точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB

Дизайн PCB - этап проверки схемы PCB после проектирования

Дизайн PCB

Дизайн PCB - этап проверки схемы PCB после проектирования

этап проверки схемы PCB после проектирования

2021-11-06
View:394
Author:Downs

один. PCB component inspection

1, убедитесь, что все пакеты оборудования соответствуют единому хранилищу компании, были ли обновлены пакеты (используйте viewlog для просмотра результатов работы). если они не совпадают, убедитесь, что символы обновлены

2, материнская и подкладка, однослойная и задняя пластины, подтверждение соответствия сигнала, соответствие местоположению, направление разъема и метка шелковой сетки, подкладка имеет меры по предотвращению неправильной вставки, элементы на подкладке и шине не должны мешать друг другу

размещение компонентов на 100%

4. Turn on the place-bound of the TOP and BOTTOM layers of the device, и проверьте, разрешено ли перекрывать DRC

является ли маркировка достаточной и необходимой?

6. более тяжелые компоненты должны располагаться вблизи опорной точки или края PCB, чтобы уменьшить продольные изгибы PCB

оборудование, связанное с конструкцией, лучше всего блокировать после развертывания во избежание неправильной эксплуатации и перемещения.

8. в пределах 5 мм зажимной розетки, на лицевой стороне нет элементов, превышающих высоту зажимной розетки, на обратной стороне нет элементов или сварных точек

9. подтверждение соответствия конфигурации оборудования технологическим требованиям (с упором на BGA, PLCC, разъемные розетки)

плата цепи

10. сборка для металлических кожухов, особое внимание при столкновении с другими компонентами, оставить достаточно места.

11. элементы интерфейса должны быть как можно ближе к интерфейсу, драйвер шины на задней панели должен быть как можно ближе к соединителю на задней панели

12. Whether the CHIP device on the сварка на гребне волны PCB поверхность была преобразована в волновой наконечник,

13, ручной сварной точки более 50

21. компоненты, используемые для осевой вставки в PCB, необходимо учитывать уровень монтажа. Leave space for lying down. подумать о постоянном методе, прокладка крепления, например, кварцевого генератора

14. для оборудования, требующего радиатора, установите достаточное расстояние с другим оборудованием и обратите внимание на высоту основного оборудования в пределах радиатора.

b. Functional inspection

15、цифровая схема и компоненты аналоговых схем с гибридными номерами мод в процессе макета, является ли поток сигнала рациональным

16 переключатели A / D размещены на разделе, имитирующем цифры.

17、рационально ли размещение часового оборудования?

рационально ли компоновка высокоскоростных сигналов?

разумное размещение оконечного оборудования (согласованное последовательное сопротивление источника должно быть установлено в ведущем конце сигнала; промежуточное согласованное последовательное сопротивление должно располагаться в промежуточном положении; согласованное сопротивление терминала должно быть установлено в конце приёма сигнала)

20.рационально ли количество и местонахождение конденсаторов развязки оборудования IC?

в качестве базовых линий в сигнальных линиях используются различные высотные плоскости. при пересечении плоской зоны, емкость соединения между опорной плоскостью и линией сигнала приближается.

рациональность расположения защитных контуров и целесообразность их зонирования

Установлены ли вблизи разъема предохранители с одинарным питанием и нет ли перед ними элементов цепи

24. Confirm that the strong signal and weak signal (the power difference is 30dB) are separately arranged in the circuit

размещение оборудования, которое может повлиять на эксперимент EMC, на основе проектных указаний или успешного опыта. Пример: схема сброса панели должна быть чуть ближе к кнопке сброса

R, лихорадка

Обеспечение максимальной удаленности теплочувствительных элементов (включая конденсаторы жидких диэлектриков, кристаллические генераторы) от мощных элементов, радиаторов и других источников тепла

удовлетворяет ли схема PCB требованиям теплоконструкции и теплоотводящего канала (выполняется по проектно - технологической документации)

D. полномочия

36. Is the IC power supply too far away from the IC?

рационально ли размещение LDO и окружающих схем?

рационально ли компоновка периферийных схем, таких, как модульное питание?

рациональна ли общая схема энергоснабжения?

е - правила

Правильно ли все смоделированные ограничения добавляются в систему обязательного регулирования?

правильность установки физических и электрических правил (обратите внимание на ограничения сети электропитания и сети заземления)

42, тест отверстие и тест палец интервал настройки достаточно

43. Whether the thickness and plan of the сборка PCBудовлетворять требованиям проектирования и обработки

Были ли подсчитаны и регламентированы правилами все дифференциальные линейные импеданцы, имеющие характеристики