точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - Состав и конструкция 4 - слойных гибких печатных листов

PCB Блог

PCB Блог - Состав и конструкция 4 - слойных гибких печатных листов

Состав и конструкция 4 - слойных гибких печатных листов

2024-04-28
View:78
Author:iPCB

Основная конструкция 4 - этажного гибкого слоя

4 - слойный гибкий пакет PCB состоит из четырех слоев: верхнего, нижнего, внутреннего 1 и внутреннего 2. Верхний и нижний слои - это сигнальные слои, а внутренний слой 1 и внутренний слой 2 - это уровни мощности. Его особенностью является добавление плоскости мощности или сигнального слоя между внутренним слоем 1 и внутренним слоем 2, что приводит к образованию внутреннего защитного слоя. Этот метод имеет следующие преимущества:


Уменьшение электромагнитных помех: при наличии внутреннего слоя между сигнальным и силовым слоями воздействие электромагнитных помех может быть уменьшено, что обеспечит стабильность и надежность платы.

Уменьшение задержки передачи сигнала: наличие внутренней плоскости может обеспечить более быструю передачу сигнала, уменьшить задержку передачи сигнала и повысить эффективность платы.

Усиление подавления шума сигнального слоя: наличие внутреннего слоя может эффективно поглощать шум сигнального слоя, тем самым повышая способность сигнального слоя к снижению шума.

Улучшение помехоустойчивости плат: наличие внутреннего слоя повышает помехоустойчивость плат и эффективно предотвращает влияние внешних сигналов на платы.

4 - слойная гибкая печатная плата

4 - слойная гибкая печатная плата

Четырехслойная гибкая конструкция PCB - стека в основном используется для проектирования платы среднего и высокого класса, особенно в сценариях, требующих высокоскоростной цифровой обработки сигналов и высокочастотной аналоговой передачи сигналов. Некоторые общие сценарии применения выглядят следующим образом:


Высокоскоростная передача сигналов: 4 - слойная гибкая структура укладки pcb может уменьшить задержку передачи сигнала и тем самым повысить эффективность платы. Широко используется в сценариях, требующих высокоскоростной передачи сигналов.

2. Конструкция мощных схем: плоскость внутреннего слоя может эффективно устранять индуктивность между сигнальным и силовым слоями, тем самым повышая уровень шума в монтажных платах, подходит для проектирования мощных схем.

3.Высокочастотная передача: 4 - слойная гибкая структура слоя PCB, которая может уменьшить шум передачи сигнала, улучшить помехоустойчивость платы, подходит для сценариев высокочастотной передачи.

4. Скопление нескольких плат: в некоторых конструкциях требуется укладка нескольких плат. Используя четырехслойную структуру, можно достичь лучшего эффекта экранирования и мощности обработки сигналов.


Дизайн 4 - х гибких печатных листов

1.SIG - GND (PWR) - PWR (GND) - SIG;

2. GND - SIG (PWR) - SIG (PWR) - GND;

Потенциальной проблемой для обеих конструкций укладки является традиционная толщина пластины 1,6 мм (62 мили). Расстояние между слоями становится большим, что не только не способствует управлению сопротивлением, межслойной связью и экранированию; Особенно в случае большого расстояния между слоями мощности емкость пластины уменьшается, что не способствует фильтрации шума.

Для первого решения он обычно применяется в тех случаях, когда существует много чипов с пластиной. Это решение обеспечивает хорошую производительность SI, но не очень хорошо для EMI. Его необходимо контролировать, главным образом, проводкой и другими деталями.


Основное внимание: размещение пласта в соединении сигнального слоя с наиболее плотной плотностью сигнала способствует поглощению и подавлению излучения; Увеличить площадь панели, чтобы отразить правило 20H.

Для второго решения он обычно применяется в тех случаях, когда плотность чипа на панели достаточно низкая и вокруг чипа достаточно большая площадь (для размещения необходимого медного слоя питания). Внешний слой PCB в этой схеме является заземленным, а два промежуточных слоя - сигнальным / энергетическим.


Источники питания на сигнальном слое используют широкополосную проводку, которая уменьшает сопротивление пути электрического тока и сопротивление микрополосного пути сигнала. Он также может блокировать внутреннее излучение сигнала через внешний слой. С точки зрения управления EMI, это лучшая 4 - уровневая структура PCB, доступная в настоящее время.


Основное внимание: расстояние между сигнальным и силовым гибридными слоями в двух промежуточных слоях должно быть расширено, направление проводки должно быть вертикальным, чтобы избежать последовательных помех; Разумный контроль площади панели, отражающий правило 20H; Если вы хотите контролировать сопротивление проводки, вышеупомянутая схема требует очень осторожного размещения проводки под источником питания и заземленным медным островом.


Кроме того, медь, установленная на источнике питания или на земле, должна быть как можно более соединена друг с другом, чтобы обеспечить связь между постоянным током и низкой частотой.


Это состав и дизайн 4 - этажного гибкого PCB - стека, разделяемого iPCB.