точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - линейная и кривая температуры обратного тока

Технология PCBA

Технология PCBA - линейная и кривая температуры обратного тока

линейная и кривая температуры обратного тока

2021-11-09
View:259
Author:Downs

Since the main point of the entire reflow soldering process is to control the temperature and time of each point on the PCBA, the temperature curve is a commonly used and important process management tool.

в основном, если мы можем повысить температуру на конце сварки, чтобы она превышала температуру плавления (но не выше безопасной температуры продукта), не повышая ее слишком быстро (во избежание повреждения от теплового удара) и сохраняя ее в нужное время после контролируемого охлаждения (обеспечивая надлежащее тепло). Мы можем удовлетворить требования по сварке.

На самом деле, это трудно сделать. в основном три вопроса. Во - первых, наши продукты имеют разные установки и проводки, что означает, что в разных точках PCBA есть разные тепловые элементы.

Он может превысить безопасную температуру и причинить ущерб. Но если мы снимем температуру до точки а, чтобы выполнить требование, then there may be another cold welding failure at point B.

Вторая проблема, стоящая перед температурной линией, заключается в том, что в процессе фактической сварки мы должны прежде всего рассмотреть бесполезные компоненты олова, чтобы сделать его полностью и умеренно испаряемым. этот процесс испарения требует разных масел.

плата цепи

Однако, due to the presence of solvents, стабилизатор, diluents, и сгуститель в пасте, время и температура, необходимые для улетучивания каждого компонента. We may not be able to pass the straight line under the restrictions of the above hot and cold spots. окончание. In the case of uncomplicated product design (small heat capacity gap and large safety window), Мы можем удовлетворить требования за счет снижения скорости нагрева, but it generally takes about 200 degrees from room temperature to peak temperature (lead-free technology is higher). Это также проблема для тех пользователей, которые нуждаются в быстром производстве.

Третий вопрос заключается в том, что при проектировании PCBA обычно используется множество различных материалов и пакетов оборудования., обратноструйная печь, которую мы использовали раньше, была в основном горячей.. Air itself is not a good heat conductor, его теплопередача должна опираться на конвективную. . The control of air flow is a difficult process, not to mention that it must be controlled to such a small area accuracy of the SMT welding end, it is almost impossible to do well. влияние компоновки компонентов на поток, it is difficult for us to deal with the temperature and time relationships of various points on the PCBA. This has caused us to have a ‘curve’ that can be flexibly set and adjusted if we want to solve all solder-related problems (such as solder balls, устьице, tin absorption, сорт.).

кривая температуры обратного потока:

если мы хотим избежать вышеупомянутой линейной проблемы температуры, and have better process capability. весь процесс обратного тока сварки можно разделить на 5 этапов. That is: 1. тепло 2. Constant temperature; 3. сварка 4. Welding; 5. Успокойся.

Цель первого шага заключается в том, чтобы как можно скорее довести температуру на всех участках PCBA до рабочего состояния без ущерба для продукции. так называемый рабочий режим не благоприятствует сварке компонента олова для начала испарения.

температурная зона имеет два действия. одна из них - Это термостат, который предоставляет достаточно времени для того, чтобы температура замерзла, чтобы догнать горячую точку. при приближении температуры горячего воздуха скорость нагрева является медленной. Мы используем это явление для того, чтобы температура в холодных точках постепенно приближалась к температуре в горячих точках. Цель сближения температуры горячей точки и точки охлаждения заключается в том, чтобы снизить амплитуду пикового перепада температуры при входе в зону флюса и сварки, с тем чтобы облегчить контроль качества точек и обеспечить последовательность. Вторая функция термостатной зоны - бесполезный химический состав в летучих припоях.

процесс сварки - это процесс, в котором действует активное вещество (флюс) в пасте. при этом температура и время обеспечивают условия активации, необходимые для очистки оксида флюса.

When the temperature enters the soldering area, Количество предоставленных тепла достаточно для расплавления металлических частиц флюса. В общем, the materials used for the soldering ends of the device and the PCB pads have a higher melting point than the solder paste, Таким образом, начальная температура в регионе определяется свойствами масел. For example, использовать мазь, температура 183 градуса Цельсия. когда температура поднимается выше этой температуры, the temperature must continue to rise and maintain sufficient time for the molten solder paste to have sufficient wettability, IMC может образовываться между спаянными концами устройства и панелью PCB.

В конечном счете, помимо восстановления температуры PCBA до комнатной температуры, чтобы облегчить последующую работу, скорость охлаждения также позволяет контролировать микрокристаллическую структуру в сварной точке. это влияет на срок службы сварных точек.

зависимость между технологическими неисправностями и кривыми в процессе обратного сварки:

в пяти вышеуказанных процессах обратного тока, каждая часть имеет свою роль, связанные типы отказов также различны. The key to dealing with these process problems lies in their understanding and how to judge the relationship between failure modes and processes.

например, в ходе первого нагрева неисправность, вызванная неправильной установкой, может быть вызвана такими проблемами, как "взрыв газа", "запаянные шарики из - за разлива олова" и "повреждение материала от теплового удара".

в связи с термостатическим процессом могут возникать такие проблемы, как "горячая обвал", "оловянная мостовая рота", "высокие остатки", "сварные шарики", "плохой увлажнение", "пористость", "Надгробие" и т.д.

Вопросы, связанные с технологией сварки, включают в себя – сварные шарики – сварные, увлажняющие – сварные, плохо свариваемые – ит.д.

проблемы, связанные с неправильной установкой технологии сварки, могут быть такими, как « увлажняющая способность», « сосание олова», « усадка олова», « сварочный мяч», « образование ВМС», « надгробие», « перегрев», « холодная сварка», « коксование», « растворение сварных концов» и т.д.

проблемы, которые могут возникнуть в результате охлаждения, обычно меньше и меньше. Однако, if the setting is improper, Он может также повлиять на срок службы сварной точки. если ты войдешь технология очистки SMT immediately, Это может привести к инфильтрации очищающего вещества, что затрудняет его очистку.

Следует отметить, что первые четыре процесса являются последовательными и взаимосвязанными. Поэтому модель неисправности не всегда легко отличить. например, неисправность "надгробия" и "Оловянного шара" обычно требует всесторонней корректировки, с тем чтобы полностью решить эту проблему.