殊な場合を除く：プラグインプリント配線板ボード). 処理フローは次の通りである。

PCBコンポーネントの前処理

前処理ワークショップのスタッフは、BOM材料リストに従って材料リストの材料を拾い上げ、材料モデルと仕様を注意深くチェックし、サインし、モデルに従って製造前に前処理を行い、自動バルクコンデンサクリッパーとトランジスタを使用して機械を自動的に形成します。自動ベルト成形機及び加工用成形装置

必要:

（1）調整された部品ピンの水平幅は位置決め穴の幅と同じでなければならず、許容範囲は5 %未満である。

（2）部品ピンとPCB回路基板パッドとの距離は、あまり大きくない。

（3）顧客が要求する場合には、PCB回路基板のパッドを持ち上げるのを防止するために、機械的支持を行うための部品を形成する必要がある。

ペースト高温接着紙、PCBボードに入る-貼り付け高温接着性の紙、および錫メッキスルーホールとその後半田付けされる必要がありますコンポーネントをブロックします

ディッププラグイン処理スタッフは静電気を防止するために静電気バンドを装着しなければならず、部品BOMリスト及び部品番号マップに従ってプラグイン処理を行う。SMTパッチ処理演算子は、プラグを入れるときに注意しなければなりません。ミスや脱落が起きる

挿入されたコンポーネントについては、オペレータは、コンポーネントが誤っているかなくなっているかどうかチェックするために主にチェックしなければなりません;

プラグインに問題がないPCBボードについては、次のステップは、ウェーブはんだ付け装置を通して、すべての丸い自動PCB回路基板のはんだ付け処理を行うための波はんだ付け、および企業のコンポーネントです

高温粘着テープを取り外して検査を行う。このリンクにおいて、主要な目視検査は、はんだ付けされたPCBボードがはんだ付けされているかどうか観察することである

完全にはんだ付けされていないPCBボードのために、修理をはんだ付けし、問題を防止するための修復；

溶接後、これは特別な部品のためのプロセスです。なぜなら、いくつかのコンポーネントは、プロセスや材料の制限に応じてウェーブはんだ付け機によって直接溶接することができないため、彼らは手動で作業者によって完了する必要があります

PCB回路基板パッド上のすべてのコンポーネントについて, アフターPCB半田付け完了, PCBボードは、各機能が正常な状態であるかどうかをテストするための機能試験のために処理される必要がある, 関数が欠陥をチェックした場合, 職員は直ちに処理すべき印を作らなければならない, そして、PCB回路基板を再び修理して処理する.