精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ベクトルイメージング技術 グラフィックロケーション検索技術, 精度の向上, PCBボード組立工程における部品認識と位置決めの速度と信頼性.ベクトルイメージング技術 専用の生産環境で簡単に使用できます. For PCBA OEMmanufacturers and electronic manufacturing service (EMS) suppliers, キーは部品検査能力を改善し，全体的製造コストを低減することである.
各種電子機器基板やハードウェアのハードウェア保守において，ボード上の各種共通部品の検出は，電子保守学習者のための必修科目である。現在の回路基板の高密度化が進み続け，実装が縮小し続けているため，従来の検査方法はもはや高速生産の要求を満たすことができず，新しいベクトル検査法が出現した。PCBアセンブリプロセスでは、ベクトルイメージング技術を使用して、検出の正確性、速度および信頼性を向上させることができるコンポーネントを特定し、配置する。
各装置の性能 PCB組立生産 需要線別. 製造者の生産要件と回路基板の高密度化, より複雑なレイアウト技術とより小さな構成要素, etc., はんだペースト塗装, コンポーネント配置, リフローはんだ付け, そして、これらのプロセスの検査は大きな困難をもたらした.
出力の増加とパッケージングの減少は検出の難しさを増し，現在の検出と分析方法を産業の発展の必要性に追いつかないようにした。過去数年で、X線検査、レーザ走査、自動光学検査（AOI）、X線／AOIハイブリッド検査などのプリント回路基板アセンブリを検査するために、多くの異なる種類の方法を開発した。これらの方法の中で、AOIのみがオンライン検査能力を有する一方で、他の方法は、半田ペースト検査用のレーザ走査、および領域アレイ装置における半田ボールの相互接続を検出するための二次元又は三次元X線などの小さな範囲でのみ使用することができる。
自動光学検査の基本原理は、ソフトウェアツールを使用して、オペレータがリードデバイス、チップスケールパッケージ（CSP）、およびボールグリッドアレイ（BGA）パッケージデバイスを検出することができるコンポーネントの位置を見つけることができるようにすることです。伝統的なaoiは、回路基板上のコンポーネントの位置を確認するためにピクセルグリッド値の解析に依存します。この方法はグレイスケール相関法とも呼ばれる。コンポーネントのグレースケールモデルまたは参照イメージをボード上の実際のコンポーネントと比較します。検索対象となるモデルは、画素数をカウントすることにより、正確なマッチング成分を探索する。見つかった場合は、部品の位置もわかる。システムが常にいくつかの新しいコンポーネントを検出するので、参照グラフィックスはしばしばこれらの新しいコンポーネント形状に適応するために変わるかもしれません。
PCB構成要素が参照モデルに対して角度で回転されるか、または、サイズが一貫していないときに、画素格子解析方法は問題である。同様に、製品の色、照明、背景も重要です。それが大きく変わるならば、マッチングモデルを見つけるのは難しいか、不可能かもしれません。
ベクトルイメージング技術
ベクトルイメージング技術は、エラーが発生しないことを保証するために、教育参照モデルとして複合画像を使用する。ベクトル画像は画素解析を必要としないコンポーネントの形状を定義する交差点ベクトルに依存します。ベクトルは方向と傾きで決まる。ベクトルイメージング技術では、正方形は4つの線分と等価であり、フットボールは2つの円弧に相当する。
ベクトルイメージング技術は、Windowsオペレーティングシステムと高解像度のデジタルカメラを使用しています。このシステムは，統計的プロセス制御（spc）ソフトウェアと，回路基板上に組み立てられた構成要素に基づく包括的なコンポーネントグラフィックライブラリを使用し，検査し，測定し解析する必要がある。ガーバー、CADまたはASCII / Centridデータをマシンコードに変換することができます。
最良のコントラストとイメージングの明快さを得るために、いくつかの光源が必要である。光源、色の組み合わせおよび光強度は、最良の視覚効果を達成するために検査中にプログラムによって選択されます。認識の正しさを確実にするために、部品の高さは、8 mm（PCBボードの表面からコンポーネントの最上部まで）未満でなければならない。
ベクトル画像化技術は幾何学的情報を用いているので、部品が回転するかどうかに影響はなく、得られた図形のサイズは参照モデルと一致し、製品の色、照明、背景の変化とは無関係である。ベクトル撮像検査は3部で行われる。
ベクトル結像系は、コンポーネント・イメージ・マップ上の主な特徴を見つけて、それらを分離して、形状、大きさ、角度、radianおよび明るさなどを含んでいるこれらの顕著な機能を測定する
複合イメージとテスト中のコンポーネントの主要な機能の間の空間的な関係を確認します
最後に、部品の回転角度、大きさ、または全体的な外観に関係なく、回路基板上のx、y、および△値を計算により求めることができる。
他の検査方法とは異なり、その形状、サイズおよび向きにかかわらず、基準モデルがつくられる限り、ベクトル撮像技術は回路基板上のあらゆる構成要素に適応することができる。1つの目視検査装置から別の光学系で部品モデルを転送すると、得られた画像の大きさは変化するが、このときの変化を自動的に処理することができる。
加えて, ベクトルイメージング技術はまた、外観の変化に適応することができます PCBコンポーネント, コンポーネントの追加機能, 重複して隠されている部分の一部. 従来のピクセルグリッドシステムは、一般に、不明瞭な構成要素の位置を分析することができない.
