точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - Что такое установка поверхностей PCB

PCB Блог

PCB Блог - Что такое установка поверхностей PCB

Что такое установка поверхностей PCB

2024-06-12
View:55
Author:iPCB

Сборка поверхностей PCB является самой популярной технологией и процессом в электронной сборке, известной как технология поверхностного монтажа. Технология сборки цепей, в которой поверхностные монтажные элементы без проводов или коротких проводов устанавливаются на поверхности печатной платы или другой основной платы, а затем свариваются и собираются путем обратной или погруженной сварки.

Таким образом, SMT называется целым рядом технологических процессов, которые обрабатываются на основе PCB. Технология поверхностного монтажа - это новое поколение технологии электронной сборки, которая является самой популярной технологией и процессом в отрасли электронной сборки. Он сжимает традиционные электронные компоненты в устройство, размер которого составляет всего лишь десять десятых.

Установка поверхностей PCB

Установка поверхностей PCB


детальный процесс установки компонентов на поверхности PCB

1. Закупка, обработка и проверка материалов: Закупатель материалов будет осуществлять закупку сырья на основе таблицы BOM, предоставленной клиентом, чтобы убедиться, что производство в основном правильно. После завершения закупок материалы проверяются и обрабатываются, например, режущие иглы, резистивные иглы и т. Д. Проверка проводится для того, чтобы лучше гарантировать качество производства.

2. шелковая печать: шелковая печать, SMT является первым процессом. Печать на шелковой сетке означает утечку пасты или пластыря на сварочный диск печатной платы для подготовки компонентов к сварке. С помощью клеевого принтера клей проникает в нержавеющую сталь или никелевый шаблон и прикрепляется к прокладке. Если шелковая сетка, используемая для шелковой печати, не предоставляется клиентом, процессор должен быть создан на основе файла шелковой сетки. В то же время, поскольку использование пасты должно быть заморожено, необходимо предварительно расплавить пасту до подходящей температуры. Толщина печати пасты также связана со скребком, толщина печати пасты может быть скорректирована в соответствии с требованиями обработки PCB.

3. Точечный клей: при обработке SMT клей, используемый для точечного клея, представляет собой красный клей, который капает на PCB, чтобы закрепить элемент, подлежащий сварке, и предотвратить падение электронного элемента из - за его веса или нестабильности во время обратной сварки. Точка падения или сварки. Точечный клей можно разделить на ручной или автоматический, в зависимости от технологических потребностей.

Установка: Элементы SMC / SMD могут быть быстро и точно установлены на PCB в указанном месте сварного диска без повреждения элементов и PCB. Установка обычно производится перед обратной сваркой.

5, отверждение: отверждение - это расплавление клея, поверхность компонента закреплена на сварном диске PCB, как правило, используется термическое отверждение.

Обратный поток: механическое и электрическое соединение между зажимами или выводами частей, установленных на сварной поверхности, и сварным диском PCB с помощью предварительно распределенного расплавленного пастообразного припоя на сварном диске. В зависимости от влияния теплового потока на точку сварки коллоидный флюс физически реагирует при определенном высокотемпературном потоке воздуха для достижения сварки SMD.

Очистка: После завершения процесса сварки панель необходимо очистить, чтобы удалить канифольный флюс и некоторые сварные шары, чтобы предотвратить их короткое замыкание между компонентами.

8. Проверка: проверка качества сварки и сборки собранных сборочных пластин ПХД. Требуются оптические тесты Aoi, приборы для тестирования летающей иглы, а также функциональные тесты ICT и FCT.

Технические характеристики монтажа поверхности PCB

Плотность сборки электроники высокая, малый размер, легкий вес. Размеры и вес SMD - компонентов составляют лишь около 1 / 10 от обычного вставного элемента. Как правило, после использования технологии поверхностной вставки объем электроники уменьшается на 40 - 60%, вес уменьшается на 60% 80%.

Высокая надежность, высокая вибрационная устойчивость, низкая скорость дефекта точки сварки, хорошие высокочастотные характеристики и электромагнитные и радиочастотные помехи технологии установки поверхности. И легко автоматизировать, повысить эффективность производства. Снижение затрат на 30 - 50%. Экономия материалов, энергии, оборудования, рабочей силы, времени и так далее.

Классификация компонентов для установки на поверхности PCB

При обработке и производстве технических чипов для нанесения на поверхность мы всегда сталкиваемся с широким спектром материалов, а электронные материалы делятся на две категории: технологические компоненты для нанесения на поверхность и технологические устройства для нанесения на поверхность. Компоненты SMT, также известные как SMC - элементы, включают в себя поверхностные резисторы, конденсаторы и индукторы.

Поверхность прикреплена к резистору, значение сопротивления которого обычно печатается на поверхности детали, как правило, трехзначное или четырехзначное. Когда три цифры напечатаны на поверхности, первые два числа являются действительными, а третье число добавляет ноль после действительного числа.

Существует четыре основных параметра, а именно емкость, размер, погрешность и коэффициент. Значения емкости изменяются в зависимости от среды и обычно выражаются трехзначными числами. Для алюминиевых электролитических конденсаторов более темные цвета называются отрицательными. Для керамических конденсаторов значения емкости не печатаются на поверхности элемента, а значения емкости элементов одного цвета и размера различны.

Поверхность оснащена индукторами, также известными как магнитные шарики, которые напоминают поверхности, где установлены конденсаторы, но имеют более темный цвет, который можно отличить по тестеру и измеренной индуктивности. Поверхностные индукторы делятся на запутанные и не запутанные. Основные параметры - размер, погрешность, индуктивность и т.д.

На поверхности установлены диоды. Двумя распространенными типами являются стеклянные и пластиковые диоды. Диоды широко используются, например, светодиоды в телефонах. Диоды из разных материалов могут излучать свет разных цветов. Он может выдерживать диапазон давления, и различные напряжения излучают свет различной яркости.

Установка компонентов на поверхности PCB делает сборку PCB более эффективной и обеспечивает высокое качество.