точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
СВЧ технология

СВЧ технология - испытание многослойных печатных плат

СВЧ технология

СВЧ технология - испытание многослойных печатных плат

испытание многослойных печатных плат

2021-10-17
View:646
Author:Belle

The Audemars Piguet Circuit (iPCB) factory has the comprehensive manufacturing capacity of "samples-medium and small batches-large batches", and provides "high-quality, предоставлять отечественным и иностранным научно - исследовательским предприятиям.


многослойная плата PCB copy board proofing batch production and processing manufacturers have introduced the universe full-automatic electroplating line, линия погружения медной, photosynthetic LED automatic exposure machine, корейский сверлильный станок, American Mania AOI optical inspection machine We have cultivated a group of experienced employees and a high-quality management team, создана полная система обеспечения качества.


Multi-layer PCB circuit board copy board proofing batch production processing manufacturers can process and produce двухсторонний, многослойная высокоточная плата PCB. Products are widely used in communications, компьютер, industrial control, машина, household appliances, лечение, lighting, оптоэлектроника, instrumentation, потребительские товары, military industry and other fields. Клиенты распределены в китае, Hong Kong, тайвань и США, Japan, Индия, Germany, Израиль, Switzerland, россия и весь мир.


многослойная плата PCB

Specializing in the production of толстомедная плата, thick copper circuit boards, precision double-sided circuit boards, импедансная плата PCB, blind hole circuit boards, гибкая плата, buried hole circuit boards, панель с глухой перфорацией, mobile phone circuit boards, плата с Bluetooth, Car circuit board, транспортная плата, security circuit board, плата цепи HDI, воздушно - космический spectrograph circuit board, центральный распределительный PCB промышленного управления, communication PCB circuit board, интеллектуальная домашняя плата PCB, военная плата PCB, medical PCB circuit board Thick copper circuit boards with high precision and high degree of difficulty, тип производства: плата для сотовой связи HDI, высокочастотная плата, radio frequency circuit boards, импедансная плата, thick copper circuit boards (12OZ), soft and hard bonding boards, бронзовый лист, алюминиевая плита, hybrid boards, затяжка, buried capacitance and buried resistance boards, Производимая компанией HDI, precision double-sided multilayer circuit boards, гибкая плата, impedance circuit boards, гибкая плата, and blind buried via circuit boards pass through all circuits The certificates required for board production, UL, SGS, ISO9001, RoHS, QS9000, TS16949, широко применять в различных продуктах, such as computers, Медицинское учреждение, vehicles, различные средства связи, military, aerospace, etc.


проверка готовой продукции многослойная плата PCB is a very important part of the production process. проверка готовой продукции многослойная плата PCB has open circuit or short circuit or line over-corrosion. большинство производителей панелей PCB в китае, Multilayer circuit board finished product testing generally needs to go through the following process: first, В соответствии с определенными требованиями тестирования, определить точку проверки, установленную на панели; Следующий, process the test needle bed according to the test point set and drilling information (a needle bed test machine); According to the test point diagram and netlist, assemble or connect (for matrix combination test) to test the needle bed; perform electrical tests such as short circuit and open circuit on the PCB circuit board. Among them, Создание множества тестовых точек является ключевым звеном, especially for multi-layer PCB circuit board. раньше, for single-sided, double-sided, and multi-layer boards using through-hole technology, Создание тестовой точки всегда завершено вручную.


для тех электросхем, где панель меньше и имеет разреженные поверхности, все еще можно удовлетворить требования, но по мере развития микроэлектронной техники компоновка элементов становится все более плотной, а прокладка становится все более сложной. сейчас жизненный цикл продукции становится короче. небольшие партии, много видов задач, время требует много. выявление несправедливых точек тестирования неэффективно и легко ошибается, поэтому не может удовлетворить конкурентный спрос на быстрое и высококачественное производство