точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог
управление процессами и процессами травления плит PCB
PCB Блог
управление процессами и процессами травления плит PCB

управление процессами и процессами травления плит PCB

2021-12-30
View:178
Author:pcb

процесс панель PCB from light board to showing circuit pattern is a relatively complicated process of physical and chemical reaction. в газете анализируется его прогрессивная коррозия. сейчас, the typical process of PCB (панель PCB) обработка adopts the "graphic electroplating method". То есть, pre-plated a lead-tin anti-corrosion layer on the part of the copper foil that needs to be retained on the outer layer of the board, То есть, the pattern part of the circuit, затем химически разъедает остающуюся медную фольгу, which is called etching.

панель PCB

1. Types of etching
It should be noted that there are two layers of copper on the board during etching. в процессе наружного травления, only one layer of copper must be completely etched away, Остальное образует схему. гальванизация этого рисунка характеризуется присутствием медного покрытия только под резистором свинца и олова. Another process method is to plate copper on the entire board, за исключением светочувствительной пленки, резист только для олова или свинца. This process is called "full board copper plating process". по сравнению с рисунком, недостаток омеднения на всех платах заключается в том, что все части платы должны быть покрыты медью дважды, а в процессе травления - коррозией.. поэтому, when the wire width is very fine, возникает ряд вопросов. одновременно, side corrosion will seriously affect the uniformity of the line. в технологии обработки печатных плат, there is another method, Вместо металлического покрытия в качестве антикоррозионного слоя. This method is very similar to the inner layer etching process, Вы можете ссылаться на травление во время изготовления внутреннего слоя. At present, олово или свинцовое олово часто используется как антикоррозийный слой, which is used in the etching process of ammonia-based etchant. амино - разъедающий агент - обычная химическая жидкость, У него нет никакой химической реакции на олово или свинцовое олово. травитель аммиака/ammonium chloride etching solution. Кроме того, ammonia/на рынке также есть травление сульфата аммония. After using the sulfate-based etching solution, Где медь может быть отделена электролизом, so it can be reused. Потому что его коррозия очень низкая, it is generally rare in actual production, Но он, как ожидается, будет использован для травления без хлора. Someone tried to use sulfuric acid-hydrogen peroxide as an etchant to corrode the outer layer pattern. по многим причинам, в том числе по экономике и переработке отходов, this process has not been widely used in a commercial sense. Кроме того, sulfuric acid-hydrogen peroxide cannot be used for etching of lead-
tin resist, and this process is not PCB The main method in the production of the outer layer of the board, Поэтому большинство людей мало заботятся об этом.

2. Etching quality and previous problems
The basic requirement for etching quality is to be able to completely remove all the copper layers except under the resist layer, Вот так. строго говоря, если необходимо определить, the etching quality must include the consistency of the wire line width and the degree of side etching. из - за свойств текущего травильного раствора, это приведет не только к травлению в направлении вниз, но и к травлению в левом и левом направлениях., side etching is almost inevitable. Вопрос о донном срезе является одним из часто обсуждаемых параметров травления. It is defined as the ratio of the width of undercutting to the depth of etching, Это называется коррозионный фактор. In the панель PCB профессия, it has a wide range of changes, с 1: 1 до 1: 5. очевидно, более низкие коэффициенты травления или края укуса являются удовлетворительными. структура и раствор травления различных компонентов травильного оборудования влияют на степень травления или бокового травления, or in optimistic terms, Это можно контролировать. The use of certain additives can reduce the degree of side erosion. химические компоненты этих добавок обычно являются коммерческой тайной, and the respective developers do not disclose it to the outside world. во многом, the quality of etching has existed long before the printed board enters the etching machine. Потому что существует очень тесная внутренняя связь между различными процессами панель PCB processing, there is no process that is not affected by other processes and does not affect other processes. многие проблемы, выявленные в качестве качества травления, действительно существуют в процессе удаления пленки, даже до этого. As for the etching process of outer layer graphics, Поскольку в нем отражается явление "обратного потока", чем в большинстве печатных форм, Он отражает много вопросов. одновременно, Это также потому, что травление является частью серии процессов, начиная с липкости и фоточувствительности, after which the outer layer pattern is successfully transferred. больше ссылок, the greater the possibility of problems. Это можно рассматривать в качестве весьма специфического аспекта производства PCB. Theoretically speaking, после панель PCB enters the etching stage, в процессе панель PCB by the pattern electroplating method, идеальное состояние должно быть следующим: общая толщина гальванического покрытия меди, олова, меди и свинца не должна превышать резистивную к гальванизации фотопленку.. Однако, in actual production, После гальванизации панель PCBs all over the world, гальванический рисунок гораздо толщинее фотошаблона. In the process of electroplating copper and lead-tin, из - за высоты гальванической пленки, a tendency of lateral accumulation occurs, из этого возникает вопрос. The tin or lead-tin resist layer covering the lines extends to both sides to form a "edge", покрытие небольшой части светочувствительной пленки под "гранью". « край», образованный оловом или свинцовым оловом, делает невозможным полное удаление фотопленки при удалении фотопленки, на краю осталась небольшая часть "остаточного клея". « остаточный клей» или « остаточная пленка», остающиеся под « кромкой» антикоррозионного агента, приведут к неполному травлению. после травления линия образует "медный корень" по обе стороны. The copper roots narrow the line spacing, В результате печатная плата не отвечает требованиям стороны а, и даже может быть отвергнута. The rejection will greatly increase the production cost of the панель PCB. Кроме того, in many cases, растворяться в результате реакции, in the панель PCB профессия, the residual film and copper may also form and accumulate in the corrosive liquid and be blocked in the nozzle of the corrosion machine and the acid-resistant pump, необходимо закрыть для обработки и очистки. повлиять на эффективность работы.

панель PCB

3. Equipment adjustment and interaction with corrosive solution
In панель PCB processing, протравка аммиака является относительно деликатным и сложным процессом химической реакции. С другой стороны, it is an easy job. как только этот процесс будет повышен, production can be continued. ключ - сохранить непрерывный режим работы после запуска, не рекомендуется сушить и останавливаться. The etching process depends to a great extent on the good working condition of the equipment. At present, no matter what kind of etching solution is used, необходимо использовать опрыскивание под высоким давлением, и для того, чтобы получить более точную линию бокового и высокого качества травления, the nozzle structure and spray method must be strictly selected. чтобы получить хорошее побочное действие, many different theories have appeared, формирование различных методов проектирования и конструкции оборудования. These theories are often very different. Однако во всех доктринах травления признается основополагающий принцип, согласно которому поверхность металла должна быть как можно быстрее защищена от постоянного контакта с новым раствором травления. Вышеизложенное мнение подтверждается также химическим и механическим анализом процесса коррозии.. In ammonia etching, если все остальные параметры остаются неизменными, the etching rate is mainly determined by the ammonia (NH3) in the etching solution. поэтому, using fresh solution to etch the surface has two main purposes: one is to flush out the copper ions just produced; the other is to continuously provide ammonia (NH3) needed for the reaction. в традиционных знаниях панель PCB профессия, особенно панель PCB raw materials, известно, что чем ниже содержание монолитных ионов меди в растворе травления аммиака, the faster the reaction speed. опыт подтвердил это.. In fact, many ammonia-based etching solution products contain special ligands for monovalent copper ions (some complex solvents), whose role is to reduce monovalent copper ions (these are the technical secrets of their products with high reactivity ), можно заметить, что влияние единичных ионов меди невелико.. снижение удельной меди с 5000ppm до 50ppm приведет к более чем удвоению скорости травления. Since a large amount of monovalent copper ions are generated during the etching reaction, Потому что одновалентный медный ион всегда тесно связан с комплексом аммиака, it is very difficult to keep its content close to zero. The monovalent copper can
be removed by converting monovalent copper into divalent copper through the action of oxygen in the atmosphere. Эта цель может быть достигнута путем распыления. This is a functional reason for passing air into the etching box. Однако, if the air is too much, он ускоряет потерю аммиака в растворе и снижает значение пф, resulting in a decrease in the etching rate. аммиак в растворе также требует контроля изменения. Some users adopt the method of passing pure ammonia into the etching reservoir. делать так, a set of PH meter control system must be added. при автоматическом измерении значения PHT ниже заданного значения, the solution will be added automatically. In the field of chemical etching (called photochemical etching or PCH) related to this, началась исследовательская работа, и она достигла стадии проектирования конструкции травильного станка. In this method, используемый раствор меди, рафинирование не на аммиаке и меди. Это может пригодиться панель PCB industry. In the PCH industry, типичная толщина фольги для травления 5 - 10 миллиметров, and in some cases the thickness is quite large. обычно его требования к параметрам травления панель PCB industry.

4. Regarding the upper and lower board surfaces, the etching state of the leading edge and the trailing edge are different
A large number of problems related to etching quality are concentrated on the etched part of the upper plate surface. It is very important to understand this. Эти проблемы возникают в результате поверхностного коллоидного уплотнения травителя панель PCB. The accumulation of colloidal slabs on the copper surface affects the jetting force on the one hand, С другой стороны, предотвращение пополнения новых травильных растворов, resulting in a reduction in the etching speed. именно из - за формирования и накопления коллоидной пластины картина травления на ней различной степени. This also makes the first part of the board in the etching machine easy to be etched completely or to cause over-corrosion, Потому что накопление еще не сложилось, and the etching speed is faster. напротив, the part that enters behind the board has already formed when it enters, снижает скорость коррозии.

5. Maintenance of etching equipment
The key factor in the maintenance of etching equipment is to ensure that the nozzle is clean and free of obstructions to make the jet unobstructed. при давлении струи пробка или шлак влияют на компоновку. If the nozzle is not clean, это приведет к неоднородному травлению, а также к списанию целых деталей панель PCB. Obviously, equipment maintenance is the replacement of damaged and worn parts, включать замену форсунки. The nozzles also have the problem of wear. Кроме того, the more critical issue is to keep the etching machine free of slagging. во многих случаях, slagging will accumulate. избыточное шлакование может даже повлиять на химический баланс травления раствора. Similarly, если в растворе травления присутствует избыточная химическая несбалансированность, шлак обострится.. The problem of slag accumulation cannot be overemphasized. в растворе коррозии вдруг появляется большое количество шлака, it is usually a signal that there is a problem with the balance of the solution. необходимо использовать сильные соляные кислоты для очистки или пополнения раствора. Residual film can also produce slagging, в растворе травления растворяется очень небольшая остаточная пленка, and then forms copper salt precipitation. образование остаточных мембранных отложений указывает на то, что процесс удаления пленки до сих пор не завершен. Poor film removal is often the result of both edge film and over-plating in the панель PCB.