точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - метод приземления при проектировании PCB

Новости PCB

Новости PCB - метод приземления при проектировании PCB

метод приземления при проектировании PCB

2021-11-01
View:389
Author:Kavie

способ приземления проектирование PCB
Grounding method

печатная плата

Low-impedance ground reduces radiation and enhances the ability to resist radiation. заземление на большой площади также может служить экраном.

There are usually the following four ground connection methods:

Series connection

Parallel connection

Star connection

Multipoint connection

The series connection creates a so-called common impedance path, когда устройство работает на этом пути, протекающий через него ток влияет на другие устройства. Not recommended.

при параллельном соединении каждый прибор не имеет общего пути, поэтому каждое устройство не может быть затронуто друг другом, но этот метод является более сложным и дорогостоящим.

перед соединением звездой есть путь к общему сопротивлению, Так что это также имеет общий эффект пути. It is generally used in high-speed circuits and fast device solutions with stricter time requirements.

многоточечное соединение обеспечивает единый горизонт, Все заземляющие штыри соединены с этой плоскостью приземления.

в проектирование PCB, multi-point connection is preferred, затем параллельное включение, and finally there is no way to connect in series.

когда в интегральной схеме есть аналоговые и цифровые компоненты, чтобы избежать шумов цифровых сигналов, the analog ground and digital ground are usually separated inside the chip. Таким образом, значки чипов AGND и DGND представляют только внутреннюю связь чипа, и не надо их разъединять снаружи чипсов. What we have to do is to minimize the interference of the digital logic ground current to the low-level analog circuit.

Общая рекомендация AGND и DGND о переходе от внешней связи к низкоомному сопротивлению пластов, and the lead should be as short as possible. Любое дополнительное сопротивление DGND вводит большее количество цифровых шумов в аналоговую схему через емкость рассеяния. этот уровень земли должен быть аналоговым уровнем земли.

Of course, лучший способ не разделять плоскость, use a complete ground for both the analog ground and the digital ground, разделение PCB на аналоговые и цифровые компоненты, and solve the analog-digital interference problem through proper routing rules.


это описание способа стыковки проектирование PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB - производство техника.