точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB
печатная плата с объяснением деталей
Новости PCB
печатная плата с объяснением деталей

печатная плата с объяснением деталей

2021-12-24
View:187
Author:pcb

Printed circuit boards via hole must be plugged. After a lot of practice, изменена традиционная технология алюминиевых гнезд. Via hole plays the role of interconnection and conduction of lines. развитие электронной промышленности также способствовало развитию электронной технологии печатная плата, более высокие требования предъявляются также к технологии производства PCB и технологии упаковки поверхности. Via hole plugging technology came into being, and should meet the following requirements at the same time:
1. There is copper in the via hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2. There must be tin and lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), and no solder mask ink should enter the hole, causing оловянный шарик to be hidden in the hole;
3. The through holes must have solder mask ink plug holes, непрозрачный, and must not have tin rings, tin beads, and flatness requirements. с развитием электроники в направлении "легкой квантификации", thin, короткий, and small", печатная плата также достигнут высокий уровень плотности и сложности. Therefore, множество SMT и BGA печатная плата have appeared, при установке компонентов клиент должен подключаться, mainly Five functions:

панель PCB

(1) Prevent short circuit caused by tin passing through the component surface from the via hole when the printed circuit board is wave soldered; especially when we put the via hole on the BGA pad, we must first make the plug hole and then gold-plated to facilitate the BGA soldering.
(2) Avoid flux residue in the via hole;
(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the printed circuit board must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:
(4) Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;
(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, causing short circuits.

Realization of Conductive Hole Plugging Process
For surface mount boards, especially the mounting of BGA and IC, проходная пробка должна быть плоская, convex and concave plus or minus 1mil, кромки отверстия не должны быть красным оловом; через отверстие спрятано олово, in order to reach the customer The process of plugging via holes can be described as diverse. технологический процесс особенно длинный, трудно управлять. The oil is often dropped during the hot air leveling and the green oil solder resistance test; problems such as oil explosion after solidification occur. Теперь по реалиям производства, we summarize the various plugging processes of printed circuit board, принцип работы выравнивания воздушного потока заключается в том, чтобы использовать горячее дутье для удаления избыточного припоя на поверхности печатных плат и на отверстии, остаточный припой равномерно накрыт на паяльник, non-resistive solder lines and surface packaging points, это один из способов обработки поверхности печатная плата.

1. Hole plugging process after hot air leveling
The process flow is: board surface solder mask-HAL-plug hole-curing. The non-plugging process is adopted for production. После обдува горячим воздухом, the aluminum sheet screen or the ink blocking screen is used to complete the via hole plugging required by the customer for all the fortresses. герметизирующая краска может быть светочувствительной или термореактивной. Under the condition that the color of the wet film is consistent, для запирания чернил используются те же чернила, что и на поверхности платы.. This process can ensure that the through holes will not lose oil after the hot air is leveled, но легко вызвать чернила отверстия, загрязняющие поверхность и неровность. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. многие клиенты не согласны с таким подходом.

2. Hot air leveling and plug hole technology
2.1 Use aluminum sheet to plug the hole, затвердевание, and polish the board to transfer the graphics
This technological process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, и заткнуть отверстие, чтобы убедиться, что оно заполнено. The plug hole ink can also be used with thermosetting ink, и его характеристики должны быть высокими твердостью. , The shrinkage of the resin is small, хорошая связь с стеной отверстия. The process flow is: pretreatment - plug hole - grinding plate - pattern transfer - etching - surface solder mask. такой способ обеспечивает выравнивание проходного отверстия, and hot air leveling will not cause quality problems such as oil explosion and oil drop on the edge of the hole. Однако, this process requires thickening copper to make the copper thickness of the hole wall meet the customer's standard. требования к омеднению на всей плите очень высокие, and there are also high requirements for the performance of the plate grinding machine, обеспечить полное удаление смолы на поверхности меди, and the copper surface is clean and not polluted. на многих заводах печатных плат нет технологии толстой меди, and the performance of the equipment does not meet the requirements, на заводе печатных плат эта технология не используется.

2.2. запирать отверстие алюминиевыми плитами, directly screen-print the board surface solder mask
This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, Установите его на шелковую печатную машинку, чтобы заглушить гнездо, and park it for no more than 30 minutes after completing the plugging. использовать 36T экран для прямого отбора поверхности платы. The process flow is: pretreatment-plug hole-silk screen-prebaking-exposure-development-curing. этот процесс может обеспечить хорошее масляное покрытие проходного отверстия, гнездо плоское, and the wet film color is consistent. После обдува горячим воздухом, it can ensure that the via hole is not tinned and the tin bead is not hidden in the hole, Но после отверждения легко образуется чернила в отверстии. The pads cause poor solderability; after the hot air is leveled, образование пузырьков на кромке проходного отверстия, очистка масла. It is difficult to use this process to control production, инженер - технолог должен использовать специальные технологии и параметры для обеспечения качества гнезда.

2.вставлять алюминиевый лист в отверстие, developed, предварительное отверждение, and polished, затем защищённая дуговая на поверхности платы.
Use a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that requires plugging holes to make a screen, установить на ротационной шелковой машине для заполнения отверстий. The plugging holes must be full and protruding on both sides. технологический процесс: предварительный обжиг отверстия предварительной обработки. Because this process uses plug hole curing to ensure that the through hole after HAL does not drop or explode, Но после Хэла, It is difficult to completely solve the problem of tin beads hidden in via holes and tin on via holes, многие клиенты не принимают.

2.стыковая защищённая панель с гнездом.
This method uses a 36T (43T) screen, установка на шелковую печатную машину, using a backing plate or a bed of nails, Завершение поверхности платы, all the through holes are plugged. ее технологический процесс: предварительное обжиг и экспонирование с предварительной обработкой. короткое время обработки, высокий коэффициент использования оборудования. It can ensure that the via holes will not lose oil after the hot air leveling, и отверстие не лужится. However, закрыть отверстие из - за использования шелковой сетки, there is a large amount of air in the via holes. , маска для сварки, resulting in cavities and unevenness. небольшое количество проходных отверстий спрятано в горячем воздухе печатная плата.