точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB
как тепловые и электрические характеристики влияют на проектирование PCB
Дизайн PCB
как тепловые и электрические характеристики влияют на проектирование PCB

как тепловые и электрические характеристики влияют на проектирование PCB

2021-11-11
View:322
Author:Downs

When choosing a материал PCB, важно сделать правильный выбор для вашего проектирования, так как материал влияет на общие свойства. Understanding how thermal and electrical characteristics affect your design before entering the manufacturing stage can save you time and money while achieving the best results.

материал PCB выбор: учет пакетов

PCB выбор материалов: электротехнические и производственные соображения

сборка PCB

The PCB stack structure is to build a multi-layer PCB in a continuous sequence. слоистая пластина состоит из сердечника, prepreg and copper foil. В общем, the stacking is symmetrical. большая часть продукции толщина листов менее 62 мм.

какой материал используют платы?

материал PCB выбор: электрические и производственные соображения

материал PCB: фольга, стержневой материал и препрег

для изготовления печатных плат используются следующие 3 элемента:

Prepreg: B-stage material, Это вязкость, можно склеить различные слойные плитки или фольгу

медная фольга: используется в качестве проводника для печатных плат.

pcb board

плакированная медная пластина (сердечник): ламинирование и отверждение через препрег и медную фольгу.

Basic characteristics of dielectric materials

Мы знаем, что пластины PCB изготовлены из диэлектрика. при выборе ламинарного пресса мы должны учитывать различные характеристики используемых диэлектриков. они:

тепловая характеристика

температура стеклования (Tg) диэлектрическая постоянная (Dk)

Decomposition temperature (Td) loss tangent or loss factor (Tan δ or Df)

коэффициент теплопроводности (k)

Coefficient of Thermal Expansion (CTE)

тепловые свойства:

Glass transition temperature (T g): The glass transition temperature or T g is the temperature range at which the substrate changes from a glassy, от окостенения до размягчения, deformable state as the polymer chain becomes more mobile. при охлаждении материала, its characteristics will return to its original state. T g is expressed in degrees Celsius (°C).

температура разложения (т d): температура разложения или т.д. как и в случае с тG, TD также представлена по Цельсию (по Цельсию).

удельная теплопроводность (к): теплопроводность, или к, является свойством теплопроводности материала; низкий коэффициент теплопроводности означает низкую теплопередачу, высокий коэффициент теплопроводности означает высокую теплопередачу. коэффициент теплопередачи в ватт / м / с (W / м°C).

Coefficient of Thermal Expansion (CTE): The coefficient of thermal expansion or CTE is the expansion rate of the материал PCB при нагревании. CTE is expressed in parts per million (ppm) per heating degree Celsius. когда температура материала поднимается выше t g, the CTE also rises. коэффициент теплового расширения базы обычно гораздо выше, чем коэффициент теплового расширения меди, which can cause interconnection problems when the PCB is heated.

электрические характеристики:

Dielectric constant (E r or D k): Considering the dielectric constant of the material is very important for the consideration of signal integrity and impedance, which is a key factor in high-frequency electrical performance. самый важный материал PCBs is in the range of 2.5: 4.5.

значения, приведенные в таблице данных, применяются только в отношении доли смолы в материалах (обычно 50%). фактическая доля смолы в керне или препреге варьируется в зависимости от ее состава, и поэтому dk может быть другим. Процентная доля меди и толщина предварительно пропитанного материала, в конечном счете, определяют высоту среды. диэлектрическая постоянная обычно снижается с увеличением частоты.

тангенс угла потерь (tan 's end) или коэффициент потерь (df): тангенс или коэффициент потерь угла потерь - тангенс угла сопротивлений между ток сопротивления и ток реактивности в диэлектрике. диэлектрические потери увеличиваются с увеличением величины df. более низкие значения d f приводят к "быстрому" базису, а более крупные значения d f ведут к "медленному" базису. Df с небольшим увеличением частоты; для высокочастотных материалов с очень низким значением d f, их частотное изменение очень незначительно. диапазон значений составляет 0001 - 0030.

выбор материала PCB: основная категория

The basic материал PCB categories are:

нормальная скорость и потери

средняя скорость и потери

быстроходный износ

Very high speed and very low loss (RF/Microwave)

нормальная скорость и потери: материал с нормальной скоростью является наиболее распространенным в серии PCB - FR - 4. их диэлектрическая константа (dk) и частотная реакция не очень плоская и имеют более высокие потери диэлектрика. Таким образом, их применимость ограничивается несколькими цифровыми / аналоговыми видами применения ГГц. Примером этого является Isola 370 HR.

средние скорости и потери: материал со средними скоростями имеет более плоскую кривую д - к с частотной чувствительностью, диэлектрическая потеря составляет около половины материала с нормальной скоростью. Это относится к окружающей среде до 10 ГГц. Примером такого материала является Nelco N7000 - 2 HT.

быстроходный износ: These PCB - производство этот материал также имеет более плоскую к - и Частотную кривую чувствительности и низкие диэлектрические потери. по сравнению с другими материалами, they also produce less harmful electrical noise. Примером такого материала является Isola I - Speed.