Технология PCBA - метод соединения ключа SMT на панели PCB

Bonding process:

склад для испытания горячей герметизации

1. Clean PCB: The clean policy is to clean the dust and oil on the PCB board bonding pads to improve the bonding quality. после стирки, the PCB board still has oil stains or oxide layers and other dirty parts. для определения местоположения или проверки положения иглы с помощью кожного протирания, протирания пластины PCB щёткой или пневматическим пистолетом, а затем в следующую операцию. Ion blower must be used to deal with products with strict anti-static properties.

2. Adhesive glue: The policy of adhesive glue is to prevent продукты PCB избегать фрагментации в процессе коммуникации и связи. In the COB process, Однако, the needle transfer and pressure injection method are rejected:

1) Needle transfer method: Use a needle sinker to take a small drop of adhesive and apply it on the PCB. Это очень быстрый способ приготовления.

2) впрыск под давлением: приклеивать клей в инъекционное устройство, нажимать определенное давление, вытеснять клей. размер точки клея зависит от размера сопла инжектора, а также от давления и давления. Это никак не связано с вязкостью. этот процесс также широко используется в пассивной конфигурации капельницы или слипания плесеней.

3. чипсовый соус. Chip pasting is also called DIE BOND (solid crystal), DIE Bang DIE Bang IC и другие компании имеют разные названия. In chip sticking, the material hardness of the vacuum suction pen (suction nozzle) is required to be small (some companies also reject cotton swab sticking). диаметр всасывающего сопла зависит от размера чипа, острие сопла должно быть плоским, чтобы избежать бритья формы. При вставке необходимо искать модель и PCB. Whether the index of the pasting target is accurate, the DIE towel must be "stable and upright" to the PCB. "Positive" means that the DIE and the PCB reserved position are stuck in the right direction, весь процесс без ошибок. It must be detailed chip (DIE) target indicators must not have signs of reverse.

4. соединение проводов (проводов). соединять провода (провода) по - разному. Вот пример использования клавиш. В соответствии с позицией, определенной на схеме соединения клавиш, соединяются две сварные точки в каждой строке состояния, соединяя их с электричеством и машиной. слизистая PCB требует, чтобы прочность на растяжение соответствовала стандарту компании (1,0 провода больше или 3,5 G, 1,25 провода больше или 4,5 G) алюминиевая точка сварки была овальной, а металлическая точка - шаровой.

пластиковые пломбы. самая важная вещь в герметизации заключается в том, чтобы смазать черный клей на испытательной панели PCB. при дозировке винил должен полностью блокировать солнечное кольцо PCB и алюминиевый провод, связанный с Чипом. Никаких признаков волочения, винил не может быть запечатан вне солнечного круга, в центре есть винил. если есть утечка, то немедленно протрите тканью. В течение всего процесса распределения клея ни иголка, ни хлопчатобумажная палочка не удовлетворяют требованиям плесени и клеевой линии. внешний вид сухой виниловой группы должен быть без пористого и негерметизированного винила. высота чёрного клея не должна превышать 1,8 мм, номинальное требование должно быть меньше 1,5 мм. Необходимо строго регулировать температуру подогревателя и температуру сушки в процессе распределения. (в качестве примера можно привести газовую плитку BE - 08 FR4PCB: температура предварительного подогрева 120 ± 15 ± время 1,5 - 3,0 минуты, температура сушки 140 ± 15 ± время 40 - 60 мин. метод и инъекция под давлением. Некоторые компании используют также клеевые распределители, но они стоят дороже и имеют более короткую продолжительность жизни. во всех случаях хлопчатобумажные палочки и шприцы не принимаются, но ведущий работник должен обладать квалификацией и строгими техническими требованиями. Если чип сломан, его трудно починить. Поэтому крайне важно, чтобы руководители и инженеры строго контролировали этот процесс.

6. test. в процессе склейки, будут некоторые плохие признаки, например, разрыв провода, coiled wires, ложная сварка и другие отрицательные признаки, приводящие к блокированию чипа, so the chip-scale package must be tested for function. по методу обнаружения, it can be divided into non-interference detection (search) and non-intervention detection (test). The non-intervention detection has grown from manual visual inspection to passive optical image analysis (AOI) X-ray analysis, поиск по массе, распространяющийся с детальных схем на внутреннюю сварную точку, от независимого поиска к целевому показателю, связанному с контролем качества и устранением дефектов. Of course, the bonding machine is equipped with passive welding wire quality inspection results (BQM) because the passive welding wire quality inspection of the bonding machine is important to reject the two methods of end-party inspection (DRC) and pattern recognition. DRC - качество поиска по линии PCB, например, геометрия точек плавления меньше диаметра проволоки, или некоторые из установленных стандартов выше геометрических. метод распознавания образов сравнивает хранящиеся цифровые изображения с теоретическими проектами. But this is all affected by технология PCB контроль, process regulations, преобразование параметров. Which method should be rejected in detail should be based on the detailed premise of each unit's consumption line and the product. Но каковы бы ни были предварительные условия, visual inspection is the basic inspection method and one of the contents that COB process staff and inspection staff must master. и то, и другое должны взаимно дополнять друг друга., не надо их снова и снова менять..