Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Keuntungan kaedah kumpulan dua sisi FPC dan SMT

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Keuntungan kaedah kumpulan dua sisi FPC dan SMT

Keuntungan kaedah kumpulan dua sisi FPC dan SMT

2021-11-09
View:503
Author:Downs

Keuntungan papan sirkuit fleksibel FPC

Dalam industri pemprosesan produk elektronik, papan sirkuit dibahagi menjadi keras dan lembut. Papan sirkuit tradisional biasanya papan sirkuit ketat, sementara papan sirkuit fleksibel adalah papan sirkuit cetak dengan fungsi istimewa, terutama digunakan dalam telefon bimbit, komputer notebook, dan PDA. Kamera digital, skrin LCD dan produk lain. Jadi apa keuntungan papan sirkuit fleksibel FPC?

Papan sirkuit fleksibel adalah papan sirkuit cetak yang dibuat dari substrat isolasi fleksibel, yang mempunyai banyak keuntungan yang papan sirkuit cetak yang ketat tidak mempunyai:


1. Ia boleh dibelakang, luka, dan dilipat secara bebas, dan boleh diatur secara arbitrari mengikut keperluan bentangan ruang, dan boleh dipindahkan dan disebar dalam ruang tiga dimensi, untuk mencapai integrasi kumpulan dan sambungan wayar, dan fleksibiliti tinggi.


2. Dalam kumpulan dan sambungan komponen, bahagian salib konduktor papan FPC adalah tipis dan rata dibandingkan dengan penggunaan kabel konduktif, yang mengurangkan saiz konduktor dan boleh membentuk sepanjang kasing, menjadikan struktur peralatan lebih sempit dan masuk akal, Dan tidak hanya boleh mengurangi saiz elektronik Volum produk juga mengurangi berat untuk memenuhi keperluan pembangunan produk elektronik dalam arah densiti tinggi, miniaturisasi dan kepercayaan tinggi.

papan pcb

3. Guna papan lembut FPC untuk memasang sambungan, yang menghapuskan ralat bila mengawal dengan wayar dan kabel. Selama lukisan pemprosesan dibaca dan lulus, semua sirkuit pembuangan yang dihasilkan kemudian akan sama. Tidak akan ada sambungan yang salah bila memasang garis sambungan, dan konsistensi pemasangan dan sambungan dijamin.


4. Apabila FPC dipasang dan disambung, kerana ia boleh dihantar pada tiga pesawat X, Y, dan Z, sambungan penyukaran dikurangi, kepercayaan seluruh sistem meningkat, dan pemeriksaan kesalahan disediakan dengan selesa.


5. Menurut keperluan penggunaan, apabila merancang papan lembut FPC, parameter seperti kapasitasi, induktansi, impedance karakteristik, lambat dan kelemahan boleh dikawal, dan ia boleh dirancang untuk mempunyai karakteristik garis penghantaran, dan parameter elektrik sangat boleh dikawal.

Papan sirkuit fleksibel FPC mempunyai keuntungan fleksibiliti yang baik, penyebaran panas, keterbatasan tentera, pemasangan mudah, ketepatan kabel tinggi, dan biaya umum rendah. Design kombinasi lembut dan keras juga mengembalikan fleksibiliti substrat fleksibel ke suatu kadar tertentu. Kekurangan kecil kapasitas pembawa muatan komponen membuat julat aplikasinya lebih luas dan lebih luas.

Kaedah kumpulan dua sisi memproses patch SMT

SMC/SMD dan T.HC boleh dicampur dan dibahagikan di sisi yang sama PCB. Pada masa yang sama, SMC/SMD juga boleh disebarkan pada kedua-dua sisi PCB. Pengumpulan hibrid dua sisi mengadopsi PCB dua sisi, tentera gelombang dua atau tentera kembali. Dalam kaedah pemasangan jenis ini, terdapat juga perbezaan antara SMC/SMD atau SMC/SMD. Secara umum, ia adalah masuk akal untuk memilih mengikut jenis SMC/SMD dan saiz PCB. Biasanya, kaedah penyekatan pertama lebih diadopsi. Dua kaedah pemasangan biasanya digunakan dalam jenis pemasangan ini:

(1) SMC/SMD dan FHC di sisi yang sama, SMC/SMD dan THC berada di sisi yang sama PCB.

(2) SMC/SMD dan iFHC mempunyai kaedah sisi yang berbeza, meletakkan cip terintegrasi mount permukaan (SMIC) dan THC di sisi A PCB, dan meletakkan SMC dan transistor garis luar kecil (SOT) di sisi B.

Jenis ini kaedah pemprosesan dan pengumpulan patch mempunyai densiti pengumpulan tinggi disebabkan pemasangan SMC/SMD pada salah satu atau kedua-dua sisi PCB dan penyisipan dan pengumpulan komponen leaded yang sukar untuk pengumpulan permukaan.

Kaedah pemasangan dan aliran proses pemprosesan cip SMT bergantung pada jenis komponen lekap permukaan (SMA), jenis komponen yang digunakan dan syarat peralatan pemasangan. Secara umum, SMA boleh dibahagi ke tiga jenis pengangkutan campuran satu sisi, pengangkutan campuran dua sisi dan pengangkutan permukaan penuh, jumlah 6 kaedah pengangkutan. Jenis SMA berbeza mempunyai kaedah pemasangan yang berbeza, dan jenis SMA yang sama juga boleh mempunyai kaedah pemasangan yang berbeza.