1. зависимость между толщиной меди и платины, ширина линии и ток of панель PCBпроектировать
перед панель PCB проектировать copper platinum
thickness, line width and теперь, let us first understand the
conversion between the unit ounces, дюйм и миллиметр печатной платы, the PCB copper thickness is
often Using ounces as the unit, отношения между ними.0014 inches =
0.0356 мм, 2 ounces = 0.0028 дюймов = 0.0712 millimeters, унция лучшая, and the reason why it can be converted to millimeters is
because О PCB layout. толщина меди - унция/квадратный дюйм, этот проектировать copper platinum thickness, ширина линии, отношение PCB к PCB проектировать line width and copper
platinum thickness and current can also be calculated using the
empirical formula: 0.15&TImes ;Line width (W)=A, the above data are
all line current carrying values at a temperature of 25 degree Celsius., проволока.0005&TImes;L/W, the current carrying value is directly
related to the number of components/линейное поле и проходное отверстие. In
addition, величина нагрузки провода от тока. There is a direct relationship
between the current carrying value of the wire and the number of vias of
the wire and the number of pads (currently, Нет вычислений. Friends who are interested can find it by
themselves. сам не знаю., so I wonât explain.) Here
are just a few simple main factors that affect the current carrying
value of the line.
1.значения нагрузки, указанные в таблице. поэтому, различные факторы, например, manufacturing processes, плоская обработка, и проектировать. . поэтому, the
table is provided only as a reference value.
1.в actual
проектировать, каждый провод также зависит от паяльного диска и проходного отверстия, such as
the line segment with a lot of pads, После лужения, the current carrying
value of the pad segment will greatly increase, Может быть много. The reason is very
simple. на паяльном диске есть ножка элемента, после пайки есть припой., which enhances the current carrying capacity of that section
of the wire. грузоподъемность паяльного диска между паяльником и заземлением.
поэтому, when the circuit fluctuates momentarily, легко сгорать. The solution: increase the wire
width. если плата не позволяет увеличить ширину провода, add a
Solder layer (generally 1 mm A wire of about 0.6. можно выбрать слой сварки, of course, you also add a 1mm Solder layer wire) So
after tinning, Этот корень 1 мм проволоки можно рассматривать как 1 мм.5mm~2mm wire
(depending on the wire) The uniformity of tin and the amount of tin when
tin is passed), Как показано на диаграмме ниже: панель PCB
проектировать and the current. незнакомый, so if the amount of tin is even and
the amount of tin is enough, 1 мм проволока может быть больше, чем 2 мм проволоки.
This is very важный in single-sided high-current boards.
1.3
The processing method around the pads in the figure is also to increase
the uniformity of the current carrying capacity of the wires and the
pads. This is especially true in the boards with large current and thick
pins (the pins are greater than 1.2 and the pads are more than 3).
important. Потому что если подушка выше 3мм, вставьте более 1.2, the
current of the pad will increase dozens of times after tinning. если, the current
of the entire line The carrying capacity will be very uneven (especially
when there are many pads), и все же легко привести. The
processing in the figure can effectively disperse the uniformity of the
current carrying value of a single pad and surrounding lines. повторите ещё раз.. When not
doing large current проектировать, добавить 10% к данным, приведенным в таблице проектировать requirements. в общей панели проектировать, этот, which can basically be проектироватьи, that is, 1а ток может быть проектироватьed with a 1mm wire, which can meet
the requirements (calculated at a temperature of 105 degrees) .
2. соотношение толщины медной фольги, trace width and current in панель PCB проектировать
этот. When the average current of the signal
is large, длительность монтажа должна быть следующим:. The line width can refer to the following data: the
thickness of the copper foil in the проектировать of the панель PCB, the
relationship between the trace width and the current, разный панель PCB проектировать
Примечание: 2.1 When using copper as a conductor to
pass large currents, пропускная способность медной фольги. 2.2 In the проектировать and processing of PCB
boards, OZ проход обычно используется в качестве единицы толщины меди. 1 OZ copper
thickness is defined as the weight of copper foil in 1 square foot
area, физическая толщина, эквивалентная 35 микрон; 2OZ медь.
3. How to determine the line width of large current wires
зависимость ширины линии от толщины платины и тока панель PCB проектировать
зависимость ширины линии от толщины платины и тока панель PCB проектировать
The relationship between line width and copper platinum thickness and current in панель PCB проектировать
The relationship between line width and copper platinum thickness and current in панель PCB проектировать
4. программное обеспечение для расчёта температурных импедансов панель PCB to
calculate (calculate the line width, current, impedance, сорт.) панель PCB
TEMP fill in the Location (External/Internal) wire on the surface or
inside the FR-4 board, Temp temperature (Degree C), Width line width
(Mil), Thickness thickness (Oz/Mil), Затем нажмите для поиска, and you can also know the passing current to find the
line width. очень удобно. In the панель PCB проектировать, отношение, you can see that the results of the same method are similar (20
degrees Celsius, 10mil line width, То есть.010inch line width,
copper foil thickness is 1 Oz)
5. Empirical formula
I=KT0.44A0.75
(K is the correction factor. Generally, провод с медной изоляцией 0.024.048 for the outer layer. T is the temperature
rise in degrees Celsius (the melting point of copper is 1060°C), and A
is the coating Copper cross-sectional area, в квадратный метр, I is
the allowable current, в ампер. Generally
10mil=0.010inch = 0.254 can be 1A, 250 мин = 6.35mm, сейчас 8 часов..3A
6. A little experience about line width and copper paving
When
drawing панель PCBs, У нас общие знания, that is, use
thick lines (such as 50 mils or more) where large currents are used, and
thin lines (such as 10 mils) can be used for low-current signals. For
some electromechanical control systems, время от времени, so the thinner
wire will definitely have problems. Основные эмпирические значения:/квадратный миллиметр, that is, провод и. If
the line width is too thin, при превышении тока линия выгорит. Конечно, the current burned trace must also follow the energy
formula: Q=I*I*t, например, for a trace with 10A current, 100а, then the
30mil wire is Definitely can bear it. (At this time, Может быть? индуктивность рассеяния проводов, this burr will
generate a strong back electromotive force under the action of this
inductance, Это может повредить другое оборудование. The thinner the longer the
wire is stray The greater the inductance, the actual length of the wire
must be considered). The general PCB drawing software often has several
options when laying copper on the via pads of the device pins:
right-angle spokes, спица 45 градусов, and direct laying. какой вопрос? Novices often don't care too much, выбор. actually not. в основном два вида, and the other
is to consider the over-current capability. особенности использования, and this method must be used for the device pins on the
high-power loop. одновременно, its thermal conductivity is also very
strong. Хотя это облегчает теплоотвод оборудования при его эксплуатации, Это вопрос сварщика платы..
Because the heat dissipation of the pad is too fast and it is not easy
to hang the tin, приварка обычно требует больших мощностей.
использование прямоугольных спиц и 45 угловых спиц уменьшит контакт, охлаждение происходит медленно, and
soldering is much easier. Therefore, the choice of copper connection
method for via pads should be based on the application, в целом. Do not use direct routing for low-power signal
lines, сварной арочный с большим током, they must be straight.
магазин. As for the right angle or the 45 degree angle, Выглядит неплохо. Но почему?? Because I have been working on a motor driver a
while ago, сборка H - моста в этом приводе всегда выгорела,
and I can't find the reason for four or five years. с удвоенной энергией, I finally found out: It turned out that the pad of a device in
the power circuit was copper-plated with right-angle spokes (and because
of the poor copper painting, only two spokes actually appeared). This
greatly reduces the overcurrent capability of the entire power loop.
Хотя в процессе нормального использования продукции нет проблем, it is
completely normal under the condition of 10A current. Однако, when the
H bridge is short-circuited, на экране появится около 100 а, and the two spokes will be burnt instantaneously (uS level).
потом, the power circuit becomes an open circuit, а также хранимая энергия. This energy will burn the current-measuring resistor and
related operational amplifier devices, мост управления разрушением. And infiltrate into the signal and power supply of the digital
circuit part, серьезный ущерб всему государству панель PCB устройство.