точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB
Общие методы и меры защиты от статического электричества при проектировании панелей PCB
Дизайн PCB
Общие методы и меры защиты от статического электричества при проектировании панелей PCB

Общие методы и меры защиты от статического электричества при проектировании панелей PCB

2021-12-27
View:179
Author:pcb

In the design of the printed circuit boards, the anti-design can be realized by layering, правильное расположение и установка. в процессе проектирования, the vast majority of design modifications can be limited to the addition or reduction of components through prediction. Настройка раскладки и проводки, it can be well prevented. Ниже перечислены некоторые из наиболее распространенных профилактических мер..
1. Использовать & многослойный PCB. Compared with double-sided PCBs, уровень земли и питания, as well as the tightly arranged signal line-ground spacing can reduce the common mode impedance and inductive coupling, довести до уровня PCB. 1/10: 1/100. старайтесь приблизить каждый слой сигнала к слою питания или к полу. There are components on the top and bottom surfaces, с очень коротким монтажом и большим плотностью покрытия PCB, you can consider using inner-layer wires.

печатная плата

2. For double-sided PCBs, следует использовать тесно переплетенные сети электропитания и заземления. The power line is close to the ground line, как можно больше соединений между вертикальными и горизонтальными линиями или заполненными областями. The grid size on one side is less than or equal to 60mm. если возможно, the grid size should be less than 13mm.
3. Ensure that each circuit is as compact as possible.
4. Put all the connectors aside as much as possible.
5. The same "isolation zone" should be set between the chassis ground and circuit ground on each layer; if possible, сохранять расстояние до 0.64mm.
6. When assembling the PCB, не использовать какой - либо припой на верхней или нижней панели. Use screws with built-in washers to achieve close contact between the PCB and the metal chassis/кронштейн на экране или на плоскости земли.
7. если возможно, introduce the power cord from the center of the card and keep it away from areas that are directly affected by ESD.
8. On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), приземление с насадкой на более широкое шасси или многоугольник, and use vias to connect them at intervals of about 13mm. вместе.
9. ставить монтажное отверстие на край карточки, and connect the top and bottom pads with no solder resist around the mounting holes to the chassis ground.
10. At the top and bottom layers of the card near the mounting holes, заземление на шасси и замыкание цепи с штепселем номер 1.27mm wide wire every 100mm along the chassis ground wire. соприкасаться с этими точками, place pads or mounting holes for mounting between the chassis ground and the circuit ground. Эти заземляющие соединения можно отрезать клинком, чтобы держать цепь открытой, или использовать/high-frequency capacitor jumpers.
11. If the circuit board will not be placed in a metal chassis or shielding device, заземление верхней и нижней частей платы не может использоваться, so that they can be used as discharge electrodes for ESD arcs.
12. To set up a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, установить круговой заземленный путь вокруг всего периметра.
(2) Ensure that the annular ground width of all layers is greater than 2.5 мм.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, общее заземление с кольцевым заземлением. For unshielded double-sided circuits, кольцевое заземление должно быть соединено с заземлением в корпус. Solder resist should not be applied to the ring ground, Таким образом, кольцевое заземление может быть разрядным стержнем ESD. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.зазор шириной 5 мм, This can avoid the formation of a large loop. расстояние между линией сигнала и кольцевым заземлением не должно быть меньше 0.5mm.
13. In the area that can be directly hit by ESD, заземление должно быть проложено около каждой сигнальной линии.
14. я/O circuit should be as close as possible to the corresponding connector.
15. схема, уязвимая к воздействию ESD, должна быть расположена вблизи центра цепи, с тем чтобы другие схемы могли обеспечить ее определенный защитный эффект.
16. нестационарный предохранитель обычно помещается в конец приёма. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. The signal wire and ground wire from the connector should be directly connected to the transient protector before being connected to other parts of the circuit.
17. Generally, последовательное сопротивление и магнитные шарики помещены в приёмный конец. For those cable drivers that are easily hit by ESD, Вы также можете рассмотреть вопрос о размещении каскадного сопротивления или магнитных шариков в конце привода.
18 Place a filter capacitor at the connector or within 25mm from the receiving circuit.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
18. обеспечивать краткую линию сигнала.
19. когда длина сигнальной линии больше 300мм, заземление должно быть параллельным.
20. обеспечивать как можно более низкую площадь контура между линией сигнала и соответствующей петлей. For long signal lines, местоположение линий сигнализации и заземления должно меняться каждые несколько сантиметров, чтобы уменьшить площадь контура.
21. Drive signals from the center of the network into multiple receiving circuits.
22. If possible, засыпка неиспользованных участков, and connect the filling grounds of all layers at intervals of 60mm.
23. обеспечивать максимальную площадь контура между питанием и заземлением, and place a high-frequency capacitor close to each power supply pin of the integrated circuit chip.
24. Place a high-frequency bypass capacitor within 80mm of each connector.
25. The reset line, линия прерывания или краевая пусковая линия не может быть расположена вблизи края PCB.
26. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of the arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm×6mm).
27. When the length of the opening on the power supply or ground plane exceeds 8mm, две стороны с узким соединением.
28. соединять монтажное отверстие с общим заземлением в цепи, or isolate them.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, a zero-ohm resistance should be used to realize the connection.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Use large pads on the top and bottom layers of the mounting holes, электрод для донной сварки не может использоваться, и обеспечить, чтобы нижний паяльный арочный не использовался для сварки гребней волны. welding.
29. The protected signal line and the unprotected signal line cannot be arranged in parallel.
30. Pay special attention to the wiring of reset, линия сигнализации прерывания и управления.
(1) Use high-frequency filtering.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
31. PCB должно быть вставлено в корпус, not installed in the opening or internal seams.
32. Pay attention to the wiring under the magnetic beads, между паяльной плиткой и сигнальной линией, которая может соприкасаться с магнитными шариками. Some magnetic beads have very good conductivity and may produce unexpected conductive paths.
33. If a chassis or main board is to be equipped with several circuit boards, the printed circuit boards sensitive to static electricity should be placed in the middle.