точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB Блог

PCB Блог - печатные платы штучно управление методом и процессом травления печатных плат

PCB Блог

PCB Блог - печатные платы штучно управление методом и процессом травления печатных плат

печатные платы штучно управление методом и процессом травления печатных плат

2022-01-23
View:401
Author:печатных плат

Процесс печати плат от оптических плат до отображения схемы схемы представляет собой сложный процесс физической и химической реакции. В настоящее время в типичном процессе обработки печатной платы (печатной платы) используется "графический метод электропокрытия ". То есть, слой антикоррозионного слоя свинцово-оловянной фольги предварительно покрывается медной фольгой для сохранения на наружном слое печатной платы, то есть графической части схемы, а затем остальная часть медной фольги химически коррозируется, что называется выщелачиванием печатные платы штучно.


Типы штамповки плат

Следует отметить, что на печатной плате во время печати имеются два слоя меди. Во внешнем слое процесс штамповки должен быть полностью штампован только Один слой меди, а остальные образуют окончательную требуемую цепь. Этот тип покрытия характеризуется тем, что медный слой покрытия существует только под стойким слоем свинцовой олова. Другой процесс заключается в Том, что вся печатная плата покрыта медью, а другая часть, кроме фотосенсивной пленки, представляет собой только олово или свинцово-стойкий слой. Этот процесс называется "процесс полного покрытия медью ". По сравнению с полимерным покрытием, самый большой недостаток полного бортового медного покрытия заключается в Том, что медь должна быть покрыта дважды повсюду на поверхности борта, и она должна быть коррозирована во время травления. Поэтому, когда ширина проволоки очень тонкая, возникнет ряд проблем. В то же время боковая коррозия серьезно скажется на однородности линии.


В технологии обработки наружной схемы печатной платы другим методом является использование фотосенсивной пленки вместо металлического покрытия в качестве коррозионного слоя. Этот метод очень похож на процесс штамповки внутреннего слоя. Вы можете обратиться к процессу штамповки во внутреннем слое.


В настоящее время олово или свинец олово является наиболее часто используемым резистентным слоем, который используется в процессе гравюры аммиака etchant аммиак etchant является широко используемым химическим раствором, который не имеет химической реакции с оловом или свинцовым оловом. Под аммиачным etchant понимается главным образом аммиак/аммиачный хлористый etching раствор.


Кроме того, аммиак/аммиачный серносеровочный раствор можно также приобрести на рынке. Медь в растворе для выщелачивания на основе сульфата может быть отделена электролизом после его использования, с тем чтобы ее можно было использовать повторно. Из-за низкой скорости коррозии он, как правило, редко используется в фактическом производстве, но, как ожидается, будет использоваться в безхлорной ткачеством. Кто-то пытался вырезать наружный рисунок с помощью серной кислоты пероксида водорода в качестве вырезки. Кроме того, по многим причинам, включая экономичность и очистку жидких отходов, этот процесс не был широко использован в коммерческом смысле, сернокислотный пероксид водорода не может использоваться для гравюры слоя, стойкого к свинцу олова, и этот процесс не является основным методом производства наружного слоя ПХД, поэтому большинство людей редко обращают на него внимание.


печатные платы штучно


качество и проблема травления печатной платы

основное требование к качеству травления заключается в полном удалении всех медных слоев, кроме тех, которые находятся под слоем антикоррозионного агента. строго говоря, для точного определения качество травления должно включать последовательность ширины проводника и степень боковой коррозии. в силу присущих ныне раствору свойств он может не только травить вниз, но и влево и влево, и поэтому его боковая коррозия почти неизбежна.


Вопрос о боковом травлении часто обсуждается в рамках параметров травления. определяется как отношение ширины бокового травления к глубине язвления, именуемое коэффициентом язвления. в области печатных схем его соотношение колеблется от 1: 1 до 1: 5. Очевидно, что наиболее удовлетворительными являются меньшие масштабы боковой эрозии или более низкие коэффициенты травления.


структура и раствор для травления различных компонентов оборудования для травления влияют на фактор или степень бокового травления или могут контролироваться. Некоторые присадки могут снизить степень боковой коррозии. химические компоненты этих добавок обычно являются коммерческой тайной, и их разработчики не раскрывают их внешнему миру.


во многих отношениях качество травления существовало задолго до того, как печатная плата вошла в травильную машину. поскольку существует очень тесная внутренняя связь между процессами или процессами обработки печатных схем, ни один из них не зависит от других процессов или от других процессов. Многие из вопросов, которые, как считается, являются качеством травления, действительно существовали в ходе предыдущего удаления пленки, и даже больше.


Что касается процесса травления внешних рисунков, то многие проблемы в конечном счете отражаются на нем, поскольку его « противоток» рисует более ярко, чем большинство печатных плат. В то же время это объясняется тем, что травление является последним шагом в серии процессов, начиная с клея и фоточувствительности плёнки. После успешного перевода внешних рисунков. Чем больше ссылок, тем больше вероятность возникновения проблем. Это можно рассматривать в качестве весьма специфического аспекта производства печатных схем.


Теоретически, печатные платы после перехода в стадии травления, в процессе графических гальванических печатных схем, идеальное состояние должно быть: общая толщина медного олова или медного свинца после гальванизации не должна превышать толщину фоторезистивной пленки, Таким образом, Гальванические рисунки полностью блокированы и встроены « стеной» по обе стороны пленки. Однако на практике во всем мире фотогальваническое покрытие печатных плат является гораздо более толстым, чем послегальваническое. при гальваническом покрытии меди и свинца возникают проблемы, обусловленные тенденцией к горизонтальному накоплению, поскольку высота покрытия превышает уровень фотопленки. слой олова или свинцово - Оловянного антикоррозионного покрытия, покрытого сверху линии, простирается на две стороны, образуя "край", покрывающий небольшую часть светочувствительной пленки внизу "края".


край, образованный оловом или свинцовым оловом, исключает возможность полного удаления фотопленки, оставляя при этом часть « остаточного клея» под « гранью». « остаточный клей» или « остаточная пленка», оставленные на « краю» антикоррозионного агента, приведут к неполному травлению. после нанесения линии образуется "медный корень" с обеих сторон, что сужает расстояние между линиями, что приводит к тому, что печатные платы не отвечают требованиям владельца, и даже может быть отвергнуто. в связи с отказом значительно увеличится стоимость производства печатных плат - схем.


Кроме того, во многих случаях растворение происходит в результате реакции. в промышленности печатных плат остаточные мембраны и медь также могут накапливаться в коррозионном растворе, заделывать разъедающие машины и сопла кислотоупорных насосов, поэтому необходимо закрыть для обработки и очистки, что влияет на эффективность работы.


Настройка оборудования и взаимодействие с коррозийными растворами

Кроме того, на рынке можно купить протраву аммиака / сульфат аммиака. медь в применении сульфата - травильном растворе после того, как он может быть отделен электролизом, и поэтому Республика Корея повторно. из-за значительных колебаний в природе производства, как правило, встречаются редкие случаи, однако, как ожидаются, они используются для травления без хлора.


Кто-то определяет вытравить внешний рисунок серной кислотой и перекисью поверхности в качестве травителя. по большому счету применения, с учетом экономики и доходов, этот процесс не нашел широкого коммерческого применения. большинство людей редко обращают на это внимание.

 

в областях, связанных с химическим травлением (известном также как фотохимическое травление или PCH), Исследовательская работа началась и достигла стадии проектирования конструкций травильных машин. при этом используется раствор меди, а не аммиака. Скорее всего, это будет использовано в печатной промышленности. в промышленности PCH типичная толщина травления медной фольги составляет от 5 до 10 миллиметров, причем в некоторых случаях она является значительной. его требования к параметрам травления обычно более строги, чем требования, предъявляемые к сектору печатных плат.


печатные платы штучно


На верхней и нижней поверхностях пластины состояния травления передней и задней кромки различны.

значительное число вопросов, касающихся качества травления, сосредоточено на травлении верхней поверхности плиты. Важно понять это. Эти проблемы возникают в связи с влиянием коллоидной структуры на поверхности печатных плат травителя. коллоидные отложения на поверхности меди, с одной стороны, влияют на способность к распылению, а с другой - препятствуют пополнению свежего травления, что приводит к снижению скорости травления. из - за формирования и накопления коллоидной структуры степень травления рисунков на печатных платах различна. Это также делает первую часть печатной платы в травильном станке легкой для полного травления или чрезмерной коррозии, поскольку в то время она не накапливалась и быстро травилась. напротив, при входе в детали, расположенные за печатными платами, образуются скопления и скорость травления уменьшается.


обслуживание травильного оборудования

Ключевым фактором при обслуживании травильного оборудования является обеспечение чистоты и отсутствия препятствий на сопле. при наличии струйной пробки или шлака свойств на компоновку. Если сопло не чистое, Это может вызвать неоднородное травление и растратить всю систему печатных плат.


Очевидно, что техническое обслуживание оборудования является заменой поврежденных и изнашиваемых частей, используемых сопло. Форсунка также имеет проблему износа. Кроме того, более важной проблемой является предотвращение зашлаковывания травильного аппарата, в том числе повышенного накопления шлака, который может даже использоваться на химическом балансе травильных растворов. Так же, если в травильном растворе наблюдается чрезмерный химический дисбаланс, шлак будет более серьезным. трудно переоценить вопрос об осадках и накоплениях. в растворе возникает внезапное появление большого количества шлака, обычно это сигнал о том, что баланс раствора неправильный. следует очистить с помощью соляной кислоты или добавить в раствор.

 

Остаточная пленка также образует шлак. в растворе травления растворяется очень небольшое количество остаточных мембран, после чего образуется осадок медной соли. образование остаточных мембран указывает на то, что процесс удаления до сих пор не завершен. плохое удаление лаковой пленки обычно является результатом окрашивания края и нанесения чрезмерного гальванического покрытия печатные платы штучно.