точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB
значение и особенности бурения обычной платы
Новости PCB
значение и особенности бурения обычной платы

значение и особенности бурения обычной платы

2021-11-11
View:307
Author:Kavie

типичная полихлорированная скважина плата PCB factories: through holes, blind holes, и закопать дыру. The meaning and characteristics of these three kinds of holes.


печатная плата

1 Via (VIA), this is a common hole used to conduct or connect copper foil lines between conductive patterns in different layers of the circuit board. For example (such as blind holes, buried holes), но не могут вставлять другие подкрепляющие материалы.


Because the PCB is formed by the accumulation of many copper foil layers, каждый слой медной фольги будет покрыт слоем изоляции, so that the copper foil layers cannot communicate with each other, сигнальная цепь зависит от проходного отверстия. (Via), Поэтому есть китайское имя via. The characteristic is: in order to meet the needs of customers, проход этого моста плата PCBmust be filled with holes. такой, in the process of changing the traditional aluminum plug hole process, белая сеть используется для завершения сварных шаблонов и отверстий на платах цепи, чтобы стабилизировать производство. надежное качество, более совершенное применение. Vias mainly play the role of interconnection and conduction of circuits. с быстрым развитием электронной промышленности, предъявляются также более высокие требования к технологии и монтажу поверхностей печатных плат.



032.jpg




используйте технологию уплотнения сквозных отверстий, а также удовлетворяет следующим требованиям:


1. в проходном отверстии есть медь., and the solder mask can be plugged or not plugged.


в проходном отверстии должно содержаться олово и свинец, а также должны быть установлены требования толщины (4um), не могут входить непроходимые для сварки чернила в отверстие, в результате чего в нем спрятано олово.


отверстие для прохода должно быть непрозрачным, непрозрачным и не должно содержать Оловянного кольца и бисера.


2 слепые отверстия: соединять наиболее наружные контуры PCB с соседними внутренними слоями с помощью гальванических отверстий. Because the opposite side cannot be seen, Это называется слепой. At the same time, in order to increase the space utilization between PCB circuit layers, прикладная слепая дыра. That is, отверстие для прохода поверхности печатной платы.


особенность: слепое отверстие находится на верхней и нижней поверхности платы с определенной глубиной. Они используются для соединения поверхностных и внутренних схем ниже. глубина отверстия обычно не превышает определённого соотношения (отверстия). такой способ производства требует особого внимания адекватности глубины бурения (ось Z). если вы не обратите внимания, это вызовет трудности с гальванизацией отверстий, так что практически ни один завод не принимает ее. можно также поместить слой цепи, требующий предварительного подключения, в различные слои цепи. Эти отверстия сначала просверляются, а затем приклеиваются друг к другу, но необходимо более точно определить местоположение и установить устройство.


3 встроенное отверстие представляет собой соединение между любым слоем цепи внутри PCB, но не может быть соединено с внешним, а также означает, что отверстие не распространяется на поверхность платы.


особенность: после сцепления скважина не может реализовать этот процесс. Необходимо просверлить все слои цепи. внутреннее покрытие частично склеивается, затем сначала гальваническое. В конце концов, он может быть полностью связан, и это лучше, чем оригинальная электропроводность. дыры и слепые дыры требуют больше времени, так что цена самая дорогая. этот процесс обычно используется только для платы с высокой плотностью, чтобы увеличить пространство, доступное для других слоев цепи.



In the PCB production process, бурение очень важно, not to be careless. Потому что бурение скважин необходимо для проходки отверстий на бронзовой плите, чтобы обеспечить электрическое соединение и закрепить функцию оборудования. если операция не выполнена, there will be problems in the process of via holes, устройство не может быть прикреплено к платы, which will affect the use, Все Правление будет отменено. поэтому, the process of drilling is very important.