Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Substrat IC

Substrat IC vial buta

Substrat IC

Substrat IC vial buta

Substrat IC vial buta

Model: Substrat IC buta

Material: Gas Mitsubishi HF BT HL832NX

Lapisan: 8layers

Lebar: 0.6mm

Saiz tunggal: 40 * 55mm

Penyelidikan Resistance: PSR-4000 AUS308

Perubahan permukaan: emas lembut

Buka minimum: 0.1mm

Jarak baris minimum: 30um

Lebar baris minimum: 30um

Aplikasi: Substrat IC buta vias

Product Details Data Sheet

Dalam kunci buta pengesahan substrat Saya...C, aplikasi lubang buta dan lubang terkubur sangat mengurangi saiz dan kualiti substrat IC vias buta PCB, mengurangkan bilangan lapisan, meningkatkan kompatibilitas elektromagnetik, meningkatkan ciri-ciri produk elektronik, mengurangi kos, dan membuat rancangan bekerja lebih mudah dan cepat.


Vial buta: vial buta adalah vial yang menyambungkan kawat dalaman PCB dengan kawat permukaan PCB. Lubang ini tidak menembus seluruh papan.

Via terkubur: Via terkubur hanya menyambung melalui jenis kawat antara lapisan dalaman, supaya ia tidak dapat dilihat dari permukaan PCB.

substrat IC buta vias

Substrat IC vial buta

Dari awal abad ke-20 hingga awal abad ke-21, industri papan pcb telah berkembang dengan lompatan dan sempadan dalam teknologi, dan teknologi pemasangan elektronik telah diperbaiki dengan cepat. Sebagai industri papan pcb dicetak, IPCB hanya boleh dikembangkan secara serentak dengannya.

Boleh terus memenuhi keperluan pelanggan. Dengan yang kecil, produk elektronik ringan dan tipis, dicetak papan pcb telah mengembangkan papan fleksibel, papan flex-rigid, dikubur/buta melalui papan IC Substrate berbilang lapisan dan sebagainya.


Bercakap tentang vias buta/terkubur, pertama kita mula dengan papan berbilang lapisan tradisional. Struktur papan pcb berbilang lapisan piawai mengandungi sirkuit dalaman dan luar, dan kemudian menggunakan proses pengeboran dan metalisasi dalam lubang untuk mencapai fungsi sambungan dalaman setiap lapisan sirkuit. Namun, kerana meningkat ketepatan sirkuit, kaedah pakej bahagian sentiasa dikemaskini. Untuk membenarkan kawasan papan pcb terbatas untuk meletakkan bahagian-bahagian prestasi tinggi, selain lebar sirkuit yang lebih tipis, diameter lubang juga telah dikurangkan dari 1 mm dalam jaket DIP kepada 0.6 mm dalam SMD, dan dikurangkan lagi kepada 0.4 mm dan 0.3 mm, di bawah 0.2 mm. Namun, ia masih menguasai kawasan permukaan, sehingga akan dikubur vias dan vias buta IC Substrate.


Cara paling efektif untuk meningkat PCB Kepadatan adalah untuk mengurangi bilangan lubang melalui, dan menetapkan lubang buta dan lubang terkubur dengan tepat. Penghasilan Substrate IC buta is very difficult. Proses produksi semacam iniSubstrat IC vial buta papan boleh menilai aras proses keseluruhan, kemampuan desain, pengalaman dan kebijaksanaan Substrate IC kilang PCB.

Model: Substrat IC buta

Material: Gas Mitsubishi HF BT HL832NX

Lapisan: 8layers

Lebar: 0.6mm

Saiz tunggal: 40 * 55mm

Penyelidikan Resistance: PSR-4000 AUS308

Perubahan permukaan: emas lembut

Buka minimum: 0.1mm

Jarak baris minimum: 30um

Lebar baris minimum: 30um

Aplikasi: Substrat IC buta vias


For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

We will respond very quickly.