Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
PCB berbilang lapisan

PCB berbilang lapisan

PCB berbilang lapisan

PCB berbilang lapisan

PCB berbilang lapisan

Model: Multilayer PCB

Material: KB6061, S1141, S1000, IT180

Lapisan: 4Lapisan - 48Lapisan berbilang PCB

Warna Topeng Solder: Hijau/Putih/Biru/Merah

Warna Skrin Sutera: Putih/Hitam

Ketebusan Selesai: 0.3mm - 6.0mm

Lebar Copper: 0.5-6OZ

Pengawalan Surface: Immersion Gold/OSP/HASL

Trek Min: 3mil(0.75mm)

Ruang Min: 3mil(0.75mm)

Aplikasi: Elektronik Konsumen

Product Details Data Sheet

PCB berbilang lapisan adalah papan sirkuit dicetak dengan lebih dari 3 lapisan sirkuit. PCB berbilang lapisan desain dan pelbagai lapisan PCB penghasilan selesai dalam lapisan bahkan, Jadi PCB berbilang lapisan umumnya merujuk kepada 4 lapisan PCB, 6 lapisan PCB, 8 lapisan PCB... PCB Papan sirkuit di atas.


PCB berbilang lapisan is PCB papan dibuat dari lapisan konduktif foli tembaga berbilang lapisan. Fol tembaga konduktif nampaknya lapisan sirkuit papan sirkuit polihedral. Lapisan berbeza ditekan bersama-sama dan kemudian terikat bersama-sama, dan lapisan yang mengisolasi antara lapisan dilindungi secara panas. The pelbagai lapisan pcb stack-up ditempatkan sehingga kedua-dua sisi PCB berada di permukaan. Melalui lubang digunakan untuk sambungan elektrik antara lapisan berbeza PCB berbilang lapisan papan sirkuit. Kerana meningkatkan industri elektronik, semakin banyak lapisan PCB diperlukan untuk memenuhi penataran produk elektronik.


Dengan pembangunan terus menerus teknologi SMT dan perkenalan terus menerus generasi baru SMD, seperti QFP, QFN, CSP dan BGA (terutama MBGA), produk elektronik adalah lebih cerdas dan miniaturized, yang mempromosikan reformasi utama dan kemajuan teknologi industri PCB. Sejak Saya...BM pertama kali mengembangkan PCB Multilayer-density berjaya pada tahun 1991, penghasil PCB Multilayer juga mengembangkan pelbagai papan sirkuit PCB Multilayer-density. Pembangunan cepat teknologi penghasilan PCB berbilang lapisan telah mempromosikan rekaan PCB berbilang lapisan ke arah kabel densiti tinggi. Papan sirkuit cetak berbilang lapisan digunakan secara luas dalam produksi produk elektronik kerana rancangan fleksibel, prestasi elektrik yang stabil dan boleh dipercayai dan prestasi ekonomi yang lebih tinggi.


Sejak pertengahan dan akhir 1980-an, nilai output papan sirkuit cetak pcb berbilang lapisan telah meningkat lebih dari 10% kerana pembangunan cepat komponen kepada "cahaya, tipis, pendek dan kecil", Papan berbilang lapisan akan menjadi kategori paling mempengaruhi dan penting dalam industri papan sirkuit cetak dan menjadi produk utama Struktur papan sirkuit cetak berbilang lapisan akan berkembang ke arah pelbagai pelbagai, PCB lapisan gdana dan tinggi memerlukan pelaburan tinggi dalam peralatan dan teknologi. Dalam masa depan, penghasil PCB Berlapisan akan terus memperkenalkan mesin penghasilan PCB Berlapisan Berlapisan, PCB Berlapisan Tinggi akan dihasilkan oleh penghasilan PCB Berlapisan Berlapisan yang berkuasa.

-2. jpg

pemasangan pcb berbilang lapisan

Tenderasi pembangunan PCB berbilang lapisan, Kepadatan 1-Tinggi, 2-Lembut berbilang-lapisan, papan berbilang lapisan ultra-tinggi, 3-Diversifikasi PCB berbilang lapisan struktur, 4-Thin base material for high performance tipis copper box, 5-PCB permukaan tinggi dan teknologi penutup permukaan, fleks 6-berbilang lapisan PCB and PCB berbilang lapisan fleksibel rigid.


Perbezaan antara lapisan tunggal dan PCB berbilang lapisan

Perbezaan terbesar antara papan PCB berbilang lapisan dan papan PCB satu-sisi dan papan PCB dua-sisi adalah tambahan lapisan bekalan kuasa dalaman dan lapisan pendaratan. Persediaan kuasa dan rangkaian wayar tanah terutamanya dikaitkan pada lapisan penyediaan kuasa. Namun, wayar PCB berbilang lapisan kebanyakan berdasarkan lapisan atas dan bawah, ditambah oleh lapisan wayar tengah. Oleh itu, kaedah desain PCB berbilang lapisan pada dasarnya sama dengan kaedah PCB dua sisi. Kunci adalah bagaimana untuk optimumkan kabel lapisan elektrik dalaman untuk membuat kabel papan sirkuit PCB lebih masuk akal dan kompatibilitas elektromagnetik yang lebih baik.


Bagaimana untuk membuat pcb berbilang lapisan?

Proses pembinaan papan PCB berbilang lapisan, papan PCB HASL / papan PCB emas tenggelam

Ingatan - Dalam - Lapisan - Lubang Bore - Sampah tenggelam - Baris - Elektrik grafik - Etching - penyelut resisten - Aksara - Sprej Tin (atau deposit emas) - Tepi gong - V potong (beberapa plat tidak memerlukan) - Ujian penerbangan - Pakaian vakum


Proses pembinaan papan sirkuit PCB berbilang lapisan terletak emas:

Pemotong - Dalam - Lapisan - Bore - Tengkorak - Garis - Diagram - Elektroplat - Emas - Etching - Resistance - Character - Gong Edge - V Section - Flight Test - Vacuum Packaging


Pemproduksi papan PCB berbilang lapisan memerlukan bukan sahaja pelaburan tinggi dalam teknologi dan peralatan, tetapi juga pengumpulan pengalaman teknikal dan produser. Ia lebih sukar untuk memproses daripada papan PCB berbilang lapisan tradisional, dan ia memerlukan kualiti dan kepercayaan tinggi. Jadi, apa proses produksi dan titik kunci papan sirkuit PCB berbilang lapisan?

1. Pemilihan Material PCB Berlapisan

Dengan prestasi tinggi komponen elektronik. Pembangunan berbilang fungsi dengan frekuensi tinggi. Dengan pembangunan cepat penghantaran isyarat, konstan dielektrik rendah dan kehilangan dielektrik bahan sirkuit elektronik dan CTE rendah diperlukan. Penyerapan air rendah dan bahan plat tembaga berkesan tinggi yang lebih baik untuk memenuhi keperluan pemprosesan dan kepercayaan plat PCB berbilang lapisan.


2. Rancangan struktur PCB berbilang lapisan laminasi

Faktor utama yang perlu dianggap dalam rancangan struktur laminasi PCB adalah resistensi panas bahan-bahan. Penegangan tegang. Prinsip berikut patut diikuti dalam terma kapasitas penuh dan tebal lapisan dielektrik:

(1) Helaian setengah sembuh mesti konsisten dengan pembuat plat utama.

(2) Apabila pelanggan memerlukan plat TG tinggi, plat inti dan helaian setengah-sembuh patut guna bahan TG tinggi yang sepadan.

(3) Helaian Semi-sembuh dengan kandungan resin tinggi dipilih untuk papan dasar dalaman 3OZ atau lebih.

(4) Jika tidak ada keperluan istimewa dari pelanggan, toleransi tebal lapisan dielektrik biasanya dikawal dengan +/-10%, dan untuk plat impedance, toleransi tebal dielektrik dikawal oleh toleransi IPC-4101C/M.

3. Kawalan Jajaran Lapisan-Lain untuk PCB Berlapisan Berbilang

Kawalan dimensi tepat dan produksi bagi pembayaran saiz plat inti dalam memerlukan pembayaran tepat dimensi grafik setiap lapisan papan PCB berbilang lapisan melalui data yang dikumpulkan dalam produksi dan pengalaman data sejarah pada masa tertentu untuk memastikan konsistensi pengembangan plat inti dan kontraksi.

4. Teknologi sirkuit dalaman PCB berbilang lapisan

Untuk produksi papan PCB berbilang lapisan, imej langsung laser (LDI) boleh diperkenalkan untuk meningkatkan kemampuan resolusi grafik. Untuk meningkatkan kemampuan pencetakan garis, lebar garis dan pad perlu dibayar dengan sesuai dalam reka-reka untuk mengesahkan lebar garis dalaman. Penjarakan baris. Saiz cincin pengasingan. Baris bebas. Adakah pembayaran rancangan untuk jarak lubang-baris masuk akal, jika tidak mengubah rancangan projek.

5. Proses pemampatan untuk PCB berbilang lapisan

Semasa, kaedah posisi antar-lapisan terutamanya termasuk: posisi empat slot (PinLAM). Leleh panas. Rivet. Menggabungkan mencair panas dengan rivet, struktur produk berbeza mempunyai mod posisi yang berbeza.

6. Teknologi membosankan untuk PCB berbilang lapisan

Kerana meliputi lapisan, lapisan helaian dan tembaga sangat tebal, yang menyebabkan pakaian dan air mata yang serius pada kepala bor dan mudah menghancurkan bor, untuk bilangan lubang. Turun dan putar dengan betul.

Proses penghasilan PCB berbilang lapisan

Proses penghasilan PCB berbilang lapisan

Ordinary Papan litar PCB dibahagikan menjadi satu-sisi laluan dan dua-sisi laluan. Mereka adalah satu sisi PCB papan dan dua sisi PCB papan. Namun, kerana faktor desain ruang produk, produk elektronik boleh digantikan dengan lapisan berbilang selain kabel permukaan. Dalam proses produksi, selepas setiap lapisan sirkuit dibuat, ia ditempatkan dan ditekan oleh peralatan optik, supaya litar berbilang lapisan ditukar pada PCB papan sirkuit. Biasanya dikenali sebagai pelbagai lapisan PCB. Any papan sirkuit with more than or equal to 3 layers can be called a multilayer circuit board. Multilayer circuit boards can be divided into multilayer rigid circuit boards, papan sirkuit lembut dan keras berbilang lapisan, dan papan sirkuit lembut dan keras berbilang lapisan. Lapisan berbilang PCB papan sirkuit adalah saiz bagi PCB kawasan dan kesukaran proses penghasilan untuk menghitung pelbagai lapisan PCB harga penghasilan.


IPCB is a Pembuat PCB berbilang lapisan. Kami menyediakan pelbagai lapisan volum tinggi PCB penghasilan, pelbagai lapisan murah PCB dan pelbagai lapisan berkualiti tinggi PCB. Kami memberikan anda beberapa lapisan berkualiti tinggi PCB perkhidmatan prototip. Name PCB perkhidmatan prototip.

Model: Multilayer PCB

Material: KB6061, S1141, S1000, IT180

Lapisan: 4Lapisan - 48Lapisan berbilang PCB

Warna Topeng Solder: Hijau/Putih/Biru/Merah

Warna Skrin Sutera: Putih/Hitam

Ketebusan Selesai: 0.3mm - 6.0mm

Lebar Copper: 0.5-6OZ

Pengawalan Surface: Immersion Gold/OSP/HASL

Trek Min: 3mil(0.75mm)

Ruang Min: 3mil(0.75mm)

Aplikasi: Elektronik Konsumen


For PCB technical problems, iPCB knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request PCB quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

We will respond very quickly.