Технология PCBA - запаянные сборки SMT и PCBA

Precautions for SMT chip processing when soldering components

в процессе обработки микросхем SMT существуют различные компоненты, которые являются ключом к процессу сборки и сварки SMT и влияют на качество и надежность продукции. Элементы чипа - это миниатюрные электронные элементы, которые имеют множество типов, форм и физических характеристик. при монтаже и сварке необходимо обратить внимание на следующее:

перед сваркой необходимо выяснить, имеются ли у деталей особые требования, такие, как условия температуры сварки, способ монтажа и т.д. поэтому вам нужно выбрать правильный способ сварки по обстоятельствам.

2. для деталей, требующих погружения в олово, желательно погружать только один раз. неоднократное выщелачивание олова приводит к изгибу печатных плат и растрескиванию их частей.

3. в наплавка, in order to prevent electrostatic damage to the components, паяльник и сварочная печь должны быть хорошо заземлены.

4. выбор печатной доски, the thermal deformation should be small and the copper foil coating should be strong. узкая печать медной фольги и паяльной тарелки для сборки поверхности, если не хватает прочности на отслаивание, Эти подушки легко выпадают. В общем, epoxy glass fiber substrates are used.

для прямоугольных конденсаторов с большим внешним видом конденсаторов, таких, как 1206 типа, легко свариваемые, но могут вызывать трещины и другие термические повреждения из - за неоднородности температуры сварки; использование конденсаторов с небольшим внешним видом, таких, как тип 0805, хотя сварка более сложна, но трещины и термические повреждения менее вероятны и более надежны.

в тех случаях, когда необходимо техническое обслуживание панелей PCB, следует сводить к минимуму число демонтажа элементов, поскольку многократное демонтаж может привести к полному списанию печатных плат. Кроме того, для гибридных печатных плат, если вставляемые компоненты мешают демонтажу и сборке компонентов чипа, их можно сначала удалить.

сварка компонентов кристаллов в обработке смат очень сложна. оператор должен научиться навыкам сварки, хорошо разбираться в вопросах внимания и аккуратно работать, избегать ошибок и влиять на качество сварки.

Анализ и предотвращение отказов сварных точек PCBA

с развитием науки и техники электронная продукция развивается в направлении миниатюризации и точности. на заводе SMT по обработке чипов используются все более плотно обрабатываемые компоненты PCBA, а на схемных пластинах - все меньше сварных точек. нагрузка на механическую, электро - и тепловую нагрузку становится все более высокой, а требования к надежности - все более высокими. Вместе с тем в процессе фактической обработки может возникнуть также потеря сварных точек пкба, и необходимо проанализировать и выяснить причины этого, с тем чтобы избежать повторного истечения срока действия сварных точек. неисправность сварной точки может вызвать ряд проблем. в серьезных случаях могут быть повреждены панели PCB или возникнуть неизвестные проблемы с продукцией.

Основные причины неудачи обработки сварных точек PCBA:

подложные элементы: гальванизация, загрязнение, окисление, копланарные элементы;

неисправные конденсаторы PCB: гальваническое покрытие, загрязнение, окисление, коробление;

дефект массы припоя: состав, примесь, превышение нормы, окисление;

дефект массы флюса: низкая свариваемость, высокая коррозионная стойкость, низкий уровень SIR;

5. Process parameter контроль defects: design, control, equipment;

дефекты других вспомогательных материалов: клей, моющие средства.

как повысить надежность сварных точек PCBA:

опытная работа на надёжность сварных точек PCBA, including reliability experiment and analysis, Цель заключается, с одной стороны, в оценке и оценке уровня надежности компонентов интегральных схем PCBA, Предоставление параметров для проектирования надёжности машины в целом; С другой стороны, Это было сделано для повышения надежности сварных точек в процессе обработки PCBA. Это требует проведения необходимого анализа дефектного продукта, чтобы определить тип неисправности и проанализировать причины неисправности. Цель заключается в исправлении и совершенствовании процесса проектирования, structural parameters, технология сварки и повышение эффективности обработки PCBA. режим отказов температура пайки PCBA The prediction of cycle life is very important and is the basis for establishing its mathematical model.