Новости PCB - Производители PCB: восемь супердеталей процесса SMT не могут быть проигнорированы

PCB manufacturer: Eight super details that cannot be ignored in the SMT процесс

As an electronic processing supplier, Мы должны хорошо знать все процессы переработки на заводе., especially the main обработка SMT process.

в каждом производственном цехе будет обработана линия смарт. В этой трубе можно разделить на следующие части.

1. Printing of lead-free solder paste
In the previous article, Я упоминал о печатании бессвинцовой пасты. In this part, Мы используем полуавтоматическое печатающее устройство SMT. In this part of the operation, Мы должны отметить, что шаблон соответствует PCB, the opening of the stencil and the PCB pad must be completely overlapped, напечатать три экземпляра, confirm OK to start normal production. отпечаток, each PCB must be self-inspected, печать олова не позволит, less tin, непрерывное олово, offset and other undesirable phenomena. плохо печатаемая продукция должна быть тщательно очищена. Wipe the stencil in time. своевременно добавить пластырь, чтобы убедиться, что мазь Прокрутить на пресс - форму.

2. Mounting of small materials
The machine we use in this process is a CP machine. Able to quickly place materials. перед пуском, you need to do enough preparations, размещение материалов, the positioning of the machine, когда машина желтеет, you should prepare to fill it with materials.

три. Placement of large materials
This process is to help the PCB add large materials that could not be mounted on the CP machine before, кристаллический генератор. In this link, Мы используем машины XP. It can realize the automatic placement of large materials. обратите внимание, что этот процесс похож на механизм CP.

4. QC in front of the furnace
This link is an essential and important link in the entire SMT process. это звено обеспечивает полную свободу всех полуфабрикатов перед входом в печь, so it is called QC before the furnace. This position usually uses a QC to check the PCB boards flowing out of the placement machine. See if there are any leakage or partial material вопросs in the layout. затем вручную исправлять недостающие или частичные платы.

5. Reflow soldering
The function of reflow soldering is to melt the solder paste on the layout, впаривать материал в компоновку. The machine required for this process is wave soldering. в сварке на гребне волны. The first is the adjustment of the temperature in the furnace, Это требует комплексного рассмотрения различных аспектов нагрева панелей PCB и теплостойкости материалов, Затем установить оптимальную температуру для сварки гребней волны, so that there will be basically no other problems after the PCB board passes the furnace. problem.

6. QC after the furnace
Quality is life. After the furnace, Наверняка будут проблемы, such as empty welding, виртуальная сварка, continuous welding, сорт. So how to find these problems? Мы должны также оборудовать это звено QC, чтобы проверить поверхность платы после плавки. Then make manual corrections.

7. QA sampling
After all the automatic placement processes are completed, У нас есть последний шаг, which is random inspection. этот шаг может дать приблизительную оценку нашей продукции, that is, качество. Конечно, every step must be done carefully during random inspection, Каждая деталь макета не должна пропускаться, so as to ensure the quality of the company's products.

8. Warehousing
Final storage. нужно также следить за памятью, и упаковка должна быть чистой, не неряхой. Only in this way can we give customers a perfect experience.