точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Mногослойный PCB

Многоуровневые PCB приборы связи

Mногослойный PCB

Многоуровневые PCB приборы связи

Многоуровневые PCB приборы связи

Модель: аппаратура связи многослойная PCB

Материал: Тайвань Tuc Tu - 768

Уровень: 10 этажей

Цвет: зеленый / белый

Толщина готовой продукции: 1,6 мм

Толщина меди: 1OZ

Обработка поверхности: погружение в золото 2u "

Минимальная траектория: 3mil (0075 мм)

Минимальное расстояние: 3mil (0075 мм)

Особенности: Требуется высокоточный контроль сопротивления

Применение: Коммуникационные приборы PCB



Product Details Data Sheet

ТУ - 768 / ТУ - 768П ламинат / предварительно пропитанный материал изготовлен из высококачественного плетеного Е - стекла, покрытого системой эпоксидной смолы, которая обеспечивает УФ - барьерные свойства ламината и совместима с процессом автоматического оптического обнаружения (AOI). Эти изделия подходят для листов, требующих интенсивного термического цикла или чрезмерной сборки. ламинат ТУ - 768 обладает отличной стойкостью к КТЕ, отличной химической и тепловой стабильностью, а также устойчивостью к CAF.

Рисунок 768

Тук TU768 PCB

Требования к материалам PCB для аппаратуры связи

Очень четким направлением PCB коммуникационного оборудования является высокочастотное высокоскоростное производство материалов и листов. IPCB считает, что в отношении высокочастотных материалов, очевидно, что ведущие производители материалов в традиционных высокоскоростных областях, таких как Lianmao, San Ii, Panasonic и Taiyao, начали компоновку высокочастотных листов и запустили ряд новых материалов. Это разрушит нынешнее доминирование Роджерса в области высокочастотных панелей. После здоровой конкуренции производительность, удобство и доступность материала будут значительно улучшены.

Что касается высокоскоростных материалов, то ipcb считает, что в продуктах 400G необходимо использовать материалы классов M7N и MW4000. В дизайне задней панели M7N уже является вариантом с наименьшими потерями. В будущем для задних панелей / оптических модулей с большей емкостью потребуются материалы с меньшими потерями. Сочетание смолы, медной фольги и стеклянной ткани обеспечит оптимальный баланс между электрическими свойствами и стоимостью. Кроме того, высокий уровень и высокая плотность количества также создают проблемы для надежности.


Требования к проектированию PCB коммуникационного оборудования

Выбор PCB - платы коммуникационного оборудования должен соответствовать высокочастотным и высокоскоростным требованиям. Сопоставление сопротивлений, планирование укладки, расстояние / отверстие проводки и т. Д. Должны соответствовать требованиям целостности сигнала, могут быть определены с точки зрения потерь, встраивания, высокочастотной фазы / амплитуды и т. Д. Начиная с шести аспектов смешивания, охлаждения и PIM.


Технологические требования PCB для аппаратуры связи

Расширение возможностей приложений, связанных с коммуникационными устройствами, увеличит спрос на PCB высокой плотности, а HDI станет важной областью технологий. Многоуровневые продукты HDI и даже продукты любого уровня будут популярны, а новые технологии, такие как погребенное сопротивление и погребенная емкость, будут все чаще использоваться.

Кроме того, однородность толщины меди PCB, точность ширины линии, выравнивание между слоями, диэлектрическая толщина между слоями, точность управления глубиной обратного бурения, способность плазмы к бурению заслуживают углубленного изучения.


Требования PCB к оборудованию и приборам связи

Высокоточное оборудование и линия предварительной обработки с меньшей шероховатостью медной поверхности являются идеальным оборудованием для обработки в настоящее время; Испытательное оборудование включает в себя пассивный измерительный прибор интермодуляции, измерительный прибор импеданса летающей иглы, оборудование для тестирования потерь и так далее.

По мнению ipcb, усовершенствованные устройства для передачи графики и вакуумного травления могут отслеживать изменения данных в устройствах в режиме реального времени и отслеживать ширину линии обратной связи и расстояние связи; Гальваническое оборудование имеет хорошую однородность, высокоточное адгезионное оборудование и т. Д. Также может удовлетворить потребности в производстве оборудования связи PCB.


Требования к контролю качества PCB коммуникационного оборудования

Из - за увеличения скорости сигнала коммуникационного оборудования отклонения в производстве плат оказывают большее влияние на производительность сигнала, что требует более строгого контроля производственных отклонений в производстве PCB, в то время как существующие основные процессы и оборудование производства плат не обновляются, что станет узким местом в будущем технологическом развитии. Способ выхода из этой ситуации имеет решающее значение для производителей PCB.

Модель: аппаратура связи многослойная PCB

Материал: Тайвань Tuc Tu - 768

Уровень: 10 этажей

Цвет: зеленый / белый

Толщина готовой продукции: 1,6 мм

Толщина меди: 1OZ

Обработка поверхности: погружение в золото 2u "

Минимальная траектория: 3mil (0075 мм)

Минимальное расстояние: 3mil (0075 мм)

Особенности: Требуется высокоточный контроль сопротивления

Применение: Коммуникационные приборы PCB




Что касается технических проблем PCB, то команда поддержки iPCB, обладающая обширными знаниями, поможет вам сделать каждый шаг. можно вас попросить PCB Вот цитата. Пожалуйста, свяжитесь по электронной почте sales@ipcb.com

мы будем быстро реагировать.