Новости PCB - Новая технология проектирования PCB - панелей

В настоящее время электронная конструкция PCB - корректуры в основном представляет собой интегрированный системный дизайн, и весь проект включает в себя аппаратный дизайн и разработку программного обеспечения. Эта техническая особенность ставит новые задачи перед инженерами - электронщиками.

Во - первых, как правильно разделить аппаратные и программные функции системы на ранних этапах проектирования, чтобы сформировать эффективную структуру функциональной структуры и избежать повторяющихся циклических процессов; Во - вторых, как сконструировать высокопроизводительные и надежные PCB - платы за короткий промежуток времени. Поскольку разработка программного обеспечения в значительной степени зависит от реализации аппаратного обеспечения, более эффективно сократить цикл проектирования можно только путем обеспечения того, чтобы весь дизайн проходил один раз. В этой статье рассматриваются новые характеристики и стратегии проектирования системных панелей в контексте новых технологий.

Как мы все знаем, электронные технологии развиваются с каждым днем, и основной причиной таких изменений является прогресс в технологии чипов. Полупроводниковый процесс становится все более физическим и в настоящее время достиг уровня глубоких субмикрон, а сверхкрупномасштабные схемы стали основным направлением разработки чипов. Это изменение процесса и масштаба привело к появлению многих новых узких мест в электронном дизайне во всей электронной промышленности. Значительное влияние также оказал дизайн на уровне совета директоров. Наиболее очевидным изменением является чрезвычайно богатый тип упаковки чипа, например, появление BGA, TQFP, PLCC и других типов упаковки; Во - вторых, высокоплотное инкапсуляционное и миниатюрное инкапсуляции стали одним целым. Эта мода, чтобы достичь миниатюризации всего продукта, например: широкое применение технологии MCM. Кроме того, увеличение рабочей частоты чипа позволяет увеличить рабочую частоту системы. Эти изменения неизбежно создадут множество проблем и проблем для дизайна на уровне совета директоров. Во - первых, более низкие темпы развертывания обусловлены увеличением физических ограничений на размеры высокоплотного вывода и вывода; Во - вторых, проблемы с последовательностью и целостностью сигнала из - за увеличения частоты системных часов; В - третьих, инженеры надеются использовать платформы ПК с лучшими инструментами для сложных и высокопроизводительных проектов. Поэтому нетрудно заметить, что дизайн PCB - панелей имеет следующие три тенденции:

Конструкция высокоскоростных цифровых схем (т.е. высоких тактовых частот и быстрых краев) стала доминирующей. Миниатюризация и высокая производительность продукта должны сталкиваться с проблемами распределения эффекта, вызванными гибридными технологиями проектирования сигналов на одной и той же пластине (т.е. цифровыми, аналоговыми и радиочастотными гибридными конструкциями). Увеличение сложности проектирования привело к традиционным процессам проектирования и проектирования Методы и инструменты CAD для ПК, которые трудно удовлетворить текущим технологическим вызовам. Таким образом, переход платформы программного обеспечения EDA от UNIX к NT стал общепризнанной тенденцией в отрасли.

Это введение в новую технологию проектирования PCB - панелей интегрированных систем. Кроме того, Ipcb предоставляет производителям PCB и технологии производства PCB.