Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Mengapa memilih penapis perak PCB

Data PCB

Data PCB - Mengapa memilih penapis perak PCB

Mengapa memilih penapis perak PCB

2024-06-18
View:61
Author:iPCB

Plating perak PCB bermain peran penting dalam desain dan produksi papan sirkuit cetak (PCB). Plating perak adalah proses rawatan permukaan yang biasa yang boleh meningkatkan secara signifikan konduktiviti, keterbatasan tentera, dan keterbatasan oksidasi PCB. Artikel ini akan menimbulkan ciri-ciri, keuntungan, aplikasi, dan kepentingan penutup perak dalam produk elektronik modern.


Platin perak PCB mempunyai beberapa ciri-ciri tertentu:

1. Conductivity Tinggi: Perak adalah bahan konduktif yang baik dengan resistiviti rendah, kedua hanya untuk tembaga dan emas. Ini memberikan PCB berwarna perak keuntungan dalam penghantaran isyarat frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi.

2.ExcellentSolderability: The smooth surface of the silver plating layer helps improve soldering quality and reduce soldering defects.

3. Keperlawanan Oxidasi Bagus: Lapisan plating perak secara efektif mencegah oksidasi tembaga, memperpanjang jangka hidup PCB.

4. Cost-Effectiveness: Compared to gold plating, silver plating is less expensive while still offering excellent performance.


Plating perak PCB

Plating perak PCB


Proses penutup perak melibatkan beberapa langkah:

1. Persiapan permukaan: Bersihkan dan merawat PCB untuk memastikan permukaan bebas dari tanah dan oksidasi.

2. Pre-Electroplating Treatment: Aktifkan permukaan PCB dengan penyelesaian kimia untuk meningkatkan penyekapan lapisan plating.

3. Elektroplat: Dalam tangki elektroplating, ion perak ditempatkan ke permukaan PCB melalui reaksi elektrokimia, membentuk lapisan plating perak seragam.

4. Post-Treatment: Bersihkan dan kering PCB yang dipotong untuk memastikan permukaan licin dan bebas dari sisa.


Plating perak PCB digunakan secara luas dalam medan berikut:

1. Peralatan Komunikasi: Keperluan untuk penghantaran isyarat frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi membuat perak melapis proses perawatan permukaan yang disukai untuk peralatan komunikasi PCB.

2. Peranti Perubatan: Ciri-ciri antibakterial perak dan prestasi elektrik yang baik membuat ia digunakan secara luas dalam peranti elektronik perubatan.

3. Elektronik Konsumer: Performasi tinggi dan permintaan jangka hidup panjang dalam telefon cerdas, tablet, dll., memandu aplikasi PCB berwarna perak.

4.AutomotiveElectronics: Plating perak meningkatkan kesiapan dan kepercayaan PCB, memenuhi keperluan persekitaran yang ketat elektronik kereta.

Plating perak menawarkan beberapa keuntungan atas proses rawatan permukaan lain:

1. Conduktiviti Tinggi: konduktiviti perak adalah kedua hanya untuk tembaga dan emas, menyediakan perlawanan yang lebih rendah dan kelajuan penghantaran isyarat yang lebih cepat.

2. Penyelesaian Lebih Baik: Permukaan licin lapisan plat perak membantu meningkatkan kualiti dan kepercayaan tentera.

3. Keperlawanan Oxidasi Lebih Baik: Lapisan plating perak secara efektif mencegah oksidasi tembaga, memperpanjang jangka hidup PCB.

4. Cost-Effectiveness: Compared to gold plating, silver plating is less expensive while still offering excellent performance.


Plating perak PCB juga menghasilkan beberapa cabaran:

1. Migrasi Ion Perak: Dalam persekitaran kelembapan tinggi dan suhu tinggi, ion perak boleh migrasi, membawa kepada sirkuit pendek dan kegagalan.

2. Cost Control: Walaupun plating perak kurang mahal daripada plating emas, ia masih lebih mahal daripada proses perawatan permukaan biasa lain, seperti plating tin.

3. Kekompleksian Proses: Proses penutup perak relatif kompleks, memerlukan kawalan ketat parameter proses untuk memastikan kualiti lapisan penutup stabil.

Dengan peningkatan permintaan untuk produk elektronik prestasi tinggi dan kepercayaan tinggi, plating perak akan melihat aplikasi dan pembangunan yang lebih luas di masa depan. Tenderasi masa depan termasuk:Aplikasi Material Baru: Memperkenalkan bahan nano-perak untuk meningkatkan lebih lanjut prestasi lapisan plating dan mengurangkan kos. Perbaikan Proses: mengembangkan proses penutup yang lebih efisien dan ramah dengan persekitaran untuk mengurangi pencemaran persekitaran dan biaya produksi. Penghasilan Pintar: Menggunakan teknologi automatik dan produksi pintar untuk meningkatkan efisiensi produksi dan kestabilan kualiti lapisan plating.


Plating perak PCB bermain peran penting dalam meningkatkan prestasi dan kepercayaan PCB. Dengan terus memperbaiki proses dan memperkenalkan bahan-bahan baru, plating perak akan terus bermain peran utama dalam produk elektronik. jurutera dan teknik sepatutnya memahami sepenuhnya ciri-ciri dan aplikasi penutup perak untuk memilih proses penyelesaian permukaan yang paling sesuai semasa rancangan dan produksi, meningkatkan kualiti produk dan kepekatan.