PCB技術 - 機能設計用FPCB材料特性

柔軟性 フィート/平方フィート 様々な設計目的のための回路接続を許可する.

消費電子製品におけるフィート/平方フィートの使用が増加している。現在の市場の電子製品の外観設計に対するより高い要求に加えて、既存のPCBとHDI多層回路基板の材料制限は絶えず変化する外観構造を満たすことができない。フィート/平方フィートの回路密度がPCBレベルに達していなくても、ほとんどの消費電子製品では低減できない重要な材料となっている適応設計。

FPCB配線板, 構造的柔軟性について, 支持板の破断を心配することなく、さまざまな曲げ角度に対応できるようにします。, 柔軟な設計構造の下で, また、 フィート/平方フィート 電子製品の設計動向は不可欠な重要な役割を果たしている.

フィート/平方フィートは無限に曲げられない。銅箔は通常、過度の曲げ伸ばしを避けるために補強シートを貼り付ける。

MPCBは、複数の機能キャリアプレートを接続するフレキシブルプレートとして使用することができる。

大きなたわみ用途を必要とする特殊な構造モデリングに対して、フィート/平方フィートは弾性レーザ切断ができ、それによってフィート/平方フィート材料により良好なたわみ能力を持たせることができる。

フィート/平方フィート材料 特徴

フィート/平方フィートの製品特徴は、柔らかい材料のほか、実際には軽く、構造が極めて薄いことです。非常に軽い構造で、硬いPCBの絶縁材料を破壊することなく材料を複数回曲げることができます。

軟板の可撓性プラスチック基材と電線のレイアウトにより、軟板は高すぎる伝導電流に対応できない。、電圧であるため、大電力電子回路の応用においてはソフトボード設計を見ることはほとんど不可能である。逆に、低電流と低電力の消費電子製品では、ソフトボードの使用量はかなり大きい。

軟板のコストは依然として重要材料PIによって制御されている, 単位コストが高い, だから製品を設計する時, 軟板は通常、主支持体板として使用されない, ただし、「ソフト」プロパティを必要とする重要な設計部分は適用される. の上, 例えば, デジタルカメラにおける電子ズームレンズのソフトボード応用, 又は光ディスクドライブ読取ヘッドの電子回路の軟板材料, 電子部品や機能モジュールが移動して動作しなければならないためです, また、ハード基板材料は互換性がありません. この場合, 採用 フレキシブル回路.

PIはポリイミドとも呼ばれる。その耐熱性と異なる分子構造から、PIは全芳香族PIと半芳香族PIなど異なる構造に分けることができる。全芳香族PIはリニアタイプに属する。不溶性、不溶性、熱可塑性物質がある。不溶性材料の特性は、製造中に射出成形することはできないが、材料は圧縮して焼結することができ、もう1つは射出成形によって製造することができる。

半芳香族PIは、ポリエーテルイミド中のこのような材料に属する。ポリエーテルイミドは通常熱可塑性であり、射出成形により製造することができる。熱硬化性PIについては、異なる原材料特性を含浸材料の積層成形、圧縮成形、または転写成形に使用することができる。

フィート/平方フィートボード 材料は耐熱性が高いと 高い安定性性能

根拠これ 化学材料最終成形製品, PIはガスケットとして使用可能, ざがね, 及びシール材, また、ダブルマレイン材料を使用することができます フレキシブル多層回路基板, ぜんほうこうぞうざいりょう, 及び使用中の有機材料. ポリマー材料中, 耐熱性が最も高い材料です, 耐熱温度は250 ~ 360°Cに達することができる! 使用する場合 フレキシブル回路 プレート枚, 耐熱性は全芳香族PIよりやや低い, 通常200°C程度.

bismale型PIは優れた機械的性質、極めて低い温度変化を持ち、高温環境で高度に安定した状態を維持することができ、クリープ変形と低熱膨張率を最小にすることができる！−200〜＋250℃の温度範囲では、材料の変化は小さい。また、bismale型PIは優れた耐薬品性を有する。99°Cで5%塩酸に浸漬すれば、材料の引張強度保持率は一定の性能レベルを維持することができる。また、bismale型PIは優れた摩擦及び摩耗特性を有し、摩耗しやすい用途に使用する場合には、ある程度の耐摩耗性を有することもできる。

主な材料特性に加えて、フィート/平方フィート基板の構造組成も重要な要素である。フィート/平方フィートは絶縁及び保護材としての被覆膜（上層）であり、絶縁基材、圧延銅箔及び接着剤を有して全体的なフィート/平方フィートを形成する。フィート/平方フィートの基材は絶縁性を有する。通常、ポリエステル（PET）とポリイミド（PI）の2つの主要材料が使用される。PETまたはPIにはそれぞれ利点/欠点がある。

フィート/平方フィート生産材料 そしてプログラムを改善するこれ 端末の柔軟性

フィート/平方フィートは製品に多くの用途があるが、基本的には配線、プリント回路、コネクタ、多機能集積システムにすぎない。機能に応じて、空間設計、形状変更、折りたたみ、曲げ設計、組み立てに分けることができ、フィート/平方フィート設計は電子機器の静電干渉問題を防止するために使用することができる。フレキシブル基板の使用に伴い、コストを考慮せずにフレキシブル基板上に製品品質を直接構築すれば、設計体積が相対的に減少するだけでなく、基板の特性により、全体の製品体積も大幅に減少することができる。

フィート/平方フィートの基板構造は非常に簡単で、主に上部保護層と中間導線層からなる。大規模な生産を行う場合、ソフトポイント回路基板は、製造プロセスのアライメントと後処理のための位置決め穴とともに使用することができる。フィート/平方フィートの使用については、空間的なニーズに応じてプレートの形状を変更したり、折り畳み形式で使用したりすることができる。多層構造が外層に抗EMIと静電抵抗分離設計を採用していれば、フレキシブル回路基板も効率的なEMI問題を実現し、設計を改善することができる。

回路基板のキー回路上では、フィート/平方フィートの最上層構造は銅であり、RA（圧延焼鈍銅）、ED（電着）などが含まれる。ED銅の製造コストは低いが、材料は破断や故障しやすい。圧延焼鈍銅の生産コストは相対的に高いが、その柔軟性はより良い。したがって、高たわみ状態で使用されるフレキシブル回路基板の多くはRA材料である。

形成するフィート/平方フィートには、異なる層の被覆層、圧延銅、および基材を接着剤で接着する必要がある。一般的に使用される接着剤としては、アクリル酸及びモリブデンエポキシ樹脂が挙げられる。主に2つのタイプがあります。エポキシ樹脂の耐熱性はアクリル樹脂より低く、主に家庭用品に用いられる。アクリル酸は高い耐熱性と高い接着強度の利点があるが、絶縁性と電気的性質が悪く、フィート/平方フィート製造構造では、接着剤の厚さが総厚さの20 ~ 40μm（ミクロン）を占めている。

高度なベンドへの適用, 材料のパフォーマンスを向上させるための強化設計と統合設計

フィート/平方フィート製造プロセスでは、まず銅箔と基板を製造し、その後切断プロセスを実行し、その後穿孔とめっき操作を実行する。フィート/平方フィートの孔を予め完成させた後、フォトレジスト材料コーティングプロセスを開始し、コーティングプロセスを完了する。フィート/平方フィート露光及び現像中にエッチング回路を前処理する。露光及び現像処理が終了した後、溶媒エッチングを行う。このとき、導電回路を形成するためにある程度エッチングした後、表面を洗浄して溶媒を除去する。接着剤はフィート/平方フィート基層とエッチング銅箔の表面に均一に塗布され、その後カバー層が付着する。

上記の操作が完了すると、フィート/平方フィートは約80%完了しました。この場合も、ガイド溶接プロセスの開口部を増やすなど、フィート/平方フィートの接続点を処理し、レーザー切断を使用するなど、フィート/平方フィートの外観処理を実行する必要があります。特定の外観の後、フィート/平方フィートがソフトハード複合板である場合、または機能モジュールとの溶接が必要である場合、このとき二次加工を行うか、補強板が設計されている。

FPCBは多くの用途があり、作るのは難しくありません。薄い回路では銅箔の断面積が小さくなるため、FPCB自体だけでは複雑でコンパクトな回路を作ることはできません。FPCBが曲がると内部回路が破断しやすいため、複雑すぎる回路は主にコアHDI高密度多層板を使用して関連回路要件を処理する。異なる機能キャリアボードのみを使用した大量のデータ転送インタフェースまたはデータI/O転送接続。FPCBを用いて基板接続を行う。