точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - описание технических элементов обработки PCBA

Технология PCBA

Технология PCBA - описание технических элементов обработки PCBA

описание технических элементов обработки PCBA

2021-11-01
View:293
Author:Frank

Introduction of Shenzhen печатная платаобработка solder joint technology essentials
Electronics Co., компания с ограниченной ответственностью. provides one-stop service for Shenzhen печатная платаA processing, full BOM component purchasing, и печатная платаA model placement. основная основа печатная платаA sample patch and small and medium batch SMT processing, предоставлять печатная платаA sample soldering, обработка образцов, circuit board soldering, сварка вGA, BGA (игра), BGA packaging processing, линия BGA, обработка наклейки, SMT foundry, OEM and Oэтотr Services.

1. размер верхней и нижней точек сварки одинаковый

The general SMT process is to solder only one side, Таким образом, сварные точки модулей находятся на нижнем этаже. такие ключевые элементы, как кристаллический генератор, должны быть сварены прочно. If the pads are enlarged, при этом необходимо учитывать, что верхняя подушка не может быть слишком большой, otherwise the crystal oscillator may be short-circuited and won't vibrate.

2. в полной мере использовать компоненты библиотеки модулей программного обеспечения без каких - либо изменений

В большинстве случаев мы все должны это делать, но иногда ваше оборудование может быть другим. если не используется, проверьте, соответствует ли она компонентам библиотеки. лучше измерить фактический размер, чтобы избежать вставляемых деталей. Эти пальцы не совпадают с катастрофическими последствиями.

три. The connection between the печатная плата Pad только электрические вопросы, but does not consider REWORK and reliability.

согласно соответствующим национальным стандартам, the панель печатная плата should be left with a maintenance margin of 3-4 times. если не принимать во внимание этот вопрос, our wrench may be scrapped once it is removed. поэтому, the mechanical strength, теплоотдача, and adhesion of the part where the pad and the wire are connected must be guaranteed. В общем, we can solve the problem by increasing the area of the pad to strengthen the copper foil as much as possible. Кроме того, the teardrop-filling function is more meaningful to improve the mechanical strength. (It is better to use arc corners instead of straight corners, механический слой оборудования печатная плата.)

4. не указывать размер скважины, only the pad size

Потому что толщина пяток устройства сильно изменяется, и если модуль библиотеки используется без различия, то модуль не будет легким или слишком легким. чрезмерная апертура не только приводит к релаксации сборки, но и подвержена колебаниям в процессе сварки на вершине волны, а также влияет на качество сварки. может существовать недостаток точки сварки, полуторцевая сварка, ложная сварка и даже не приваривают пятки с паяльной тарелкой.

в связи со вторым пунктом позвольте мне добавить несколько слов:

1. If the печатная плата однослойный лист, do not consider this issue.

для печатная плата с двойной или более высокой степенью прочности, например, для кварцевых генераторов (модулей) выше, необходимо рассмотреть вопрос о том, может ли электросварочный диск на поверхности элемента привести к короткому замыканию токопроводящих частей в корпусе элемента. Другими словами, может произойти короткое замыкание. по аналогии, при установлении размеров паяльного диска элемента следует тщательно рассмотреть другие явления, которые могут привести к отклонению электрических свойств.

технология обработки сварных точек печатная плата в Шэньчжэне может быть разделена на устройства DIP и SMT, пиковые и проточные сварки. различные приборы и процессы требуют различных конструкций печатная плата для точек сварки.

печатная плата

размер сварных точек в устройстве DIP зависит от надежности сварки, для одной панели следует также учитывать прочность вскрыши прокладки. размер отверстия определяется механической структурой провода прибора, so that the solder can reach the component surface by using the suction effect during soldering, но без разбрызгивания припоя.

сварной диск SMT - устройства отличается от сварки на вершине волны и от флюсовой сварки и не может быть разделен. библиотека компонентов, сопровождающая программное обеспечение, основана на процессе WAVE, и хранилище, используемое для пайки потока, должно быть построено самостоятельно. расчеты по pad очень сложны, но могут применяться эмпирические формулы. информация будет также доступна на утерянном экране библиотеки.

We were established in 2003, работа по предоставлению высококачественных услуг клиентам печатная плата службы электронного производства более 11 лет. Мы с гордостью объявляем себя профессиональным поставщиком услуг по производству электроники.. наша уверенность исходит от более чем пяти сторонников,современный управленческий завод площадью в миллион квадратных метров и более 300 профессиональных работников, and comes from the technical confidence and technical confidence of our strong R&D team. Modern production equipment synchronized with science and technology, а главное, comes from our scientific management philosophy and excellent execution.