точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Дизайн PCB
как уменьшить эффект радиочастоты при проектировании PCB?
Дизайн PCB
как уменьшить эффект радиочастоты при проектировании PCB?

как уменьшить эффект радиочастоты при проектировании PCB?

2022-01-02
View:232
Author:pcb

Due to the increase of frequency, чистое сопротивление металлического проводника будет расти с увеличением сопротивления. This is because the action of magnetic field makes the transmission of current more and more tend to the metal surface. С другой стороны, if direct current is applied to the conductor, плотность тока на поперечном сечении проводника разная и равномерная. Когда высокая частота, the depth of current transmission on the surface of the conductor is very shallow (the inner conductor is on the outer surface and the outer conductor is on the inner surface). Это явление называется кожным эффектом.


The interconnection of circuit board system includes chip to circuit board, интернет печатная плата and interconnection between печатная плата & Внешние устройства. In RF проектировать, электромагнитные характеристики точек соприкосновения являются одной из главных проблем проектирования. This paper introduces various skills of the above three types of interconnection design, метод установки оборудования, wiring isolation and measures to reduce lead inductance.


частота проектирования печатных плат возрастает. With the continuous growth of data rate, диапазон полосы частот, необходимый для передачи данных. Although this high-frequency signal technology is far beyond the range of millimeter wave technology (три0ghz), it does also involve RF and low-end microwave technology.

методика проектирования радиочастот должна быть способна регулировать эффект сильного магнитного поля, обычно возникающий на высокочастотных участках. Эти электромагнитные поля навешивают индуктивные сигналы на соседние сигнальные линии или линии печатная плата, вызывая раздражающее последовательное возмущение (Помехи и общий шум) и разрушая производительность системы. потери эхо - сигнала вызваны главным образом рассогласованием импедансов, которые оказывают такое же воздействие на сигнал, как и аддитивные шумы и помехи.

радиочастотная плата

High return loss has two negative effects: 1 The signal reflected back to the signal source will increase the system noise, усложняет для приемника разграничение шума и сигналов; 2. любой отраженный сигнал в основном снижает качество сигнала, потому что форма входного сигнала изменяется.


Хотя цифровая система обрабатывает только 1 и 0 сигналов и имеет хорошую допустимую погрешность, рост высокоскоростных импульсов приводит к повышению частоты и ослаблению сигнала. Хотя передовая технология устранения ошибок может устранить некоторые негативные последствия, часть системной полосы пропускания используется для передачи избыточных данных, что приводит к снижению производительности системы. лучшее решение заключается в том, чтобы радиочастотный эффект помогал, а не подрывал целостность сигнала. рекомендуется, чтобы максимальная частота цифровой системы (обычно более слабая точка данных) была сокращена до - 25 дБ, что эквивалентно 1,1 ВССР.


печатная плата спроектирован таким образом, чтобы снизить расходы, сделать их более низкими, более оперативными и менее дорогостоящими. для rfpcb, высокоскоростные сигналы иногда ограничивают миниатюризацию печатная плата. В настоящее время основными путями решения проблем, связанных с сопротивлением, являются управление уровнем земли, расстояние между проводами и уменьшение индуктивности проводов. основной способ уменьшить потери эхо - сигнала - это совпадение импедансов. Этот метод включает эффективное управление изоляционными материалами и изоляцию активных сигнальных линий и заземленных линий, особенно между линиями сигнализации и заземленными линиями, в которых имеет место нарушение режима.


Because the interconnection point is the weakest link in the circuit chain, при проектировании радиочастот, the electromagnetic property at the interconnection point is the main problem faced by engineering design. необходимо изучить каждый пункт связи и решить существующие проблемы. The interconnection of circuit board system includes chip to circuit board, интернет печатная плата and signal input / выходной промежуток печатная плата and external devices.


взаимодействие чипа с печатная плата

Whether this scheme is effective or not, перспективное развитие технологии проектирования интегральных схем печатная плата design technology in terms of high-frequency applications.


взаимодействие в печатная плата

The skills and methods of high frequency печатная плата Проект гласит:

1. угол поворота линии электропередач следует использовать под углом 45°с, чтобы уменьшить потери в обратном направлении.

2. Использовать панель с высокой характеристикой изоляции, установить значение изоляции строго по классу. This method is conducive to the effective management of the electromagnetic field between the insulating material and the adjacent wiring.

совершенствование проектно - конструкторских норм печатная плата для достижения высокой точности травления. Учтите ошибки, указанные + / - 00007 дюйма в ширине шины, управляйте зажимами и поперечным сечением, и укажите условия гальванизации боковой стенки провода. полное управление геометрией и поверхностью покрытия проводов (проводников) имеет важное значение для решения и реализации норм, связанных с поверхностным эффектом микроволновой частоты.

4. видные провода имеют индуктивность отвода и следует избегать использования элементов с выводом. в высокочастотной среде предпочтение отдается сборке поверхности.

5. использовать отверстие для сигнализации, avoid using the via machining (PTH) process on the sensitive board, Потому что этот процесс создаёт индуктивность провода через отверстие. например, when a via on a 20 layer board is used to connect layers 1 to 3, вводная индуктивность влияет на 4 - й этаж 19.

обеспечение достаточного уровня земли. Эти соединительные пласты следует соединять штампованными отверстиями, чтобы предотвратить влияние поля 3D на платы цепи.

7. Non electrolytic nickel plating or gold dipping process shall be selected, метод HASSL не должен использоваться для гальванизации. The electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current. Кроме того, this highly weldable coating requires fewer leads, Это способствует уменьшению загрязнения окружающей среды.

8. антикоррозийное покрытие предотвращает поток пасты. Однако из - за неопределенности толщины и характеристики изоляции вся поверхность пластины покрыта сопротивленными сварными материалами, что приведет к значительным изменениям в электромагнитной энергии в конструкции микрополос. наплавочный слой часто используется в качестве антисварочного слоя.


If you are not familiar with these methods, Вы можете проконсультироваться с опытным инженером по проектированию, который занимался проектированием военных микроволновых схем. You can also discuss with them the price range you can afford. например, using copper-backed coplanar microstrip design is more economical than stripline design. Ты можешь обсудить это с ними и получить более хорошее предложение.. Good engineers may not be used to thinking about cost, но их советы также очень полезны. Now we should try our best to train young engineers who are not familiar with RF effect and lack experience in dealing with RF effect, Это будет долгосрочная работа.


Кроме того, могут использоваться и другие решения, такие, как усовершенствование типов компьютеров, с тем чтобы они могли обрабатывать радиочастотные эффекты.

RF печатная плата

взаимодействие с внешним устройством печатная плата

It can now be considered that we have solved all the signal management problems on the board and on the interconnection of various discrete components. микрополосная антенна, the ground plane is below the active line. Это привносит некоторые краевые эффекты, которые необходимо понимать, predicted and considered in the design. Конечно, this mismatch will also lead to back loss. это несоответствие должно быть сведено к минимуму, чтобы избежать шумов и помех сигналов.


управление проблемой импедансов в схемах является вопросом, который нельзя игнорировать при проектировании. сопротивление начинается с поверхности платы, затем соединяется через сварную точку к соединителю, и заканчивается на коаксиальном кабеле. Поскольку сопротивление изменяется с частотой, чем выше частота, тем труднее управлять сопротивлением. вопрос об использовании более высоких частот для передачи сигналов в широкополосной связи, как представляется, является одной из основных проблем при проектировании.