Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Substrat IC
Penjelasan terperinci teknologi pakej cip PCB
Substrat IC
Penjelasan terperinci teknologi pakej cip PCB

Penjelasan terperinci teknologi pakej cip PCB

2021-10-07
View:477
Author:Aure

PCB proses cip pakej tektidaklogi terperunit descriptipada unit descriptipada unit descriptipada unit description in lists lists lists listsci explanatipada


1. BGA (bsemua grid array) is juga dipanggil C(PAC) (globe atsebagai pad array Pembawa). A paparan bagi sferikal kenalan, satu bagi the permukaan lekap pakej. Pada the belakang bagi the papan sirkuit dicetak, sferikal bumps adalah dihsebagaiilkan in the paparan mod ke Ganti the unit sytidaknyms fatau matching gunar input, dan the LSI cip is terkumpul on the depan sisi bagi the dicetak sirkuit papan, dan kemudian ditutup oleh bentuk resin atau Potting. Juga diketahui sebagai bump paparan carrier (PAC). The pin boleh melebihi 200, yang is a pakej untuk multi-pin LSI. The pakej tubuh boleh juga be dibuat lebih kecil daripada QFP (Quad Flat Package). Untuk conkeh, a 360-pin BGA dengan a pin tengah jarak bagi 1.5mm is hanya 31mm persegi sementara a 304-pin QFP dengan a pin tengah jarak bagi 0.5mm is 40mm persegi. Dan BGA tidak tidak telah ke risau kira-kira pin deuntukmsebagaii seperti QFP.

Pakej ini telah dikembangkan oleh Syarikat Mokerola Amerika Syarikat, dan pertama kali diadopsi dalam telefon patautable dan peranti lain, dan kemudian terkenal dalam komputer peribadi. Pada awalnya, jarak pusat pin BGA (bump) adalah 1.5 mm, dan bilangan pin 225. Ada juga beberapa pembuat LSI yang mengembangkan BGA 500 pin. Msebagaialahnya dengan BGA ialah pemeriksaan visual selepsebagai penelitian semula. Syarikat Mokerola Amerika merujuk kepada pakej yang ditutup dengan resin bentuk sebagai OMPAC, sementara pakej ditutup dengan kaedah pemokeng dipanggil GPAC.

cip dalam pakej papan

2. C ï¼( keramik) mewakili tdana pakej keramik. Untuk conkeh, CDIP stdans untuk keramik DIP. Ia adalah tdana yang sering digunakan dalam latihan.

3. COB (cip on board) cip dalam pakej papan is satu bagi the koJading cip lekap teknologi. The semikondukker cip is tangan lebih dan dilekap on the papan sirkuit dicetak. The elektrik sambungan antara the cip dan the substrat is sedar oleh wayar jahitan dan covered dengan resin ke psebagaitikan kepercayaan. Walaupun COB is the paling mudah kosong cip lekap teknologi, unit description in lists pakej density is jauh bawah ke TAB dan flip-cip ikatan teknologi.


4. DIP (dua dalam baris pakej)
Dual dalam baris pakej. Satu bagi the plug-in pakej, the unit synonyms untuk matching gunar input adalah drawn dari kedua-dua sisi bagi the pakej, dan the pakej bahan adalah plsebagaitik dan keramik. Eropah semikondukker Pembuat kebanyakan guna DIL.
DIP is the paling popular plug-in pakej, dan unit description in lists aplikasi julat termasuk piawai logik ICs, ingatan LSIs, dan mikrokomputer sirkuit. The pin tengah jarak is 2.54mm, dan the nombatau bagi unit synonyms untuk matching gunar input is dari 6 ke 64. The pakej width is biasanya 15.2mm. Beberapa pakej dengan lebar bagi 7.52mm dan 10.16mm adalah dipanggil SK-DIP (skinny dua dalam baris pakej) dan SL-DIP (slim dua dalam baris pakej) narrow-body DIP sama ada. Tapi in paling kes, no perbezaan is dibuat, dan mereka adalah hanya secara kolektjika rujuk ke as DIP. Dalam tambahan, keramik DIP ditutup dengan cair rendah kaca is juga dipanggil Cerdip (see 4.2).


4.1 DIC (pakej keramik dalam baris dua) Nama lain untuk DIP (termasuk segel kaca) pakej keramik.

4.2 Cerdip: Pakej keramik dua-dalam-baris ditutup dengan kaca, digunakan untuk ECL RAM, DSP (pemproses isyarat digital) dan sirkuit lain. Cerdip dengan tetingkap kaca digunakan untuk EPROM yang boleh dipadam ultraviolet dan sirkuit mikrokomputer dengan EPROM di dalam. Jarak pusat pin adalah 2.54 mm, dan bilangan pin adalah dari 8 hingga 42. Di Jepun, pakej ini diekspresikan sebagai DIP-G (G bermakna segel kaca).

4.3 SDIP (mengecilkan pakej dua dalam baris) Kurangkan DIP. Salah satu pakej pemalam, bentuk sama dengan DIP, tetapi jarak pusat pin (1.778mm) lebih kecil daripada DIP (2.54mm), jadi ia dipanggil ini. Bilangan unit synonyms for matching gunar input berlainan dari 14 hingga 90. Di sana. adalah dua jenis bagi keramiks dan plastik. Juga dikenali sebagai SH-DIP (mengecilkan pakej dua dalam baris)


5. flip-cip
Flip-soldering the cip. Satu bagi the kosong teknologi pakej cip is ke make logam bumps in the elektrod adalaha bagi the LSI cip, dan kemudian sambung the logam bumps ke the elektrod area on the printed substrat oleh tekanan penywelding. The footprint bagi the pakej is pada dasarnya the sama as the cip size. Ia is the paling kecil dan tipisnest bagi all pakej teknologi. Namun, if the panas pengembangan koeficient bagi the substrat is berbeza dari yang bagi the LSI chip, a reaksi akan berlaku at the unit synonyms for matching user input, yang akan kesan the kepercayaan bagi the sambungan. Oleh itu, it is diperlukan ke use resin to kuatkan the LSI chip, dan use a substrat bahan dengan pada dasarnya the sama panas pengembangan koeficient.

6. FP (flat pakej)
Flat pakej. Satu bagi permukaan lekap pakej. Lain nama for QFP or SOP (see QFP dan SOP). Beberapa semikonduktor Pembuat use ini nama.


7. H-(dengan panas sink)
Dalamdicates a tdana dengan a radiator. For example, HSOP bermakna SOP dengan panas sink.

8. MCM (multi-chip module)
Multi-chip komponen. A package in yang berbilang cip kosong setengah konduktorare terkumpul on a kabel substrat. Menurut to the substrat bahan, it boleh be bahagian ke tiga kategori: MCM-L, MCM-C dan MCM-D. MCM-L is a komponen menggunakan a umum kaca epoxy pelbagai lapisan papan sirkuit dicetak. The kabel density is tidak sangat tinggi dan the kosong is rendah. MCM-C guna tebal filem teknologi to bentuk pelbagai lapisan kabel, and guna keramik (alumina or kaca keramik) as a substrat komponen, yang is sama to a tebal filem hibrid IC menggunakan a multi-layer keramik substrat. Di sana. is no jelas perbezaan antara the dua. The kabel density is lebih tinggi daripada MCM-L. MCM-D is the use bagi thin filem teknologi to bentuk pelbagai lapisan kabel, dengan ceramic (aluminium oksid or aluminum nitride) or Si, Al as the substrat komponen. The kabel skema is the tertinggi di antara the tiga komponen, tetapi the kosong is juga tinggi.