точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB
16 привычных дефектов сварки при обработке пластин PCB
Новости PCB
16 привычных дефектов сварки при обработке пластин PCB

16 привычных дефектов сварки при обработке пластин PCB

2021-11-11
View:355
Author:Kavie

ниже подробно описаны типичные дефекты сварки, appearance characteristics, вред, and cause analysis.


печатная плата

1. Welding


внешний вид


Существует явная черная граница между припоем и проводами элементов или медной фольги, провал припоя на границе.


вред


Can not work normally.


анализ причин


1) The component leads are not cleaned, tinned or oxidized.


2) печатные платы нечисты, качество осажденного флюса плохое.


2. Solder accumulation


внешний вид


ослабление структуры сварных точек, white and dull.


вред


недостаток механической прочности может привести к ошибкам в сварке.


анализ причин


1) The solder quality is not good.


2) температура сварки недостаточна.


3) если припой не отвержден, провода сборки ослабят.


три, too much solder


внешний вид


поверхность припоя выпукла.


вред


Waste solder and may contain defects.


анализ причин


уже поздно..


слишком мало припоя


внешний вид


сварная площадь меньше 80% от поверхности паяльного диска, и припой не образует гладкой переходной поверхности.


вред


Insufficient mechanical strength.


анализ причин


1) низкотекучесть припоя или его преждевременное извлечение.


2) Insufficient flux.


3) время сварки слишком короткое.


Five, канифольная сварка


внешний вид


There is rosin slag in the weld.


вред


недостаток сил, poor continuity, Может быть.


анализ причин


1) Too many welders or have failed.


2) время сварки и недостаточное отопление.


3) The surface oxide film is not removed.


шесть - перегрев


внешний вид


температура сварки была белая, металлический блеск, шероховатая поверхность.


вред


прокладка легко выпадает, прочность падает.


анализ причин


паяльник слишком велик, чтобы нагреваться слишком долго.


Seven, холодная сварка


внешний вид


The surface becomes tofu-like particles, иногда могут быть трещины.


вред


The strength is low and the conductivity is not good.


анализ причин


перед схватыванием припоя.


дефицит проницаемости


внешний вид


припой слишком большой и неровный для контакта с поверхностью сварки.


вред


The intensity is low, время от времени он может быть экранирован или выключен.


анализ причин


1) The weldment is not cleaned up.


2) недостаточный поток или плохое качество.


3) The weldment is not fully heated.


IХ.


внешний вид


припой не течет в паяльную тарелку.


вред


силы не хватает.


анализ причин


1) низкотекучесть припоя.


2) недостаточный поток или плохое качество.


3) недостаточное отопление.


Ten, освобождение


внешний вид


The wire or component lead can be moved.


вред


плохая или непроводная проводимость.


анализ причин


1) Leads move before the solder is solidified and cause voids.


2) неудовлетворительная обработка свинца (плохой или сырой).


одиннадцать, sharpen the tip


внешний вид


всплыло напоминание..


вред


Poor appearance can easily cause bridging.


анализ причин


1) Too little flux and too long heating time.


2) угол выпуска паяльника является неправильным.


12. мост


внешний вид


соседние провода соединяются.


вред


цепь закорачивается.


анализ причин


1) наплавление припоя.


2) угол выпуска паяльника является неправильным.


иглоукалывание


внешний вид


визуальный контроль или маломощный усилитель.


вред


Insufficient strength makes the solder joints easy to corrode.


анализ причин


зазор между отверстиями провода и паяльника слишком большой.


Пеноматериалы


внешний вид


в корне провода был поднят припой с разбрызгиванием, внутри которого было спрятано пустое пространство.


вред


временная проводимость, но легко привести к длительной плохой проводимости.


анализ причин


1) зазор между проводами и отверстиями на паяльном диске большой.


2) Poor lead wetting.


3) двухсторонняя плита, закупоривающая проходное отверстие, долго приваривается, воздух в отверстии расширяется.


15. Copper foil is upturned


внешний вид


отслоение медной фольги с печатной доски.


вред


The printed board is damaged.


анализ причин


сварка слишком долго, температура слишком высокая.


вскрыша


внешний вид


сварочная точка отслаивается с медной фольги (не из медной фольги и печатных пластин).


вред


разомкнитесь.


анализ причин


металлическое покрытие на подушке плохо.

The above is an introduction to the sixteen common soldering defects in PCB board processing. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.