база HDI IC - IC субстрат

база HDI IC

тип: база HDI IC

Material: SI10U

количество этажей: 6 л (2 + 2 + 2)

Thickness: 0.6mm

размер места: 35 * 35 мм

Resistance welding: PSR-4000 AUS308

обработка поверхности: ENEPIG

минимальный диаметр отверстия: 0,1 мм

Minimum line distance: 70um

минимальная ширина линии: 30 микрон

Application: HDI IC Substrate Board

Inquiry Get instant quote

Product Details Data Sheet

особенности SI10U (S)

низкий CTE и высокий модуль могут эффективно уменьшить коробление упаковки

- - - предел теплостойкости и влагостойкости

Хорошо печатная плата обрабатываемость

безгалогенный материал

аpplication field

диспетчер памяти

аP, Pа

сдвоенный сантиметр

отпечаток пальца, RF Module

SI10U IC модуль настройки pcb

Проект	условия	Unit	SI10U (S)
триэфир глицерина	DMа		280
Td	потеря веса на 5%		1581584D
CTE (X/Y-axis)	Tg передний	миллионная доля/	10
CTE (Z-axis)	* 1 / 2. *	ppm/	25/135
диэлектрическая постоянная 1 (1GHz)	2.5.5.9	-	4.4
Dissipation Factor 1) (1GHz)	2.5.5.9	-	0,007
Peel Strength1)	1 / 3 унции, сверхбольшая емкость меди	н/mm	0,80
лужение	@ 288 1324	печалиться	>30
модуль Юнга	‧ Вероника	средняя точка	26
модуль Юнга	2424242424242424242424242424242424242424444444444444444444444444444444444444444444	средняя точка	23
Flexural Modulus1)	50	средняя точка	32
Flexural Modulus1)	2424242424242424242424242424242424242424444444444444444444444444444444444444444444	средняя точка	27
Water аbsorption1)	а	%	0,14
Water аbsorption1)	(85%)	%	0.35
Flammability	UL - 94	Rating	V-0
коэффициент теплопроводности	-	W / (m.K)	0.61
цвет	-	-	Black

схема герметизации несущей пластины IC относится к ключевым специальным базовым материалам, используемым для упаковки модулей ICCа. Он защищает чипы и служит интерфейсом между чипами интегральных схем и внешним миром. Его форма - шелковая лента, обычно золотистая. в частности, используются следующие процессы: во - первых, подключать фишки МКА к упаковке МКК с помощью полностью автоматической ленточной машины, а затем соединять контакты на кристаллах МКК с узлами на упаковке ICCа с помощью вводной клавиши. для подключения схем, наконец, используется герметизированный материал для защиты ис ис чип, образуется модуль карты ис, который облегчает последующее применение.

Кроме того, плата IC - носитель является продуктом, основанным на структуре BGа (шаровая сетка, матрица - шаровая матрица или шаровая решетка). процесс изготовления аналогичен продукции печатная плата, но точность значительно повысилась. процесс изготовления отличается от печатная плата. базовая плата IC стала ключевым компонентом в корпусе IC и постепенно заменяет часть вводных рамок (lead frame).

аN - интегральная схема-специальная схема на кристалле. It is a whole. при аварийном внутреннем повреждении, чип также повреждён. этот печатная плата can solder the components by itself, если часть повреждена.

диск IC - носитель: обычно на чипе, Совет директоров очень маленький, usually the size of a 1/ноготь, этот лист очень тонкий.2~0.4 мм, the material used is FR-5, BT resin, схема 2mil/ аbout 2mil. Это очень высокая цена.-precision board that used to be generally produced in Taiwan, Но сейчас он идёт на материк. прибыль в этом секторе составляет 75%. цена такой платы высокая., купить по персональному компьютеру.