точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - некоторые основные правила проектирования PCB

Новости PCB

Новости PCB - некоторые основные правила проектирования PCB

некоторые основные правила проектирования PCB

2021-11-01
View:416
Author:Kavie

Введение некоторых предлагаемых правил проектирование PCB

 PCB


1. For discrete in-line devices

If the general resistance is discrete and in-line, the distance is slightly larger than the patch, обычно от 1 до 3 мм. Pay attention to keeping enough spacing (because of the trouble of processing, so the straight plug is basically not used)

2. We should pay attention to the minimum distance between the chip device (resistance and capacitance) and the chip and other devices. Chip: Generally we define the distance between the discrete device and the IC chip to be 0.15815½ * 0.7mm. в зависимости от конфигурации зажима может произойти изменение специального положения.

3. Discrete devices near the edge

Since the PCB board is generally made of jigsaw, the devices near the edge need to meet two conditions. The first is to be parallel to the cutting direction (to make the stress of the device uniform), and the second is that the device cannot be placed within a certain distance ( Prevent damage to components when the board is cut)

4. For the placement of IC decoupling capacitors

A decoupling capacitor must be placed near the power port of each IC, и расположение должно быть как можно ближе к порту питания IC. When a chip has multiple power ports, на каждом порту необходимо установить развязывающий конденсатор.

5. If the pad needs to consider the thermal pad in the paving area (must be able to carry enough current), if the lead is smaller than the pad of the in-line device, it needs to add teardrops (the angle is less than 45 degrees), which is also suitable for straight Plug the pins of the connector.

6. If adjacent pads need to be connected, Сначала убедитесь, что соединение осуществляется снаружи, чтобы предотвратить соединение, приводящее к мосту, и обратите внимание на ширина медной линии на это время.

7. Кроме того, it should be noted that the lead should not be too close to the edge of the board, and it is not allowed to lay copper on the edge of the board (including the area near the positioning hole)

8. толщина провода по обеим сторонам паяльной плиты должна быть одинаковой. If there is a gap between the size of the pad and the electrode, внимание на возможность короткого замыкания. Finally, обратите внимание на сохранение несрабатывающего лотка и его правильное соединение с землей или питанием.

9. Внимание, лучше не перфорировать на прокладке.

10. большой конденсатор, consider whether the ambient temperature of the capacitor meets the requirements, Следующий, keep the capacitor as far away as possible from the heating area.

Добавить трагедию к последнему, we use patch capacitors and arrange them close to the heat source. продолжительность работы, due to jitter and nearby heat, сварная точка конденсатора не достаточно вязка в процессе работы, Это может привести к срыву конденсатора. The tragedy happened, все должны быть осторожны.!

The above is the introduction of some basic rules in проектирование PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.