точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог
ширина линии и толщина меди при проектировании PCB
PCB Блог
ширина линии и толщина меди при проектировании PCB

ширина линии и толщина меди при проектировании PCB

2022-01-07
View:252
Author:pcb

1. зависимость между толщиной меди и платины, ширина линии и ток of панель PCBпроектировать
перед панель PCB проектировать copper platinum thickness, line width and теперь, let us first understand the conversion between the unit ounces, дюйм и миллиметр печатной платы, the PCB copper thickness is often Using ounces as the unit, отношения между ними.0014 inches = 0.0356 мм, 2 ounces = 0.0028 дюймов = 0.0712 millimeters, унция лучшая, and the reason why it can be converted to millimeters is because О PCB layout. толщина меди - унция/квадратный дюйм, этот проектировать copper platinum thickness, ширина линии, отношение PCB к PCB проектировать line width and copper platinum thickness and current can also be calculated using the empirical formula: 0.15&TImes ;Line width (W)=A, the above data are all line current carrying values at a temperature of 25 degree Celsius., проволока.0005&TImes;L/W, the current carrying value is directly related to the number of components/линейное поле и проходное отверстие. In addition, величина нагрузки провода от тока. There is a direct relationship between the current carrying value of the wire and the number of vias of the wire and the number of pads (currently, Нет вычислений. Friends who are interested can find it by themselves. сам не знаю., so I won’t explain.) Here are just a few simple main factors that affect the current carrying value of the line.

панель PCB

1.значения нагрузки, указанные в таблице. поэтому, различные факторы, например, manufacturing processes, плоская обработка, и проектировать. . поэтому, the table is provided only as a reference value.

1.в actual проектировать, каждый провод также зависит от паяльного диска и проходного отверстия, such as the line segment with a lot of pads, После лужения, the current carrying value of the pad segment will greatly increase, Может быть много. The reason is very simple. на паяльном диске есть ножка элемента, после пайки есть припой., which enhances the current carrying capacity of that section of the wire. грузоподъемность паяльного диска между паяльником и заземлением. поэтому, when the circuit fluctuates momentarily, легко сгорать. The solution: increase the wire width. если плата не позволяет увеличить ширину провода, add a Solder layer (generally 1 mm A wire of about 0.6. можно выбрать слой сварки, of course, you also add a 1mm Solder layer wire) So after tinning, Этот корень 1 мм проволоки можно рассматривать как 1 мм.5mm~2mm wire (depending on the wire) The uniformity of tin and the amount of tin when tin is passed), Как показано на диаграмме ниже: панель PCB проектировать and the current. незнакомый, so if the amount of tin is even and the amount of tin is enough, 1 мм проволока может быть больше, чем 2 мм проволоки. This is very важный in single-sided high-current boards.

1.3 The processing method around the pads in the figure is also to increase the uniformity of the current carrying capacity of the wires and the pads. This is especially true in the boards with large current and thick pins (the pins are greater than 1.2 and the pads are more than 3). important. Потому что если подушка выше 3мм, вставьте более 1.2, the current of the pad will increase dozens of times after tinning. если, the current of the entire line The carrying capacity will be very uneven (especially when there are many pads), и все же легко привести. The processing in the figure can effectively disperse the uniformity of the current carrying value of a single pad and surrounding lines. повторите ещё раз.. When not doing large current проектировать, добавить 10% к данным, приведенным в таблице проектировать requirements. в общей панели проектировать, этот, which can basically be проектироватьи, that is, 1а ток может быть проектироватьed with a 1mm wire, which can meet the requirements (calculated at a temperature of 105 degrees) .

панель PCB

2. соотношение толщины медной фольги, trace width and current in панель PCB проектировать
этот. When the average current of the signal is large, длительность монтажа должна быть следующим:. The line width can refer to the following data: the thickness of the copper foil in the проектировать of the панель PCB, the relationship between the trace width and the current, разный панель PCB проектировать
Примечание: 2.1 When using copper as a conductor to pass large currents, пропускная способность медной фольги. 2.2 In the проектировать and processing of PCB boards, OZ проход обычно используется в качестве единицы толщины меди. 1 OZ copper thickness is defined as the weight of copper foil in 1 square foot area, физическая толщина, эквивалентная 35 микрон; 2OZ медь.

3. How to determine the line width of large current wires
зависимость ширины линии от толщины платины и тока панель PCB проектировать
зависимость ширины линии от толщины платины и тока панель PCB проектировать
The relationship between line width and copper platinum thickness and current in панель PCB проектировать
The relationship between line width and copper platinum thickness and current in панель PCB проектировать

4. программное обеспечение для расчёта температурных импедансов панель PCB to calculate (calculate the line width, current, impedance, сорт.) панель PCB TEMP fill in the Location (External/Internal) wire on the surface or inside the FR-4 board, Temp temperature (Degree C), Width line width (Mil), Thickness thickness (Oz/Mil), Затем нажмите для поиска, and you can also know the passing current to find the line width. очень удобно. In the панель PCB проектировать, отношение, you can see that the results of the same method are similar (20 degrees Celsius, 10mil line width, То есть.010inch line width, copper foil thickness is 1 Oz)

5. Empirical formula
I=KT0.44A0.75 (K is the correction factor. Generally, провод с медной изоляцией 0.024.048 for the outer layer. T is the temperature rise in degrees Celsius (the melting point of copper is 1060°C), and A is the coating Copper cross-sectional area, в квадратный метр, I is the allowable current, в ампер. Generally 10mil=0.010inch = 0.254 can be 1A, 250 мин = 6.35mm, сейчас 8 часов..3A

6. A little experience about line width and copper paving
When drawing панель PCBs, У нас общие знания, that is, use thick lines (such as 50 mils or more) where large currents are used, and thin lines (such as 10 mils) can be used for low-current signals. For some electromechanical control systems, время от времени, so the thinner wire will definitely have problems. Основные эмпирические значения:/квадратный миллиметр, that is, провод и. If the line width is too thin, при превышении тока линия выгорит. Конечно, the current burned trace must also follow the energy formula: Q=I*I*t, например, for a trace with 10A current, 100а, then the 30mil wire is Definitely can bear it. (At this time, Может быть? индуктивность рассеяния проводов, this burr will generate a strong back electromotive force under the action of this inductance, Это может повредить другое оборудование. The thinner the longer the wire is stray The greater the inductance, the actual length of the wire must be considered). The general PCB drawing software often has several options when laying copper on the via pads of the device pins: right-angle spokes, спица 45 градусов, and direct laying. какой вопрос? Novices often don't care too much, выбор. actually not. в основном два вида, and the other is to consider the over-current capability. особенности использования, and this method must be used for the device pins on the high-power loop. одновременно, its thermal conductivity is also very strong. Хотя это облегчает теплоотвод оборудования при его эксплуатации, Это вопрос сварщика платы.. Because the heat dissipation of the pad is too fast and it is not easy to hang the tin, приварка обычно требует больших мощностей. использование прямоугольных спиц и 45 угловых спиц уменьшит контакт, охлаждение происходит медленно, and soldering is much easier. Therefore, the choice of copper connection method for via pads should be based on the application, в целом. Do not use direct routing for low-power signal lines, сварной арочный с большим током, they must be straight. магазин. As for the right angle or the 45 degree angle, Выглядит неплохо. Но почему?? Because I have been working on a motor driver a while ago, сборка H - моста в этом приводе всегда выгорела, and I can't find the reason for four or five years. с удвоенной энергией, I finally found out: It turned out that the pad of a device in the power circuit was copper-plated with right-angle spokes (and because of the poor copper painting, only two spokes actually appeared). This greatly reduces the overcurrent capability of the entire power loop. Хотя в процессе нормального использования продукции нет проблем, it is completely normal under the condition of 10A current. Однако, when the H bridge is short-circuited, на экране появится около 100 а, and the two spokes will be burnt instantaneously (uS level). потом, the power circuit becomes an open circuit, а также хранимая энергия. This energy will burn the current-measuring resistor and related operational amplifier devices, мост управления разрушением. And infiltrate into the signal and power supply of the digital circuit part, серьезный ущерб всему государству панель PCB устройство.