Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Senarai Bahan PCB

Senarai Bahan PCB - Panasonic MEGTRON4 R-5725 dan R-5620

Senarai Bahan PCB

Senarai Bahan PCB - Panasonic MEGTRON4 R-5725 dan R-5620

Panasonic MEGTRON4 R-5725 dan R-5620

Panasonic 4SMEGTRON 4/4S dirancang untuk aplikasi Dk rendah dan Tg tinggi, khususnya untuk peralatan rangkaian, pelayan, router dan alat ukuran. Atribut utama MEGTRON 4/4S ialah: konstan dielektrik rendah dan faktor dissipasi dielektrik (Dk = 3. 8 dan Df = .005 @ 1GHz), tentera bebas Lead yang sesuai dengan RoHS, dan Resistance Panas Tinggi.


MEGTRON 4S adalah versi yang diperbaiki MEGTRON 4 dengan Tg yang lebih tinggi, sesuai untuk siklus multi-laminasi dan bangunan hibrid. MEGTRON 4/4S memenuhi spesifikasi IPC 4101 /91 /102.


NUMBER PART

R-5725 / R-5725S Laminate

R-5620 / R-5620S Prepreg

Constellation name (optional)

Low Dk = 3. 8, Low Df = 0.005 (@ 1GHz)

Kehilangan transmisi rendah kurang dari 50% FR-4 konvensional

Excellent melalui kepercayaan lubang 10 kali lebih baik daripada Tg konvensional tinggi FR-4 (T/C)

Prajurit bebas pemimpin yang sesuai dengan ROHS

Keperlawanan panas tinggi

laminat-spec-megtron4s. png

Kaedah ujian MEGTRON 4S yang digunakan untuk Tg: DSC; Dk dan Df @ 1GHz

laminat-spec-megtron4. png

Kaedah ujian MEGTRON 4 digunakan untuk Tg: DSC; Dk dan Df @ 1GHz


Ciri-ciri umum

ItemKaedah ujianKeadaanunit-formatMEGTRON4
R-5725
MEGTRON4S
R-5725S
Tempoh penggantian kaca. (Tg)DSCA°C176200
Tempoh penyerahan panas. (Td)TGAA°C360360
paksi-x CTEα1IPC-TM-650 2.4.24Appm/°C12-1412-14
paksi-y CTE13-1513-15
paksi-z CTEα1IPC-TM-650 2.4.24A3532
α2265250
T288( dengan tembaga)IPC-TM-650 2.4.24.1Amin3050
Pemalar dielektrik(Dk)10GHzIPC-TM-650 2.5.5.5C-24/23/50ï¼3. 83. 8
Faktor disipsi( Df)0. 0070. 007
Penyerapan airIPC-TM-650 2.6.2.1D-24/23%0. 140. 14
Modul fleksibelIsiJIS C 6481AGPa2323
Peel strength*1oz( 35μm)IPC-TM-650 2.4.8AkN/m1. 11.3