Новости PCB - анализ ошибок в проектировании панели PCB

1. The проектирование PCB размер подушки неправильный.

Common pad size problems include incorrect pad size, чересчур большой или малый шаг паяльного диска, asymmetric pads, неразумное проектирование совместимых прокладк, сорт., дефект, например, ложная сварка, displacement, в процессе сварки может появиться надгробие. Phenomenon.

2. There are vias on the pad or the distance between the pad and the via is too close.

во время сварки, the solder melts and flows to the bottom surface of the панель PCB, уменьшить таким образом сварную точку.

3.IC дизайн паяльного диска не регулировался.

расстояние между формой паяльного диска QFP и паяльной тарелкой различно, замыкание замыкания между паяльной плитой и неправильное расположение паяльного диска BGA.

4. The distance between the components is not standardized, ошибка обслуживания.

Необходимо обеспечить достаточное расстояние между частями наклейки. обычно минимальное расстояние между деталями отсасываемой сварки составляет 0,5 мм, а минимальное расстояние между деталями сварных пластин - 0,8 мм. расстояние между высоким оборудованием и нижними слоями должно быть больше. вGA и другие устройства в радиусе 3 мм не допускают использование компонентов SMD.

5. металлизация отверстий, неразумное проектирование прокладки.

спиральные отверстия используются для крепления панелей PCB винтами. для того чтобы предотвратить засорение скважины после сварки вершины волны, внутренняя стенка спирального отверстия не должна быть покрыта медной фольгой, прокладка спирали на поверхности волны должна быть сконструирована как "м" или "м" (если при сварке волновых пиков используется носитель, то, возможно, нет никаких проблем).

6. контрольная точка слишком мала, the test point is placed under the component or too close to the component.

7. The silk screen or solder mask is on the pads and test points, знак отсутствующего разряда или полярности, поменять местами, and the characters are too large or too small, etc.

8. PCB отсутствие технологической стороны или дизайн, causing the equipment to fail to mount.

9. The PCB lacks positioning holes and the position of the positioning holes is incorrect. устройство не может быть точно и прочно установлено.

10. отсутствие маркировочных точек и нестандартное проектирование маркировочных точек затрудняет идентификацию машин.

11. The панель PCB неразумное проектирование.

после сборки PCB, интерференция элемента, увеличение v - образного надреза приводит к деформации, соединение инь и ян приводит к плохой сварке более тяжелых элементов и так далее.

12. ICs and Connectors using wave soldering process lack solder conductive pads, вызывать замыкание после сварки.

13. The arrangement of the components does not meet the corresponding process requirements.

при использовании технологии обратного тока расположение элементов должно соответствовать направлению вхождения ПКБ в печь обратного тока. при применении технологии сварки на вершине волны следует учитывать эффект тени при сварке на вершине волны.

The main reasons for poor PCB проектировать are as follows:

(1) Because designers are not familiar with SMT process, equipment and manufacturability design;

(2) There is no technical personnel involved in the product design process and lack of DFM review;

(3) Management and system issues.

(4) The enterprise lacks corresponding design specifications;

In order to effectively solve this problem, it is very necessary to optimize the design of PCB.

The above is an introduction to the analysis of common errors in проектирование панели PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.