Дизайн PCB - Пять элементов дизайна PCB - плат!

Плата PCB является основным электронным компонентом для всех электронных схем, и дизайн платы PCB также должен быть понят маленькими партнерами. Роль PCB заключается не только в объединении разрозненных элементов, но и в обеспечении регулярности проектирования схемы, избегая путаницы и ошибок, вызванных ручной проводкой и проводкой.

1.Должен быть разумный путь

Такие, как вход / выход, переменный / постоянный ток, сильный / слабый сигнал, высокая / низкая частота, высокое / низкое давление и т. Д. Их направление должно быть линейным (или разделенным) и не должно смешиваться друг с другом. Цель заключается в предотвращении взаимных помех. Лучшая тенденция - это прямая линия, но часто ее нелегко достичь. Самая неблагоприятная тенденция - это круг. К счастью, изоляцию можно улучшить. Требования к конструкции PCB постоянного тока, малых сигналов и низкого давления могут быть ниже. Так что "разумно" относительно.

Выберите хорошее место приземления: место приземления часто имеет первостепенное значение

Небольшое место, где я не знаю, сколько инженеров и техников говорили об этом, показывает его важность. В нормальных условиях требуется общее заземление, например: несколько линий заземления переднего усилителя должны быть объединены, а затем соединены с основным заземлением и т. д. В реальности, из - за различных ограничений, это трудно полностью реализовать, но мы должны стараться следовать. Этот вопрос достаточно гибкий на практике. У каждого свое решение. Если они могут объяснить конкретные платы, это легко понять.

Разумное расположение электрических фильтров / развязывающих конденсаторов

Как правило, на схеме изображены только некоторые силовые фильтры / развязывающие конденсаторы, но не указано, где они должны быть подключены. На самом деле, эти конденсаторы настроены для переключателей устройств (сеточных схем) или других компонентов, которые требуют фильтрации / развязки. Эти конденсаторы должны быть как можно ближе к этим компонентам. Если они будут слишком далеко, они не будут иметь никакого влияния. Интересно, что, когда фильтр питания / развязывающий конденсатор размещен в то время, проблема с местом заземления менее очевидна.

Требования к диаметру линии для подходящего размера отверстия для погребения

Ширина не должна быть тонкой, если позволяют условия; Высоковольтные и высокочастотные линии PCB должны быть гладкими, без резких поворотов, угол поворота не должен быть прямым. Заземление должно быть как можно шире, предпочтительно с использованием больших площадей меди, что может значительно улучшить проблему заземления. Размер сварного диска или перфорации слишком мал, или размер сварного диска не соответствует размеру отверстия. Первый не способствует ручному бурению, а второй не способствует бурению с ЧПУ. Легко сверлить коврик в форму "с", но нужно сверлить коврик. Линия слишком тонкая, большая площадь отступающей области не имеет меди, что может легко привести к неравномерной коррозии. То есть, когда область отступления коррозируется, тонкая линия, скорее всего, подвергается чрезмерной коррозии, или она может показаться сломанной или полностью сломанной. Таким образом, функция установки медной проволоки заключается не только в увеличении площади заземления и защите от помех.

5. Количество пробоин, количество сварных точек и плотность линий

Некоторые проблемы нелегко обнаружить на ранних этапах производства цепей. Часто они появляются на более позднем этапе. Например, если слишком много отверстий, небольшая ошибка в процессе погружения меди может похоронить скрытую опасность. Поэтому конструкция должна сводить к минимуму отверстия для проводов. Плотность параллельных линий в одном направлении слишком велика, чтобы их можно было легко соединить при сварке. Поэтому плотность линии должна определяться в зависимости от уровня процесса сварки. Расстояние между точками сварки слишком мало, что не способствует ручной сварке, качество сварки может быть решено только за счет снижения эффективности работы. В противном случае опасность сохраняется. Поэтому минимальное расстояние между сварными соединениями должно определяться с учетом качества и эффективности работы сварщика.

Если вы полностью поймете и освоите вышеупомянутые меры предосторожности при проектировании плат PCB, вы сможете значительно повысить эффективность проектирования и качество продукции. Исправление существующих ошибок в процессе производства позволит сэкономить много времени и затрат, а также время на переработку и затраты материалов.

Теперь время проектирования PCB становится все короче и короче, пространство платы становится все меньше и меньше, плотность устройства становится все выше и выше, требования к правилам компоновки и крупногабаритным элементам становятся все выше и выше