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PCB技術
多層回路基板用銅張積層板の作製
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多層回路基板用銅張積層板の作製

多層回路基板用銅張積層板の作製

2021-12-26
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Author:pcb

多層回路基板 銅張積層板は、プリント回路基板を製造するための基板材料である. それは様々なコンポーネントをサポートするだけでなく、それらの間の電気的接続または電気的な絶縁を実現することができます.


の製造工程 多層回路基板 箔板はガラス繊維を含浸させる, ガラス繊維フェルト, エポキシ樹脂を用いた紙及び他の補強材料, フェノール樹脂及び他の接着剤, そして、適当な温度でフェーズBにそれらを乾かす, The prepreg materials (hereinafter referred to as dipping materials) are obtained, そして、それらはプロセス要件に従って銅箔でラミネートされる, 必要なもの 多層回路基板 銅箔積層体は、ラミネート上で加熱および加圧することによって得られる.


多層回路基板用銅張積層板の分類

多層回路基板の銅張積層板は銅箔,補強材,接着剤からなる。プレートは通常補強カテゴリーと接着カテゴリーまたはプレート特性によって分類される。

(1)強化材の分類によれば、多層回路基板の銅張積層材の最も一般的な補強材料としては、アルカリフリー(アルカリ金属酸化物含有量が0.5 %)を超えるガラス繊維製品(ガラス布やガラスフェルト等)や紙(例えば木パルプ紙、漂白した木材パルプ紙、綿毛紙)が挙げられる。したがって、多層回路基板の銅積層板は、ガラス布ベースとペーパーベースに分割することができる。

(2)接着剤の種類によれば、多層回路基板箔用接着剤は、フェノール、エポキシ、ポリエステル、ポリイミド、PTFE樹脂等であるので、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、PTFE多層回路基板箔に分けられる。

(3)基材の特性や用途によっては、火炎中の母材の燃焼度、火源を残した後の一般式及び自己消火型に分けることができる。基板の曲げ度に応じて、剛性及び可撓性のPCB箔クラッド板に分割することができる基板の加工温度及び作業環境条件によれば、耐熱性、耐放射線性、高周波用のPCB箔基板等に分けることができ、特にプレハブ内箔クラッド板や金属系箔クラッド板などの特殊な場面で使用されるPCB箔クラッド板があり、銅箔に分割できる。ニッケル箔、銀箔、アルミ箔、ホイル銅箔、ベリリウム銅箔クラッド板の種類別。

一般的に使用されるPCBクラッド積層体のモデルは、GB 4721 - 1984に従っている。PCBクラッド積層体は、一般に5つの英語文字の組み合わせで表される。第1の文字Cはクラッド銅箔を表し、第2および第3の文字は、基板に選択された接着樹脂を表す。例えば、PEはフェノール類を表すEPはエポキシを表すUpは不飽和ポリエステルを表すSiはシリコーンを表すTfはポリテトラフルオロエチレンを意味するpiはポリイミドを示す。第4及び第5の文字は、基板に選択された補強材を示す。例えば、CPはセルロース繊維紙の略であるGCはアルカリフリーガラス繊維布を示すGMは、アルカリのないガラス繊維フェルトを表します。

例えば、PCB箔クラッド板の基板の内側コアを繊維紙とセルロースで補強し、アルカリフリーガラスクロスを両側に取り付けると、Gタイプの水平線の右側の2桁がCP後に追加され、同じタイプの製品番号と異なる性能を表す。例えば、銅クラッドフェノール紙積層体の数はO 1〜20であり、銅クラッドエポキシ紙積層体の数は21~30である銅クラッドエポキシガラス布積層No . 31〜40は、商品番号の後に文字Fを追加すると、PCB箔クラッド板が自己消火していることを示す。


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PCB銅張積層板の製造方法

pcb銅張積層板の製造は,樹脂溶液調製,強化浸漬,プレス成形の3工程を中心としている。


PCB銅張積層板製造用主原料

銅張積層板の主原料は樹脂,紙,ガラス布,銅箔である。

(1)樹脂製のPCB銅張積層板用樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド等が挙げられるが、その中でもフェノール樹脂、エポキシ樹脂が最も好ましい。

フェノール樹脂は、酸性またはアルカリ性の媒体中でフェノールおよびアルデヒドの縮合重合によって形成される一種の樹脂である。アルカリ媒体中にフェノールとホルムアルデヒドを共重合体した樹脂は,ペーパーベースのpcb箔ボードの主原料である。ペーパーベースのPCBフォイルクラッドプレートの製造においては、優れた性能を有する各種プレートを得るためには、フェノール樹脂を改質し、樹脂のフリーフェノールや揮発物の含有量を厳密に制御して、熱衝撃下で層を発泡させないようにすることが多い。

エポキシ樹脂は、ガラス布ベースのPCB箔ボードの主な原料です。優れたボンディング特性,電気的,物理的性質を有する。E - 20、E - 44、E - 51と自己消滅E - 20とE - 25が一般的に使用されます。pcb箔基板の透明性を改善し,pcb生産におけるチェックグラフィック欠陥を改善するためには,エポキシ樹脂には明るい色が必要である。

(2)含浸紙は、綿リント紙、木材パルプ紙、漂白木材パルプ紙を含む。綿のリント紙は、短い繊維で綿繊維で作られています。ウッドパルプ紙は、一般的に木綿繊維で作られており、一般的に綿リント紙より安価で機械的強度が高い。漂白木材パルプ紙の使用は、ボードの外観を向上させることができます。

基板の特性を向上させるためには,含浸紙の厚さずれ,標準重量,破断強度,吸水性を保証する必要がある。

(3)アルカリフリーガラスクロスアルカリフリーガラスクロスは,ガラスクロスベースのpcb箔クラッド板の補強材である。特殊な高周波用途には石英ガラスクロスを用いることができる。

アルカリフリーガラス布(Na 20で表される)のアルカリ含有量は、IEC規格において1 %を超えない。

汎用のニーズを満たすために, 薄型多層プリント板, the models of glass cloth for PCB ホイル clad boards abroad have been serialized. 厚さの範囲は0です.025~0.特別に必要とされるガラスの布. In order to improve the machinability of エポキシ glass cloth Based PCB foil coated board and reduce the board cost, non-woven glass fiber (also known as glass felt) has been developed in recent years.

(4)銅箔、銅箔、ニッケル、アルミニウム等の金属箔の箔材として銅箔を用いることができる。しかし,導電性,溶接性,伸び,基板への密着性,金属箔の価格を考慮すると,銅箔は特殊用途以外に最適である。

銅箔は、鋳造銅箔と電解銅箔に分けることができる。カレンダ銅箔は主にフレキシブルプリント回路などの用途で使用される。電解銅箔はpcbクラッド板の製造に広く用いられている。銅の純度は、IEC - 249 - 34と中国の規格に従って99.8 %より低くてはならない。


現在,中国のプリント板用銅箔の厚さは35μm,遷移製品として50μm銅箔が使用されている。高精度の穴金属化された両面または多層基板の製造においては、銅箔の基板への接着強度を向上させるために、一般的には、18μm、9μm、5μmの35μm以下の銅箔を用いることが望まれている。酸化銅箔(すなわち、酸化処理の後、銅箔の表面に銅酸化物または酸化第一銅の層が形成され、それによって銅箔と基板との間の接合強度が向上する)、または粗面化銅箔が使用される(電気化学的方法により銅箔表面に粗大化層が形成され、銅箔の表面積が増加し、基板上の粗大化層のアンカリング効果により銅箔と基板との接合強度が向上する。

銅酸化物粉末の脱落と基板への移動を避けるため,銅箔の表面処理方法も連続的に向上した。例えば、銅箔の粗い表面にTW銅箔を亜鉛の薄い層でメッキし、このとき銅箔の表面は灰色であるtc型銅箔は銅箔の粗面に銅‐亜鉛合金の薄層をめっきした。このとき、銅箔の表面は特殊処理後の金$であるので、プリント配線板製造における銅箔の熱変色抵抗、耐酸化性、シアン化物耐性が向上する。

銅箔の表面は、明らかなしわ、酸化スポット、傷、ピット、ピットと汚れなしで滑らかでなければなりません。305 g/m 2以上の銅箔の気孔率は300 mmであり、300 mmの領域では8個以上の貫通点である0.5 m 2の銅箔の全孔面積は直径0.125 mmの円形領域を超えない。305 g/m 2未満の銅箔の気孔率及び孔径は、供給者及び買い手によって合意される。

銅箔を使用する前に、必要に応じて試験を行う。プレステストは、その剥離強度と一般的な表面の品質を見ることができます。


2. 銅張積層板の製造工程 多層回路基板

多層回路基板銅張積層板の製造工程は,樹脂合成と糊化−補強浸漬・乾燥−浸漬材料せん断・検査−浸漬材料,銅箔積層−ホットプレス成形−切断−検査,パッケージング,である。

反応器内で樹脂溶液の合成と調製を行った。ペーパーベースのpcb箔ボード用のフェノール樹脂は,多層回路基板箔ボード工場によって合成される。

ガラスクロスベースの多層回路基板ホイルクラッドボードの製造は、エポキシ樹脂と原料工場を含む硬化剤とを混ぜ合わせ、アセトン、ジメチルホルムアミド、エチレングリコールメチルエーテルに溶解し、それらを攪拌して均一な樹脂溶液を形成することである。8〜24時間硬化後の浸漬には樹脂溶液を使用する。

浸漬はディップマシンで行う。ディップマシンは、水平および垂直型に分かれています。水平浸漬機は主に浸漬紙に使用され,垂直浸漬機は主に高強度のガラス布を浸漬するために使用される。樹脂液を含浸した紙又はガラス布の主は、ゴム押出しローラーを介して乾燥させた後、所定の大きさに切断し、検査後の待機に供される。