Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Panduan reka reka pcb lapisan 4 piawai

Data PCB

Data PCB - Panduan reka reka pcb lapisan 4 piawai

Panduan reka reka pcb lapisan 4 piawai

2024-05-21
View:64
Author:iPCB

Artikel ini akan memperkenalkan kumpulan pcb 4 lapisan piawai secara terperinci, strukturnya, titik desain, proses penghasilan dan skenario aplikasinya, menyediakan rujukan komprensif untuk jurutera dan perancang.

Papan sirkuit dicetak (PCB) adalah komponen utama peralatan elektronik modern. Dalam peranti elektronik kompleks, PCB berbilang lapisan digunakan secara luas, di antara mana PCB 4 lapisan telah menjadi salah satu pilihan yang paling umum kerana prestasi yang seimbang dan keuntungan biaya.

1. Struktur stackup pcb 4 lapisan piawai

1.1 Struktur stacked piawai (dari atas ke bawah):

Lapisan Atas: digunakan untuk meletakkan komponen dan kawat.

Lapisan Dalam 1: Sebagai lapisan tanah (GND), ia digunakan untuk menyediakan perisai elektromagnetik dan rujukan isyarat.

Lapisan Dalam 2: Sebagai lapisan kuasa (Kuasa), digunakan untuk distribusi kuasa.

Lapisan Bawah: digunakan untuk meletakkan komponen dan kawat.

Struktur tumpukan ini menyediakan prestasi elektrik yang baik dan integriti isyarat dan sesuai untuk rancangan elektronik yang paling kompleks.

1.2 Bahan dielektrik interlayer

Bahan dielektrik diantara lapisan biasanya pakaian kaca serat (Prepreg) atau papan utama (Core). Permanen dielektrik dan tebal bahan-bahan ini mempengaruhi secara langsung kawalan impedance dan integriti isyarat PCB.

1.3 Jalan dan jarak

Apabila merancang PCB 4 lapisan, lebar jejak dan jarak perlu dipertimbangkan. Biasanya, lapisan isyarat mempunyai lebar jejak dan jarak 0.1-0.2 mm, sementara kuasa dan lapisan tanah direka berdasarkan keperluan semasa.

Stackup pcb lapisan piawai 4

Stackup pcb lapisan piawai 4

2. Titik stackupdesign pcb 4 lapisan piawai

2.1 Lapisan kuasa dan tanah

Lapisan kuasa dan tanah berada di pusat desain PCB berbilang lapisan. Menggunakan lapisan dalaman 1 sebagai lapisan tanah dan lapisan dalaman 2 sebagai lapisan kuasa boleh mengurangkan bunyi antara bekalan kuasa dan tanah dan menyediakan distribusi kuasa stabil.

2.2 Integriti isyarat

Dalam PCB berbilang lapisan, integriti isyarat adalah kunci untuk desain. Lapisan atas dan bawah biasanya digunakan untuk penghalaan isyarat kelajuan tinggi, sementara lapisan dalaman digunakan untuk isyarat kelajuan rendah dan distribusi kuasa. Melalui wayar yang masuk akal dan antar-lapisan melalui desain, refleksi isyarat dan perbualan salib boleh berkurang secara efektif.

2.3 Kawalan kesan

Untuk memastikan kestabilan penghantaran isyarat, kawalan impedance yang tepat diperlukan. Dengan memilih bahan dielektrik yang sesuai dan mengawal lebar jejak dan jarak, impedance perbezaan 50 ohm atau 100 ohm boleh dicapai.

3. Proses penghasilan pcb lapisan 4 piawai

3.1 Pemilihan bahan

Memilih substrat kualiti tinggi dan kain kaca berkilau lepas-impregnated adalah dasar untuk memastikan prestasi PCB. Bahan yang biasa digunakan termasuk FR4, Rogers, dll., dengan konstan dielektrik berbeza dan koeficien pengembangan panas.

3.2 Lamination

Laminasi laminasi adalah proses kunci dalam penghasilan PCB berbilang lapisan. Setiap lapisan bahan ditekan bersama-sama di bawah suhu tinggi dan tekanan tinggi oleh tekan panas untuk membentuk struktur berbilang lapisan yang kuat.

3.3 Pelat dan pencetak

Selepas laminasi selesai, corak sirkuit dibentuk melalui proses elektroplating dan etching. Lapisan tembaga elektroplad menyediakan konduktiviti elektrik dan kekuatan mekanik yang baik, sementara proses etching menghapuskan lapisan tembaga yang berlebihan untuk membentuk corak sirkuit halus.

3.4 Pengawalan permukaan

Proses perawatan permukaan termasuk penerbangan udara panas (HASL), lapisan emas nikel tanpa elektronik (ENIG), dll., menyediakan kesesuaian dan ketentangan oksidasi yang baik.

4. Skenario aplikasi

4.1 Elektronik konsumen

Dalam elektronik pengguna seperti telefon pintar dan tablet, PCB 4 lapisan digunakan secara luas kerana prestasi tinggi dan biaya rendah. Pembangunan berbilang lapisan menyediakan kompatibilitas elektromagnetik yang baik dan integriti isyarat.

4.2 Peralatan komunikasi

Dalam peralatan komunikasi seperti router dan switch, PCB 4 lapisan boleh menyokong penghantaran isyarat kelajuan tinggi dan keperluan pengurusan kuasa kompleks untuk memastikan operasi stabil peralatan.

4.3 Kawalan industri

Dalam sistem automatasi dan kawalan industri, PCB 4 lapisan boleh memenuhi keperluan untuk kepercayaan dan kesabaran tinggi. Struktur berbilang lapisannya menyediakan kuasa dan kemampuan distribusi isyarat yang cukup untuk menyesuaikan kepada persekitaran industri kompleks.

4.4 Elektronik motor

Dalam sistem elektronik kenderaan, seperti paparan kawalan pusat, hiburan dalam kereta, dll., PCB 4 lapisan menyediakan imunite tinggi dan distribusi kuasa stabil untuk memastikan operasi yang boleh dipercayai sistem.

Stackup pcb 4 lapisan piawai telah menjadi pilihan penting dalam rancangan elektronik modern kerana prestasi dan ekonomi yang lebih tinggi. Melalui rancangan laminasi yang masuk akal dan proses penghasilan, kepercayaan tinggi dan papan sirkuit prestasi tinggi boleh dicapai untuk memenuhi keperluan pelbagai aplikasi kompleks. Kami harap panduan ini boleh membantu jurutera dan perancang memahami dan melaksanakan lebih baik teknologi PCB 4 lapisan dan mempromosikan pembangunan industri elektronik.