Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Pemandu untuk desain papan ic

Data PCB

Data PCB - Pemandu untuk desain papan ic

Pemandu untuk desain papan ic

2024-07-09
View:25
Author:iPCB

Design papan IC adalah aspek penting dari teknik elektronik, menentukan prestasi, kepercayaan, dan keutamaan-keutamaan peranti elektronik. Artikel ini akan mengeksplorasi langkah-langkah utama, prinsip desain, dan trends teknologi terbaru dalam IC PCB Design untuk membantu jurutera mencapai keputusan yang lebih baik dalam medan ini.


Ciptaan PCB IC adalah asas pembangunan peranti elektronik, yang melibatkan pengaturan komponen elektronik dan sambungan pada papan sirkuit cetak (PCB). Rancangan yang baik boleh meningkatkan prestasi sistem, mengurangi konsumsi kuasa, mengurangi saiz, dan meningkatkan efisiensi penghasilan. Lagipun, desain PCB IC yang optimum boleh mengurangi gangguan elektromagnetik (EMI) dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan sistem.


Cipta papan IC

Cipta papan IC


Langkah Design papan IC

1. Analisi Perkaraan: Sebelum memulakan desain, jurutera perlu jelaskan keperluan fungsi sistem, indikator prestasi, dan keterangan fizikal. Langkah ini termasuk memilih komponen elektronik yang sesuai, menentukan topologi sirkuit, dan menentukan antaramuka antara pelbagai modul.

2. Rancangan Skema: Pada tahap ini, jurutera menggunakan alat EDA (Automatisi Rancangan Elektronik) untuk melukis skema sirkuit. Alat ini membantu jurutera dengan cepat menghasilkan diagram sirkuit, melakukan simulasi, dan sahkan rancangan.

3. Bentangan PCB: Berdasarkan skema, jurutera mengatur komponen elektronik dan sambungan pada PCB. Rancangan bentangan perlu mempertimbangkan saiz, kedudukan, keperluan panas, dan ciri-ciri elektrik komponen untuk memastikan prestasi sirkuit dan kepercayaan.

4. Penghalaan: Penghalaan adalah salah satu langkah yang paling kritik dalam rekaan PCB. Injinir perlu melalui peraturan elektrik dan keterangan fizik, memastikan integriti isyarat dan kestabilan kuasa.

5. Simulasi dan Pengesahan: Gunakan alat EDA untuk simulasi dan mengesahkan desain, memastikan litar memenuhi keperluan desain. Simulasi umum termasuk simulasi elektrik, panas dan mekanik.

6. Penghasilan dan Ujian: Selepas rancangan selesai, jana fail penghasilan dan hantar kepada penghasil PCB untuk penghasilan. Selepas produksi, uji produk selesai untuk memastikan ia memenuhi spesifikasi desain.


Prinsip Design papan IC

1. Integriti isyarat: Pastikan isyarat tidak mengganggu semasa penghantaran, termasuk pengendalian isyarat, keterlaluan, dan percakapan salib.

2. Integriti Kuasa: Pastikan kestabilan rangkaian distribusi kuasa (PDN), mengurangi bunyi kuasa dan perubahan tegangan.

3. Pengurusan Suhu: Melalui bentangan yang betul dan rancangan suhu, pastikan komponen menyimpan suhu yang sesuai semasa operasi untuk mencegah kerosakan prestasi atau kerosakan.

4. Kompatibiliti Elektromagnetik (EMC): Pertimbangkan kompatibiliti elektromagnetik dalam rancangan untuk mengurangi gangguan elektromagnetik dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan sistem.

5. Design for Manufacturability (DFM): Pertimbangkan keterangan proses manifatturan semasa proses desain untuk meningkatkan efisiensi produksi dan mengurangkan kos produksi.


Kebenaran Teknologi Raka papan IC

1. PCB berbilang lapisan: Untuk memenuhi permintaan untuk densiti tinggi dan prestasi tinggi, lebih banyak reka menggunakan PCB berbilang lapisan, meningkatkan kualiti penghantaran isyarat dan kestabilan distribusi kuasa.

2. Teknologi HDI: Teknologi Sambungan Kepadatan Tinggi (HDI) boleh mengurangi saiz papan sirkuit secara signifikan dan meningkatkan ketepatan kawat, sesuai untuk peranti bimbit dan komputer prestasi tinggi.

3. PCB fleksibel: PCB fleksibel boleh dibelakang dan dilipat, sesuai untuk aplikasi yang memerlukan kepercayaan dan fleksibiliti tinggi, seperti peranti yang boleh dipakai dan peralatan perubatan.

4. RF and High-Speed Circuit Design: With the development of 5G and high-speed communication technologies, RF and high-speed circuit design have become new hotspots. jurutera perlu menguasai lebih banyak pengetahuan RF dan teknologi pemprosesan isyarat kelajuan tinggi.

5. Evolution Alat EDA: Dengan pembangunan kecerdasan buatan dan teknologi data besar, alat EDA telah menjadi lebih bijak dan automatik, membantu jurutera dalam desain dan pengesahan.


Design papan IC adalah medan yang kompleks dan terus berkembang. Inginer perlu terus-menerus belajar dan menguasai teknologi baru untuk memenuhi keperluan desain yang meningkat dan permintaan pasar. Dengan mengadopsi kaedah rancangan yang masuk akal dan alat rancangan yang maju, jurutera boleh mencapai keputusan yang lebih baik dalam rancangan PCB IC, berkontribusi kepada pembangunan dan inovasi peranti elektronik.