PCB Блог - правила высокочастотной проводки PCB

правила установки компонентов

1) при нормальных условиях все компоненты должны располагаться на одной стороне печатной платы. Только если верхняя часть сборки слишком плотна,

оборудование с ограниченной высотой и низкой теплоотдачей,

например, пластинчатый резистор и конденсатор. Вставить IC, aaaaa. на дне.

2) при условии обеспечения электрических свойств компоненты должны располагаться в сети и располагаться параллельно или вертикально друг с другом,

чтобы сохранить чистоту и красоту. В общем, Недопустимое перекрытие частей; компоновка узлов должна быть компактной, компонент ввода и вывода должен быть как можно дальше.

3) возможная разность потенциалов между некоторыми частями или проводами должна увеличиваться во избежание случайного короткого замыкания в результате разряда и пробоя.

4) высоковольтные части должны быть расположены в местах, которые трудно трогать рукой в процессе отладки.

5) сборка, расположенная на краю платы, толщина по крайней мере 2 платы на краю платы

6) компонент должен равномерно распределяться по поверхности всей платы и плотно равномерно.

принцип расположения по сигналу

1) как правило, расположение каждой ячейки функциональной схемы определяется по потоку сигналов и Центром каждого элемента функциональной схемы, т.е.

2) компоновка сборки должна быть удобной для потока сигналов и, насколько это возможно, должна соответствовать направлению сигнала. б, б, б, б, б, б, б.

защита от электромагнитных помех

1) расстояние между элементами, имеющими сильное радиомагнитное поле, и элементами, чувствительными к электромагнитной индукции, должно быть увеличено или экранировано, а направление их размещения должно пересекаться с ближайшими печатными линиями.

2) Постарайтесь избегать смешивания оборудования высокого и низкого давления, например.

3) для тех частей, которые производят магнитное поле, таких, как трансформаторы, динамик, aaaa, aa. при компоновке следует обратить внимание на уменьшение резки магнитных линий в печатных схемах, направление магнитного поля смежного узла должно быть перпендикулярно, чтобы уменьшить взаимную связь.

4) экранированный источник помех, экран должен быть заземлен хорошо.

5) для высокочастотных схем следует принимать во внимание влияние параметров распределения между элементами.

подавление тепловых помех

1) For the heating element, Его следует разместить в удобном для теплоотвода месте. If necessary, радиатор или вентилятор можно установить отдельно, чтобы снизить температуру и уменьшить влияние на соседние элементы.
2) Some integrated blocks, мощная лампа средней мощности, resistors and other components with high power consumption should be arranged in places where heat is easy to dissipate, and should be separated from other components.
3) The thermal element should be close to the measured element and away from the high temperature area, неисправность от воздействия других эквивалентных элементов нагревательной мощности.
4) When placing components on both sides, нижний слой обычно не размещается.

5. The layout of adjustable components
For the layout of adjustable components such as potentiometers, variable capacitors, adjustable inductance coils or micro switches, необходимо учитывать конструкционные требования машины в целом. If it is adjusted in the machine, место установки печатных плат.

Design of printed circuit boards
SMT circuit board is one of the indispensable components in surface mount design. плата SMT - опора элементов цепи и элементов в электронной продукции, which realizes the electrical connection between circuit components and devices. с развитием электронной техники, the volume of the PCB board is getting smaller and smaller, плотность растёт., and the PCB board layer is continuously increasing. поэтому, the PCB board is required to be in the overall layout, помехоустойчивость, technology and manufacturability. Increasingly demanding.

The main steps of printed circuit board design
1) Draw a schematic diagram.
2) Creation of component library.
3) Establish the network connection relationship between the schematic diagram and the components on the printed board.
4) Wiring and layout.
5) Create printed board production usage data and placement production usage data.

при проектировании печатных плат необходимо учитывать следующие вопросы:

1) необходимо обеспечить, чтобы схема элементов в принципе схемы была приведена в соответствие с натурой, соединение сети в принципе схемы правильно.

2) при проектировании печатных плат учитываются не только схемные связи, но и некоторые требования к проектированию схем. заземляющие и другие провода, линии соединения, высокочастотные характеристики некоторых частей, импеданцы узлов и т.д.

3) требования к монтажу всей системы печатных плат в основном касаются установки отверстий, установочных отверстий, монтажных отверстий, монтажных отверстий. расположение деталей должно быть точно установлено в заданном месте, удобно для монтажа, отладки системы, вентиляции и теплоотвода.

4) возможность изготовления печатных плат и технологическое требование к ним должны быть знакомы с проектными нормами и отвечать технологическим требованиям производства.

5) учитывая легкость установки, отладки и ремонта компонентов в производстве, графики, сквозные отверстия, сквозные отверстия. необходимо стандартизировать печатные платы для обеспечения того, чтобы между элементами не было столкновений и чтобы их можно было установить.

6) дизайн печатной платы предназначен в основном для применения, поэтому мы должны рассмотреть его практичность и практичность, чтобы снизить расходы. повышает надежность, равномерность и плотность. для достижения желаемых целей необходимо внести соответствующие коррективы, которые непосредственно влияют на установку, надежность, вентиляцию и теплоотвод всей печатной платы. соотношение.

внешний размер печатной платы. When the size of the PCB board is too large, печать линии будет длинным, the impedance will increase, помехоустойчивость снижается, and the cost will also increase. Если слишком мало, the heat dissipation will be poor, соседняя линия подвержена помехам., First of all, установить правильное расположение размеров и формы панели PCB. Then determine the location of special components and unit circuits, сорт., according to the circuit process, разделить всю схему на несколько модульных схем или модулей, and center the components of each unit circuit (such as integrated circuits), другие компоненты должны быть однородными, neatly and compactly arranged on the PCB board, но не подходи слишком близко, there must be a certain distance, в частности, некоторые относительно большие и относительно высокие компоненты, необходимо поддерживать на определенном расстоянии вокруг, which is helpful for welding and Rework. ИС на большой мощности, the color heat sink should be considered, для него должно быть достаточно места., and it should be placed in a place where the ventilation and heat dissipation of the printed board are good. одновременно, don't be too concentrated. несколько крупных компонентов на одной панели, and there must be a certain distance, их направление должно быть 45 градусов.. Smaller integrated circuits such as (SOP) should be arranged in the axial direction. выравнивание компонентов по вертикали и по оси, all of which are relative to the direction of conveyance in the production process of the PCB board. такой, the components are arranged regularly, уменьшение дефектов сварки. Light-emitting diodes used for display, etc., should be considered to be placed at the edge of the printed board because they are used for observation during the application process. Некоторые переключатели, trim elements, etc. should be placed where they are easily accessible. в схеме одинаковой частоты, the distribution parameters between components should be considered. В общем, параметр распределения элементов в высокочастотной цепи. In general, по мере возможности параллельное расположение компонентов, which is not only beautiful, и легко установить и сварить. Easy to mass-produce, часть, расположенная на краю платы, должна находиться на расстоянии 3 - 5 см от края. When considering the position of the components, коэффициент теплового расширения, thermal conductivity, следует в полной мере учитывать жаростойкость и прочность на изгиб панелей PCB, с тем чтобы избежать негативного воздействия на компоненты или пластины PCB в процессе производства.After the position and shape of the components on the PCB are determined, рассмотреть PCB.

With the location of the components, проводка по расположению узла - принцип, and the traces on the printed board are as short as possible. След короток., occupying a small channel and area, Поэтому проход будет выше. The wires of the input end and the output end on the PCB board should avoid the adjacent parallel as far as possible, заземление между двумя проводами. To avoid circuit feedback coupling. Если печатная плата многослойная, the routing direction of the signal lines of each layer is different from the routing direction of the adjacent board layers. некоторые важные сигнальные линии, you should reach an agreement with the circuit designer. особенно, differential signal lines should be routed in pairs, Попробуйте сделать их параллельными, close to each other, в длине почти нет разницы. все компоненты на панелях PCB будут свёрнуты и укорочены между проводами и соединениями. The width of the wires in the PCB board is mainly determined by the adhesion strength between the wires and the insulating layer substrate and the current value flowing through them. когда толщина медной фольги равна 0.05 мм and the width is 1-1.5mm, the temperature will not be higher than 3 degrees through the current of 2A. когда ширина провода равна 1.5mm, удовлетворять требованиям. For integrated circuits, особенно Цифровые схемы, 0.02-0.обычный выбор. Of course, при условии разрешения, we use wide wires as much as possible, в частности, линии электропитания и заземления на панели PCB. расстояние между проводами в основном зависит от сопротивления изоляции и напряжения пробоя между проводами. For some integrated circuits (ICs), с технологической точки зрения, шаг резьбы может быть меньше 5 - 8мм. The curved part of the printed wire is generally arced, избегать использования следов при изгибе менее 90 градусов. The right angle and the included angle will affect the electrical performance in high-frequency circuits. Короче говоря, the wiring of the printed board should be uniform, плотность должна соответствовать, and the consistency should be good. старайтесь избегать использования в цепи фольги большой площади. Otherwise, при длительном использовании, медная фольга легко разбухается и отваливается. если необходимо использовать медную фольгу большой площади, grid-shaped conductors can be used. наконечник провода - сварочный арочный. The pad center hole is larger than the device lead diameter. Если мат слишком большой, it is easy to form virtual welding during welding. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, где d - апертура. For some components with relatively high density, the diameter of the pad is preferably (d+1.0) mm, После завершения проектирования паяльного щита, the outline frame of the device should be drawn around the pad of the printed board, текст и символ должны быть помечены одновременно. Generally, высота текста или рамок должна быть около 0.9mm, ширина линии должна быть около 0.2 мм. And the lines such as marked text and characters should not be pressed on the pads. если это двойной лист, the underlying characters should be mirrored.

для того чтобы проектная продукция лучше и эффективнее работала, the PCB board has to consider its anti-interference ability in the design, тесная связь с конкретной схемой.
The design of power lines and ground lines in the circuit board is particularly important. по размеру тока, протекающего через различные платы, try to increase the width of the power line to reduce the loop resistance. одновременно, the direction of the power line and the ground line and the data The transmission direction remains the same. способствовать повышению шумоустойчивости схемы. There are logic circuits and linear circuits on the PCB, разлучить их как можно. The low-frequency circuit can be grounded in parallel at a single point. фактический провод может быть последовательным, а затем параллельным заземлением. The high-frequency circuit can be connected in series at multiple points. заземление должно быть коротким и грубым. блок высокой частоты, a large-area ground foil can be used. заземляющий провод должен быть максимально толщиной. If the ground wire is very thin, потенциал заземления будет изменяться с течением, which will reduce the anti-noise performance. поэтому, the ground wire should be thickened so that it can reach three allowable currents on the circuit board. Если дизайн позволяет ширину линии более 2 - 3 мм, in digital circuits, для повышения помехоустойчивости большинство заземляющих проводов расположено кольцами.. при проектировании панели PCB, it is generally routine to configure appropriate decoupling capacitors in key parts of the printed board. соединять электролитический конденсатор 10 - 100уф с линией на входе питания. Generally, A 0.01PF ceramic capacitor should be arranged near the 20-30 pin. Generally, the power supply pin of the integrated circuit chip with 20-30 pins should be arranged. около, a 0.конденсатор типа 01PF. For larger chips, будет несколько дорожек питания, и добавить рядом с ним развязывающий конденсатор. For chips with more than 200 pins, сложить все на четыре стороны. At least two decoupling capacitors are installed. Если недостаточно места, a 1-10PF tantalum capacitor can also be arranged on 4-8 chips. трехгироскопный с малой помехоустойчивостью, the decoupling capacitor should be directly connected between the power line and the ground line of the component., подключение к конденсатору. After the component and circuit design of the circuit board is completed, необходимо рассмотреть их дизайн. Цель заключается в устранении неблагоприятных факторов до начала производства, одновременно, для производства высококачественных изделий и партий необходимо учитывать возможность изготовления платы. in production.

технология платы уже связана с позиционированием и проводкой элементов. The process design of the circuit board is mainly to organically assemble the circuit board and components we designed through the SMT production line, Таким образом, осуществляем хорошее электрическое соединение, осуществляем расположение проектируемой нами продукции. Pad design, проводка и помехоустойчивость, etc., нужно также рассмотреть вопрос о том, насколько легко изготавливаются разработанные нами платы, can it be assembled with modern assembly technology - SMT technology, and at the same time, it is necessary to achieve the conditions that do not allow defective products to be produced in production. проектная высота. Specifically, there are the following aspects:
1) Different SMT production lines have their own different production conditions, but in terms of the size of the PCB board, the single board size of the PCB board is not less than 200*150mm. If the long side is too small, imposition can be used. At the same time, соотношение длины и ширины 3: 2 или 4: 3. When the size of the circuit board is larger than 200*150mm, механическая прочность платы.
2) When the size of the circuit board is too small, SMT производственные процессы на всей производственной линии сопряжены с трудностями, and it is not easy to mass-produce. At the same time, a whole board suitable for mass production is formed, размеры всей платы должны соответствовать размерам вставляемого диапазона.
3) In order to adapt to the placement of the production line, the veneer should leave a range of 3-5mm without placing any components, and the panel should have a process edge of 3-8mm. There are three forms of connection between the process edge and the PCB board: A no overlapping edge, with a separation groove, B имеет стык внакрой и сепаратор, and C has a lap edge and no separation groove. Equipped with blanking technology. According to the shape of the PCB board, there are different types of jigsaw puzzles. The process edge of the PCB board has different positioning methods according to different models. Some have positioning holes on the process edge. The diameter of the hole is 4-5 cm. In comparison, the positioning accuracy is higher than that of the edge. макет установки отверстий при обработке PCB, and the hole design should be standard to avoid inconvenience to production.
4) In order to better locate and achieve higher placement accuracy, it is necessary to set a reference point for the PCB board. Whether there is a reference point and whether the setting is good or bad directly affects the mass production of the SMT production line. форма опорной точки может быть квадратной, circle, triangle, etc. And the diameter should be within the range of 1-2mm, and the surrounding of the reference point should be within the range of 3-5mm, without placing any components and leads. At the same time, точка отсчета должна быть гладкой, without any pollution. проектная точка отсчета не должна быть слишком близко к краю платы, but a distance of 3-5mm.
5) с точки зрения всего производственного процесса, форма платы является асфальтированной, а аа аа аа аа аа а а а а а а. используйте прямоугольник, чтобы удобно транспортировать. если в панелях PCB есть зазор, он заполняется в виде технологической кромки. для отдельных SMT - панелей допустимы зазоры. Но паз не слишком большой, он должен быть меньше 1/длина боковой кромки 3.
Короче говоря, каждое звено может создавать дефектные продукты, но для дизайна панелей PCB может не только достичь цели разработки продукта, также относится к производству линий SMT. массовое производство, сделать все возможное для проектирования высококачественных PCB - панелей, чтобы уменьшить возможности для нежелательной продукции.